PCBtech
-
Постов
1 220 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Сообщения, опубликованные PCBtech
-
-
Тут возникает вопрос еще: т.е. внутренние слои использовать только для земли и питания, и по ним нельзя прокидывать сигнальные линии, или можно, но только НЧ, а ВЧ по внешним слоям?
Не надо в слоях земли-питания прокидывать сигнальные трассы. Даже НЧ. Плохо кончится.
А если понадобится ещё слой где его лучше расположить?Присылайте описвние требований к импедансам, поможем структуру подобрать
и расчет волновых сопротивлений сделать.
Т.е. что нас интересует:
- одиночные проводники - какие варианты импеданса нужны
- дифф.пары - какие варианты импеданса нужны
Пришлите описание конкретного BGA, скинем пример трассировки и определим нужное число сигнальных слоев.
Консультант: Грихин Максим Николаевич
-
А кстати, что там с интеграцией новых SI/PI инструментов? В 16.6 это два разных софта(Аллегро одно, а ASI совсем другое), которые не пойми как подружить между собой. Изменится ли что-то в 17-й версии или это слишком быстро?
В Sigrity уже появилась возможность работать напрямую с файлом BRD из Allegro, без конвертеров.
В новых версиях обещают гораздо более тесную интеграцию, но на практике мы еще не пробовали.
Выйдет - попробуем и расскажем.
-
Да у известных из наших я более-менее у всех посмотрел - более 105 не упоминается.
Лучше бы обойтись без наращивания. Насчет проекта. Его нет и не будет, пока я не узнаю технологические возможности - зачем тратить время на нереализуемый проект? Естественно, это силовая плата, и толщина ее ОТ 2мм и более, зазор - проводник 1мм - легко(можно и больше). В идеале толщина фольги д.б. в районе 0,4-0,5мм. Но рассматривать всерьез можно и от 0.2мм. Цена тоже имеет значение. Объемы - 1000-2000 дм2 в месяц. Двусторонняя.
Если что [email protected] Михаил
Как я выяснил у наших инженеров, рекомендуемая толщина фольги для таких проектов - 350 мкм, плюс гальваническое наращивание, если потребуется.
Заказ оцениваем.
-
Да, в самом редакторе страницы идут под номерами 1, 2, 3... У меня в меню tools нет пункта annotate (
Уточните, пожалуйста, в каком редакторе и в какой версии?
-
Как сообщила нам компания Cadence, изменились планы по выпуску новых релизов OrCAD и Allegro. Релиз 17.0, который многие ожидали с интересом, и который планировался к выходу в феврале 2015, будет доступен только в режиме «limited access» для некоторых заказчиков.
Вместо этого для пользователей OrCAD и Allegro планируется выпустить новый релиз 16.6-2015, примерно к июню 2015 г. В него будут добавлены многие новые интересные функции из 17.0, такие как режим Shape Edit.
Что это означает для нас с вами, и хорошо это или плохо?
С одной стороны, не потребуются усилия для перехода на новый релиз, а усилия могли бы быть довольно значительные – 17.0 будет работать только под 64-битной операционкой, в нем будет обновлена структура базы данных библиотек и падстеков, т.е. потребуется серьезная работа по адаптации.
С другой стороны, каждый квартал выходят обновления релиза 16.6 с добавлением множества полезных функций, редактор становится все более удобным и приспособленным для проектирования самых сложных и современных интерфейсов на платах.
Так что давайте подождем с переходом на 17.0 до 2016 года, пока самые нетерпеливые все в нем проверят, и выйдут соответствующие хотфиксы и обновления.
Кстати, забыл сказать, что в релизе 16.6-2015 выйдут такие новые продукты, как:
1. Allegro Library Builder
2. Allegro Manufacturing Option
3. Allegro PCB Productivity Option
4. OrCAD Component Information Portal
5. OrCAD Panel Editor
6. OrCAD DFM Checker
7. OrCAD Capture Constraint System
8. OrCAD PCB Productivity Toolbox
Так что будет возможность потестировать множество новых функций и приложений.
