Перейти к содержанию
Поиск
    

SergM

Модератор
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    383

  • Зарегистрирован

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные SergM

  1. Опубликовано · Пожаловаться

    Если будет интерес к "Руководящему документу..." - пишите, выложу

     

    он (интерес) уже есть  - если не трудно прикрепите документ к сообщению ,пожалуйста., или выложите на фтп.

     

    См. вложение к сообщениию 1044 этого форума. РД 50-708-91 "Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию".

  2. Опубликовано · Пожаловаться

    EVS,

     

    спасибо коллега! :)

     

    С усилителями от RFMD (правда, до 8ГГц) мне работать уже приходилось. Нормально работают.

     

    У Sirenza Microdevices модельный ряд усилителей c Pвых.<1 Вт вроде пока заканчивается на 6.2ГГц (STA-5063), у Mini-Circuits - 8ГГц.

     

    Не плохие усилители есть у Hittite, например HMC441LM1 ( HMC441LP3): F=7.0 - 15.5ГГц, Gain: 14-15 dB Saturated Power: +20..21.5 dBm

     

    Есть и у Agilent Technologies (например, AMMC серия), но Agilent предпочитает не связываться с их корпусированием и поставляет в виде кристалла.

  3. Опубликовано · Пожаловаться

    Нужен усилитель мощности, работающий в диапазоне частот F=10..12 ГГц, с коэффициентом усиления Gn=10..20 дБ, уровнем выходной мощности Pout= 15..20 мВт. С одним напряжением питания +(3..3,6) В. Желательно в SMD исполнении (поверхностный монтаж).

     

    Особых требований к шумам (NF), неравномерности АЧХ и линейности (P1dB, IP3) пока не предъявлется.

     

    Очень желательно, что-бы без особых проблем искомый усилитель можно было купить в СНГ.

     

    Может, кто нибудь сталкивался или работает с подобными усилителями?

    Заранее благодарен всем, кто подскажет название и фирму-изготовитель.

  4. Опубликовано · Пожаловаться

    Вы не рассмотрели 4 вариант - FM приемник (аналоговая часть) - своя ДПП плата, размещенная в отдельном экранированном отсеке. Цифровая часть (возможно, объединенная с чем-то еще, не столь критичным к помехам)- своя платка.

     

    При грамотном проектировании варианты 1 и 2, рассмотренные Вами, могут стать практически эквалентными.

     

    С вариантом 3 мне встречаться не доводилось.

  5. Опубликовано · Пожаловаться

    To GKI:

     

    Несколько вопросов к Вам (на первый взгляд - нелепых, но ответив на них, Вы сами косвенно ответите и на свой вопрос).

     

    Вопрос 1.

     

    Вывод(ы) элемента(ов), подключенный(ые) к цепи, является(ютя) её составной частью? (Да или нет) :)

  6. Опубликовано · Пожаловаться

    Если я Вас правильно понял, то Copper Pour не подходит Вам потому, что его граница фактически смещена на половину ширины аппертуры и чтобы получить требуемый размер области металлизации, необходимо пересчитывать размеры. Согласен, что в этом случае полигон удобнее.

     

    Дело не только в этом. Copper Pour - объект в не которой степени "умный", динамичный. Конфигурация его границ меняется в зависимости как от его собственных параметров, так и от наличия других объектов, находящихся в непосредственной близости от него. Это замечательно в 95% (для меня) случаях, но вот в оставшихся 5% это мешает.

  7. Опубликовано · Пожаловаться

    Можно узнать, на чем основано процитированое мной выше Ваше утверждение? Вы это прочитали в документации на P-CAD? Если да, то приведите ссылочку на это место, пожалуйста.

     

    А Вы мне в качестве ответа ссылочку на документацию по PCAD'у, где описано, что Polygon надо применять для электрических цепей...

     

    Хорошо. Но после Вас. :)

  8. Опубликовано · Пожаловаться

    А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях?

     

    1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц);

    2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ).

     

     

     

    По пунктам 1 и 2 скорее всего всё зависит от мастерства разработчика и для этого существуют различные способы и инструменты , чтобы применять их в разработках.

     

    Совершенно верно. Более того, для п.1 - точности изготовления проводящего рисунка ПП и зазоров (100мкм/100мкм типовое значение), достигаемые при использовании обычных технологий изготовления ПП для этого случая часто не хватает. Для этого существуют и другие технологии, и другие инструменты разработки. Но не всегда они доступны, вот и приходится "втискивать" в стандартные технологии изготовления ПП и несчастный P-CAD то, что туда лезет c трудом, или не лезет вовсе.

