Chek

А что если в приспособе не будет вообще отверстий, но она будет достаточно мягкой для того, чтобы штыри просто проткнули ее и уйдет проблема пачканья при снятии приспособы со штырей???? Но это так - идейка :)

Хорошо - пасту нанесли по КП вокруг отверстия, но при этом она заполняет и само отверстие? Она же имеет консистенцию клея и адгезивные свойства. Тогда при вставлении коннектора в эти заполненные пастой отверстия она будет липнуть к штырям коннектора и они будут вымазаны ею сверху до низу, т.к. им полностью придется пройти через отверстия- разве нет? А после оплавления вообще картина маслом - пятна расплавленного припоя на штырях с финишным покрытием - золотом. Все равно непонятно ... попробовать конечно можно ... А какой тип пасты? И трафарет прикладывать с TOP или BOTTOM или обеих сторон? Хм, уважаемый Chek1, вы разъем этот видели? он проходной - с одной стороны платы (после утсановки разъема) - пластмассовое гнездо, а с другой - штыри на 10 мм - они затем (при сборке пирожка плат PC/104) вставляются в такое же пластмассовое гнездо такого же разъема на другой плате. Штыри позолоченные и должны таковыми оставаться после оплавления. А тут они будут все перемазаны... [/i] Послушайте, я же говорю рекомендуют. Сам не сталкивался. А потом, эта технология Pin... подразумевает что все штырки будут проходить через отверстия где есть паста. Потому и предполагают выступ выводов всего на 1,5 мм. По поводу паст - пригодны те же, с которыми работаете на SMD. Трафарет с той стороны, с которой корпус идет. В Вашем же нетипичном случае - надо придумать как быть с перемазанными штырями. Какую-нить приспособу для очистки пинов после вставки, но перед печкой, наверное придется придумать (что-то пористое??? навроде как втыкать и этим самым очищать?). Ну или возвращаться к нанесению через шприц.

Фирма-производитель отвечает, что типа они не технологи, но вроде монтажные орг-ции и используют технологию Pin-in-Paste – шо это? Они говорят, типа: нанести пасту, ставить коннектор и оплавить (в печи?). Однако, здрасте! А при вставлении штырей коннектора через отверстия платы, заполненные пастой, неужели она (паста) не размажется по всем штырькам (позолоченным, между прочим) ? Да нет, технология Pin in Paste подразумевает что трафарет такой конструкции - что на нем отверстия под штырьковые компоненты выполняются размером большим, нежели размеры КП. Т.о. паста не только заполняет отверстие, но и наносится на КП и вокруг КП на паяльную маску. При оплавлении - паста заполняет монтажное отверстие и формирует галтели сверху и снизу ПП. Может и Вам так же мазать (не только отверстия но на маску вокруг?) А чтобы не формировались капли на конце выводов - рекомендуют чтобы вывод не выступал с нижней стороны ПП более, чем на 1,5 мм.

Здравствуйте Кто - нить может подсказать где здесь дата выпуска??? Больше никаких данных нет. Это конденсаторы.

Спасибо. Особенно за информацию о присадке.

Уважаемый ZZmey Хотел узнать, Вы решили свою проблему с налетом? Просто мы тоже у себя запускаем отмывку на основе Vigon A300, и на всякий случай хотел бы подстраховаться и узнать (если возможно) какие проблемы возникают с этой жидкостью и как их решать? За ранее спасибо

Это понятно. Это знаю и статьи Рыбакова читал. Я сейчас спрашивал не о планировании покупки оборудования (оно уже 7 лет как работает) ориентируясь на то, какие работы буду собирать и какая точность станков нужна; а о конкретных технологических решениях. А еще конкретнее, расчет % брака (если он есть) относительно "сложности" плат. См. начало темы. Мы немного не туда ушли, наверное не совсем поняли друг друга. ;)

посмотрите ссылочку, примерно по этой методе решается вопрос качества Спасибо. Я был знаком с 6-ю сигма только с точки зрения мат. статистики, и меня интересовало как рассчитать и сделать так, чтобы станки попадали вместе со случайными и систематическими погрешностями в допуск. Не знал что можно весь процесс производства загнать в 6 сигма. Но вопрос в др., все-таки там довольно размыто, конкретно то, что: делят на три понятия (итговый, сквозной и штучный). Вы у себя на производстве тоже внедрили и пользуетесь этой теорией? И все-таки, какова метода решения вопроса кач-ва у и как Вы это реализовали у себя?

Не совсем Вас понял. Понятно что входной контроль проводится и т.п. мероприятия в зависимости от ситуации. А если брак получается в процессе сборки и не из-за плохого кач-ва плат и комплектации. Допустим случайный брак намазки платы или постановки станком (Topaz и Sapfire). Я интересовался как высчитать % брака и зависит ли он кол-ва и сложности элементов. Хотя если расскажите как вы уменьшаете % брака у себя, не откажусь - интересно, может еще что-то узнаю. Поделитесь?

Что-то я не слышал про масло для защиты плат и с трудом представляю себе этот процесс - масло на поверхности олова Я связался с поставщиками, и как оказалось, масло есть, и оно нужно не для защиты плат. Это масло покрывает олово для защиты от окислений. Причем канистра этого масла объемом 32л. Век живи, век учись ;)

А как же степень сложности? Ведь чем больше и сложнее элементы, тем больше вероятность брака. Я понимаю что службе ОТК может и должно быть наплевать, но т.к. я занимаюсь и контролем сборки и ОТК на АОИ, поэтому и хотел узнать как у других. Кстати, Вы это сказали как представитель ОТК, или как технолог?

Всем здравствуйте Может кто рассказать, как можно высчитать % брака поверхностного монтажа после сборки плат (и понятно проверки). Просто одно дело когда плата состоит из простых элементов и допустим в кол-ве 10 шт. брак одного элемента по пайке можно считать 1:1. Но если на плате есть и QFP 205, и куча м/сх разных мастей и танталы и резисторы и т.п. Вобщем паек на 3000 шт. Как здесь считать % брака? Ведь не 1:1. Т.е. интересно кто как у себя это высчитывает? Или может есть какие-то документы, которые регламентируют деление брака по сложности, по кол-ву паек или еще как? Я понимаю что это еще зависит от трех известных критериев приемки (но я не говорю об этом), имею в виду конкретный брак - вроде КЗ или отсутствия элемента :07:

Всем доброго времени суток Пришла пайка волной, безазотная, а поставщик забыл прислать масла (которое как я понимаю служит для защиты паяемой платы, покрывая разогретое олово тонкой пленкой, так да?!). Просто я еще с этим дело ни разу не имел. Так вот - вытягивать с поставщика дело долгое (Голландцы они), пройдет месяц минимум. А надо бы - по-раньше. Кто-нибудь знает какое масло нужно для такого оборудования (эта пайка KIRSTEN)? Название и, главное, где это масло приобрести в Питере, ну или в Москве? Всем ответившим, за ранее спасибо. Очень надо

Всем привет Посоветуйте пожалуйста где можно найти какие - нибудь документы об условиях хранения печат.плат (воздействие влажности, температуры и т.п.). Понимаю что вопрос не совсем по теме, но все же.. За ранее спасибо