-
Ну хоты бы так! Посмотрел как это все делается на практике! Очень не удобно к сожалению :angry2: .
Надо поработать в 15. Может быть будет лучше ;) . Ну посмотрим...
ЗЫ. Знакомый работает в P-CAD 2002 и пользуется автотрассировщиком specctra. Дык у него те же проблемы как у меня. Так 12 лет прошло а проблема осталась. Только интерфейс лучше стал.
Ну почему же осталась? Не везде.
В Cadence Allegro, например, поинтереснее сделано. Там SPECCTRA встроена в САПР как "бэкграунд", и можно выделить группу проводников, нажать кнопочку, и запускается их автовыравнивание с помощью SPECCTRA. Несколько секунд - и меандры готовы на всей выделенной группе. Не понравилось - можно кликом убрать выравнивание и запустить по-новому, с другими параметрами.
Может, и Altium скоро такое сделает - они все время друг за другом что-то интересное копируют.
Вот я тут недавно статью готовил, скриншоты остались, прилагаю.
-
Кто может делать двусторонние ПП с фольгой максимальной толщины(>105 и не гальваника!)?
Насколько я понимаю, ключевое слово здесь "не гальваника".
То есть вам надо, чтобы именно ламинат был с фольгой более 105 мкм? Наращивание не допускается?
Такой ламинат - редкость, и все зависит от требуемой толщины платы.
Пришлите проект и описание, мы посмотрим.
-
Добрый день,
Возникла совершенно смешная проблема - в Allegro PCB Design GXL надо распечатать металлизацию слоя разведенной платы в ч\б виде. Настраиваем в Display->Color/Visibility что хотим видеть (в Stack-Up/Conductor все включено, включая etch, естественно, остальное выключено). Фон белый, остальное черное. На экране - замечательная картинка. Печатаем - все замечательно, но полигоны - серые, не черные. То есть все дорожки, футпринты - черные, а полигоны - серые! Можно ли с этим бороться?
Надо войти в Setup - User Preferences
В окне поиска набрать shape
И у параметра, обведенного красным на рисунке, поставить значение 1.
При печати получится:
-
Добрый день,
Возникла совершенно смешная проблема - в Allegro PCB Design GXL надо распечатать металлизацию слоя разведенной платы в ч\б виде. Настраиваем в Display->Color/Visibility что хотим видеть (в Stack-Up/Conductor все включено, включая etch, естественно, остальное выключено). Фон белый, остальное черное. На экране - замечательная картинка. Печатаем - все замечательно, но полигоны - серые, не черные. То есть все дорожки, футпринты - черные, а полигоны - серые! Можно ли с этим бороться?
Может, проще через DXF или Gerber печатать?
У вас какая задача - документацию сделать?
-
Дык это понятно, дело в том, что прототип или мелкую партию никто на плейсер не возьмет.
Тогда плату можно немножко подогреть снизу, легче будет паять.
Смотрите подогревные столы Термо-Про или китайские аналоги.
-
Вроде как пошло
По поводу трассировки:
Новые возможности Cadence Allegro, добавленные в конце 2014 г., существенно ускоряют ручную трассировку
с помощью локального использования автотрассировщика SPECCTRA под контролем разработчика.
Фактически разработчик выделяет в редакторе цепи или шину, выбирает слои для трассировки,
и запускает автотрассировщик. Через несколько секунд проводники страссированы.
Можно также указать приблизительный маршрут прокладки трасс.
Смотрите видео:
-
Спасибо за советы! Думаю, что эти вопросы нужно уже обсуждать с производителем. Надеюсь, что с PCBtech получится.
Если что-то не будет получаться с менеджерами, пожалуйста, напишите мне лично, [email protected]
Александр
-
Крайне важно знать тип материала. Ибо, например, у Rogers некоторые материалы можно свободно купить уже на медном основании, а некоторые придется делать на заводе.