     

    А п.2, я, честно говоря, "притянул" за уши :) Во-первых с цифрой - >20 кВ, реально надо-было бы рисовать >2кВ. А во вторых, впрочем не важно, что во-вторых и в-третьих. :)

  9. Опубликовано · Пожаловаться

    И всё-таки, разработчики PCAD'ов сделали Polygon для негативных слоёв: маски, пасты, NegPlane.

     

    Ну вот, ехали мы ехали, и приехали к тому-же, с чего начали ;)

     

    Можно узнать, на чем основано процитированое мной выше Ваше утверждение? Вы это прочитали в документации на P-CAD? Если да, то приведите ссылочку на это место, пожалуйста.

     

    И о чем тогда мы тут распинались на целых 2 страницы Форума про TieNet и прочее? :D

  10. Опубликовано · Пожаловаться

     

    Если не трудно, уточните, пожалуйста, почему в этих случаях лучше применять полигон, а не CUPER POUR.

     

    Да все очень просто. В этих случаях от формы проводников их геометрии (в том числе и образованной областями метализации), существенно зависит работоспособность устройства.

    Поэтому иногда целесообразнее полностью контролировать процесс ее построения и использовать простой полигон, чем потом "резать" и вымерять то, что получилось при использовании умного Copper Pour. Как Вы совершенно верно заметили, при использовании Copper Pour "автоматически формируются вырезы вокруг контактов и других цепей, формирование термобарьеров", (что в перечесисленных случаях, особенно в случае СВЧ, зачастую вредно). Можно, конечно, добиться требуемого результата редактируя и Copper Pour, но это дольше да и требует повышенного внимания. В таких случаях проще и надежнее использовать обычный полигон.

     

     

    А вот насчет вращения атрибутов компонентов не совсем понял. Ведь в P-CAD 2001 можно отдельно выделить атрибут и вращать и перемещать его как угодно.

     

    Да, можно выделить. Можно и перемещать. И если с перемещением все понятно - без этого вряд-ли можно обойтись, то без большей части вращений, выполняемых вручную - свободно. Неужели Вам никогда не надоедало это "занятие" ? :) Особенно в проектах, содержащих больше 2-3 сотен элементов? Буржуины вон даже DBX утилиту на сей счет сварганили, а в 2004-м решили встроить подобный механизм управления ориентацией атрибутов уже в сам P-CAD. Другой вопрос, насколько то, что они встроили, будет удобно.

     

    А зачатки такого управления были (и есть) еще в P-CAD 4.5 Так что все новое - хорошо забытое старое. :a14:

  11. Опубликовано · Пожаловаться

    А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях?

     

    1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц);

    2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ).

     

    PS.: Возвращаясь к Вашему сообщению.

     

    Все-таки я считаю, что отсутствие "легальной" возможности связать полигон с цепью - упущение разработчиков P-CAD-а. И я не удивлюсь, если года через 2 (в каком-нибудь P-CAD 2006) это средство появится. Так, как появляются сейчас в P-CAD 2004 "забытые" парность слоев и управление вращением атрибутов компонентов :blush:

  12. Опубликовано · Пожаловаться

    Ничего они не забыли. Для этих целей как раз и предназначен CUPER POUR, являющийся областью металлизации (полигоном), подключенным к определенной цепи.

     

    Все, что Вы написали, в общем верно.

     

    Но бывают ситуации, когда использование замечательного и умного (иногода - даже слишком :)) Copper Pour-а оказывается не допустимым.

  13. Опубликовано · Пожаловаться

    Вы же сами ранее говорили что:

     

    Polygon не имеет свойств подключения к цепям, поэтому производить DRC-проверку с ним весьма проблематично.

     

    Вынужден был с Вами не согласиться по поводу отсутствия "свойств подключения к цепям" :)

     

    Полигон - не просто геометрический объект, примитив или область ПП, на которой следует оставить медь при изготовлении платы. А (с точки зрения конструктора) область, которая чаще всего должна таки быть связана с одной из электрических цепей. И этот момент конструктору тоже необходимо отслеживать (сколько раз я видел области металлизации, "висящие" в воздухе ;)).

     

    Поэтому все-же лучше, если один или несколько геометрических примитивов,

    физически формирующие такую связь (через топологию ПП), имеют и "логическую" связь (имя цепи) в ПО для разработки конструкции ПП.

     

    В конце - концов, чем проводник хуже полигона?

