sasha2005

Используйте подогрев платы с низу ~100...130С все будет намного легче

Помоему можно сделать проще: 1. Посчитать площадь апертур какой либо платы, которая в данный момент идет по производству 2. взвесить плату 3. нанести пасту тем способом, который Вы применяете и опять взвесить плату 4 путем нехитрых математических операций посчитать массу пасты, которую Вы нанесли (п3-п2) добавить 10% на отход (этот процент зависит от количества изготавливаемых плат -для единичных больше , для массовых меньше и зависит от культуры производства) дальше можно посчитать вес пасты на единицу площади апертур (с учетом толщины трафарета) и в дальнейшем используя пропорции вычислять необходимое количество пасты для любой платы.

А смысл заниматься этим самому , если можно заказать трафарет из нержавейки нужной толщины?

В принципе любое качественно выполненное покрытие годится для этих целей. Когда покрытие выполнено некачественно то будет геморой в любом случае. Чтобы не было проблем с монтажем- лучше согласовать тип покрытия с монтажником (в широком смысле этого слова). Иначе будут вешать лапшу - мол мы паяем всем на таком-то покрытии и проблем никогда не было, а вы сделали такое и вот вам результат. Как по мне - к зототишку доверия мало, т.к. иногда производитель халтурит с подслоями и могут возникнуть проблемы как при монтаже так и в дальнейшем. при ручном монтаже наимение простое - флюс гель при автоматической установке - лучше на пасту

Для этого существует маска. Если виа достаточно малого диаметра, то и его можно закрыть маской. Шелкография это слой краски в нем делают надписи и рисунки. А маска это top solder и bottom solder.

а смысл шелкографией заливать плату?

Не факт что паста облудит площадку. Мы от одного поставщика получали золоченые платы, при этом то пайка нормальная , то не лудится (пастой). после этого никакого золота. Кроме того могут возникнуть проблемы в дальнейшем, если производитель нарушил технологию (связано с подслоем никеля - нарушение сразу не видно)

1. обычно слой маски инверсный - то что нарисовано залито не будет 2. на производстве платы никак, но отверстия будут испачканы - производитель может сам защитить от маски отверстия 3. смотря где - у китайцев обычно не увеличивается 4. при выпуске герберов из PCAD, Protel и им подобным, площадки по умолчанию открыты (т.е. они нарисованы в гербере и соответственно на них маски не будет. Тоже касается переходных отверстий)

Помоему проблема даже не в температуре пайки. Посмотрите на нормальных и бракованных - до которого уровня дошел припой (до середины или выше). Иногда (в том числе во время эксплуатации) образуется трещина на стыке половин ферритов. Иногда эту трещину можно наблюдать и непаянных компонентах. На сколько помню, выводы у компонента это напыление серебра на феррит поэтому паять можно любым припоем

Спросите у Остека, я так понимаю оборудование брали у них. Заодно раскажете что они насоветовали.

Можно взять б\у примерно 5000$ типа Philips со скоростью 6.5тыс в час и не морочить себе голову

В добавок к подобной пайке очень не мешает положить полуприпаянный или припаянный чип на подогреватель (градусов так 125). Дать чипу прогреться и будет гораздо легче припаяться к брюху

В дополнение помоему нужно сделать следующее - запретить одновременную рассылку более чем в ..(допустим 5 адресов)

Для серьезных нет, а для пробных несложных плат очень даже подойдет, всеж легче нанести пасту, чем паять мелочь в ручную.

Есть три основных пути борьбы с окислением припоя 1. ничего не делать и вовремя убирать шлам. 2. добавлять масло (жидкость) и вовремя убирать шлам (но в меньших количествах) 3. добавлять присадки и вовремя убирать шлам (но в меньших количествах) азот также снижает количество шлама и помоему гораздо эффективнее чем масла и присадки. каждый идет своим путем.

Лаком то каким покрыли?

К стати не плохо получается и с обычной электроплиткой

Ув. ZZmey Один из вопросов был "Возможно ли применить водоотмываемые флюсы, пасты, чтобы избавиться от промывочной жидкости, как это сделать?" На него я и ответил- Какой пастой и как мыть. Внимательно читать надо. По поводу контроля качества отмывки. Не знаю как Вигон (не видел), а Zestron имеет щелочное РН, и после него тоже мытье необходимо качественное, особенно для слаботочных систем. Отмывка же водоотмывных паст несколько на мой взгляд проще т.к. первое мытье идет в обычной воде и практически все уходит в нее (если конечно в одной ванне не полоскать целый день). В деионизированной воде уже фактически смывается те соли, которые были в водопроводной воде (тут ее чистототу можно и проконтролировать на предмет проводимости) В дополнение мыть надо чем раньше тем лучше, т.к. остатки имеют свойство стекловаться и после 2-х суток будет геморой. Лучше сразу помыть после пайки. Это касается всех типов паст. А после Вигона, что делать, то тут сказать мне нечего - не работал с ним и Слава Богу. Теоретически выкрутиться можно следующим: берем водопроводную воду добавляем немного анионного ПАВ (можно сульфанол) и немного неионогенного ПАВ (например Эмилан).даем покиснуть платам минут 15 (зависит от компонентов на плате) моем в УЗ. Моем в деионизированной воде (или дисциляте) в УЗ, моем в изопропаноле в УЗ (или в спирто бензине). Это должно помочь. Вообще отмывка безотмывных флюсов процедура геморойная.

Берем пасту WS200, паяем, моем в обычной воде (УЗ) , моем в деионизированной воде (УЗ), сушим и не имеем проблем.

При поиске КЗ обычно делаю так: - беру ИП выставляю 1..2 В и ограничиваю ток на уровне 5A (соблюдая полярность если это возможно) - измеряю падение милливольтметром и ищу зону, где напряжение минимальное. - если в этой зоне визуально не видно дефекта, то по нагреву пытаюсь определить точное место - если нагрева нет, то необходимо увеличивать ток (особенно касается подмыков между полигонами). Следует учесть, что даже волосок едва различимый через лупу может держать большой ток не вызывая ощутимого перегрева, т.к. его длинна очень мала В описаном случае 0.8 ом должен привести к ощутимому нагреву. Скорее всего это нить припоя или загрязнение в малом зазоре. Лучше его локализовать и обнаружить визуально. Можно попытаться выжечь, но это обычно приводит к появлению проводимости при попадании во влажную среду в дальнейшем (остаются остатки от горения). Особенно если подмык был во внутреннем слое.

Если не секрет - кто производитель платы

Попробуй http://www.chinafastprint.com/ может договоришся делать левые инвойсы. Прототипная контора. Делают до 5м кв

заказали для начала около сотни таких плат. Если применять фрезу 2мм, то площадь мультиплаты увеличилась бы на 0.5дм2 - а это тоже деньги. Кроме того возможно кратно попали в размер заготовки.

Можно заливать двухкомпонентным силиконовым компаундом, например производства Пента

Всем спасибо за советы. Сделал зазор между платами 1мм - производитель сказал good (толщина материала 1мм)