Да нет, в данном случае, я чувствую, надо будет готовую плату вклеивать в основание.
-
Также интересует возможность использования разных материалов на одном металлическом основании и возможность фрезерования самого металлического основания. И если не сложно можете оставить свои контакты тут или в личку?
Контакты:
Александр
Можно использовать комбинации разных материалов, но надо смотреть конкретно каждый вариант.
Можно делать фрезерование металлического основания.
-
Имел дело с гибко-жёсткими платами, когда несколько жёстких частей соединялись двухслойной гибкой.
Нужна консультация, как правильнее и дешевле решить новую задачу:
Надо соединить две жёсткие платы гибким шлейфом, поставив на шлейфе межплатные горизонтальные разъёмы. (mezanine connector). Про плоские кабели и разъёмы для них знаю, они великоваты по габаритам.
Вопросы:
1)Нужно ли делать в месте установки разъёма жёсткую часть, или разъём можно ставить прямо на гибкую?
2) Если жёсткую часть под разъёмом можно не делать, то как быть с переходными отверстиями, которые будут нужны вокруг разъёма, в случае если гибкая часть двухслойная ?
3) Быть может, гибкую часть нужно сделать однослойной ? интересно, это сильно влияет на цену ?
Заранее спасибо !
Необязательно делать эту часть жесткой, можно оставить ее гибкой, но приклеить снизу упрочнитель из FR4 или полиимида.
Стоимость однослойной гибкой платы ниже, чем двуслойной с металлизацией отверстий, примерно в 1.5...2.5 раза.
-
Здравствуйте! Интересует возможность изготовления двухслойной печатной платы на СВЧ материале, нижний (земляной) проводящий слой которой является медным основанием.
Также необходимо наличие металлизированных отверстий (соединяющих верхний слой с металлическим основанием). Ещё необходимо, чтобы в некоторых местах было освобождение металла от печатной платы.
Примерное изображение того, что мне нужно прикрепляю к сообщению.
Делаем, и очень много. Пришлите чертежи и гербер-файлы на [email protected]
вышлем коммерческое предложение и рекомендации по структуре и особенностям проекта.
Покрытие медного основания золотом требуется?
-
А что за инструмент предлагается в методичке?
Либо Polar, либо бесплатный CITS25
-
Тонкость в том, что Si9000 платный. Только, плиз, не надо мне ссылки на торренты давать.
Есть бесплатные утилиты, тоже с неплохой точностью вычислений.
Можно посмотреть Saturn PCB Toolkit
Советую также посмотреть нашу методичку по расчету импеданса на ПП.
-
В одной из партий изделий после пайки (профиль там давно отработан, lead free, там менять ничего нельзя), были обнаружены отрывы microvia (top/bottom->prev.layer, диаметр сверху 5mil, глубина 3mil). В основном, отрывались powerpad-ы QFN-корпусов, напичканные ими, без отслоения самой КП, и были отдельные случаи отрывов microvia вне контактных площадок. При этом, разумеется, платы прошли электроконтроль, прежде чем попасть на монтаж. В результате в брак ушли 6 собранных плат из 300. О чем можно дополнительно попросить изготовителя П/П (он тайваньский, и разговаривать с ним непросто), чтобы улучшить надежность microvia? Ну, к примеру, попросить провести термоциклирование перед электроконтролем, или, может быть, попросить применить какие либо дополнительные технологии.
Наверное, надо вам менять производителя.
Возможно, они делают микровиа на аутсорсинге (частая история в Китае), и контроль качества процесса недостаточный.
Самая типичная ситуация - это когда профиль микроотверстия не трапециевидный, а прямоугольный,
тогда могут быть дефекты металлизации стенок, и это потом вылезает либо на монтаже, либо в дальнейшей эксплуатации как обрывы.