     

    А сейчас, в процессе "эволюции" P-CAD 200x, разработчики этого ПО об инструменте, обеспечивающем такую связь цепь-полигон как-то забыли. Вот отсюда и сложности. Впрочем, это - дело вкуса. А на вкус и цвет...

  14. Опубликовано · Пожаловаться

    Еще одно полезное свойство полигона - возможность физического объединения разных цепей (свойство Tie). Особенно часто используется для объединени цифровой и аналоговой земли. При этом DRC контроль проходит нормально. Подробности см. в прикрепленном PDF файле (167 кБ).

     

    Кроме того, полигон можно все-таки подключить и к отдельно взятой цепи, но делать это надо аккуратно. Делается это редактированием PCB файла, сохраненного в текстовом (ASCII) формате.

     

    Выглядит это "безобразие" примерно так:

     

    (pcbPoly

    (pt 53.15 79.9)

    (pt 53.15 83.4)

    (pt 50.15 83.4)

    (pt 50.15 79.9)

    (netNameRef "GND")

    )

     

    Тут сначала идут координаты вершин полигона (это P-CAD 200х делает сам), а вот свойство, описываемое строчкой (netNameRef "GND") для областей металлизации, выполненных с помощью простого полигона, "законным" путем получить не удается. Почему? Не знаю. Вопрос к разработчикам P-CAD-а.

    Tie_Net.pdf

  15. Опубликовано · Пожаловаться

    Скажите можно ли POLIGON использовать вместо CUPER POUR скажем для изготовления метализации?

    <...>

    Мне кажется, что можно и разница лишь в изготовлении фотошаблона. CUPER POUR изготавливается как множество линий, а POLIGON, мне кажется, должен изготавливаться, как контактные площадки. Так ли это или нет?

     

    Полигоны можно использовать для областей металлизации. Различий при изготовлении шаблона для областей металлизации, выполненных с помощью полигонов и Coper Pour нет. И тот, и другой формируется из отрезков линий.

  16. Опубликовано · Пожаловаться

    Что-то уж больно много гостей сегодня

    см. цитату строчки стат. информации, приведенной на основной странице форума:

     

    160 гостей, 19 пользователей и 0 скрытых пользователей

     

    Это соответствует истине ?

  17. Опубликовано · Пожаловаться

    А какая конференция, уважаемый fill, является Вашей (которую 3.14 в самом первом посте упоминает) ?

    Извините что "влезаю ", надеюсь что Александр (fill) не будет в претензии.

    Ссылка на форум (конференцию): http://www.megratec.ru/forum/

     

    PS. Кстати, форум Megratec-a очень сильно вырос во всех отношениях по сравнению с тем, что был год назад.

  18. Опубликовано · Пожаловаться

    Одна из самых расходных частей - пожалуй синетзатор сигналов.

    Синтезатор - далеко не самая "расходная" часть в этом проекте. В крайнем случае можно обойтись и без него. А "камнем преткновения" в подобных делах всегда были измерительные головки. Теоретически - это просто ответвители с детекторами. Но сделать их самостоятельно (с требуемыми для анализатора параметрами) - не простое дело. Во всяком случае, синтезатор сделать проще. Другое дело, когда они есть в наличии...

  21. Опубликовано · Пожаловаться

    Работать - то наверно будет. Но "сляпали" ее явно наспех. Съекономили немного времени на трассировке, но, скорее всего, потеряли намного больше (особенно если это не единичный экземпляр) на монтаже. Словом - не пример для подражания.

  22. Опубликовано · Пожаловаться

    На отвод тепла не похоже. На какие-то сильноточные цепи тоже. Скорее - очередные поиски "приключений" на свою и чужую (тех-же монтажников) голову.

     

    Кстати, даже при необходимости объединения площадок (тепло, большие токи и т.п.) целиком скрывать их под полигоном - дурная практика. Площадка должна хоть не много, но выделяться и в месте соединения обычно должен быть барьер для растекания припоя (если он не наружает работоспособности устройства - но это довольно редкие и специфичные случаи). Одна из основных причин этого требования - припой не должен растекаться при монтаже куда ему захочется. Особенно это важно при автоматизированной сборке.

  23. Опубликовано · Пожаловаться

    Присоединяюсь к тезке (СергО). Практически всегда у меня наружные слои - сигнальные, а внутренние - планы питания. Дело в том, что у меня 98% элементов - это элементы, монтируемые на поверхность (SMD), причем работающие ВЧ и (реже СВЧ) диапазонах. И практически всегда мне достаточно 4-х слойки.

×
×
  • Создать...