-
Платы получил. Качеством не доволен, если бы знал что сделают настолько плохо то не заказывал бы у них. Первое что бросается в глаза это шелкография, такое впечатление что она сделана трафаретом из старой занавески снятой с ближайшего окна,- вкривь и вкось, где-то налазит на КП. Чуть лучше шелкографии выглядит паяльная маска, но сделана она тоже крайне небрежно, зачем-то они убрали маску между выводами микросхем и др. узких местах. Сама маска держится на плате отвратительно, давно такого не видел. Очень грустно с учетом того что это прототипы и могут перепаиваться вручную несколько раз. С сигнальными слоями вроде бы более менее, непротравов не заметил пока (ещё не все платы осмотрел), однако на одной плате на полигоне протравлена "лишняя" борозда,- похоже волос попал под фотошаблон. Отфрезеровано примерно в том же стиле. Позже возможно добавлю фото.
Будете их заставлять переделывать?
Сколько денег заплатили?
-
Узнал, со стороны изготовителя ограничений нет.
А вот на счёт CPW интересно, как его контролировать?
Расстояние до полигона для микрополосковой линии должно быть не менее 3 ширин линии.
-
Возможно ли редактировать (именно, не создать новый, а изменить существующий) файл площадки сложной формы shape, имеющий расширение ssm. Аналогично, для bsm и т.п.
Интересно, что можно прямо в PCB-редакторе поменять форму площадки, подрезать угол, например.
Tools - Pad - Boundary.
-
А как быть с глобальными цепями питания и земли? Для них эти клавиши не работают. А то не очень то удобно располагать кондеры по питанию для м/с.
Для цепей питания обычно резинки только мешают.
Удобнее подсветить нужное питание и землю какими-то яркими цветами, тогда легко будет увидеть, какие конденсаторы в цепи, и к каким выводам их надо ставить.
-
Bear_ku, Вы как-нибудь решили свою проблему?
Делаю сейчас БД для CIS и столкнулся как раз с этим моментом. Очень хочется прописать в базе относительные пути (и к УГО и к документации), но у меня даже с путями в path не работает. При попытке посмотреть компонент из базы сообщает, что не может найти рабочую директорию (пробелы ни при чем, поскольку их нет), в которой лежит файл проекта.
Неужели придется в базе прописывать абсолютные пути?
А если я, к примеру, хочу базу на работе держать на сервере (чтобы другим была доступна), но при этом иметь её локальную копию для работы дома, как тогда быть с путями?
Вам надо сделать два логина для входа - рабочий и домашний.
Под ними должны запускаться разные BAT-файлы в автозапуске,
один назначает диск Z: на сетевой диск, а другой через subst на локальный диск, где лежит свежая копия с сетевого диска.
Перед уходом домой надо BAT-файлом копировать новые файлы с сети на локальный диск.
Дома, конечно, библиотеку править нельзя, иначе собъется связь с базой в сети, но схему и трассировку делать можно.
Еще один вариант - использовать Allegro Library Workbench, там вроде можно настроить "распределенные" библиотеки и авто-обновление библиотек на "удаленных" узлах.
Информация о новых релизах Cadence OrCAD/Allegro из первых рук
в Cadence
Опубликовано · Пожаловаться
Вот что еще интересно:
1. Появилась комбинированная лицензия Sigrity SI Base + Sigrity PI Base.
Это полезно, если один и тот же специалист в компании отвечает и за моделирование целостности сигналов,
и за проверку целостности питаний.
Кстати, сама базовая лицензия Sigrity SI/PI Base очень хорошо интегрирована в Allegro, т.к. это наследник
старого симулятора Cadence SI (SigXplorer), но уже основанный на технологиях Sigrity и обеспечивающий связку с более
мощными симуляторами Sigrity.
2. Наконец-то сделали комбинированную сборку System SI и для Serial Link, и для Parallel Bus analysis.
Т.е. не надо покупать две сборки, если один и тот же человек занимается и анализом целостности DDR-шин,
и SerDes интерфейсами.
http://www.cadence.com/products/sigrity/Pa...r012715_Sigrity