![](https://electronix.ru/forum/uploads/set_resources_23/84c1e40ea0e759e3f1505eb1788ddf3c_pattern.png)
![](https://electronix.ru/forum/uploads/set_resources_23/84c1e40ea0e759e3f1505eb1788ddf3c_default_photo.png)
ZZmey
-
Постов
1 099 -
Зарегистрирован
-
Победитель дней
1
Сообщения, опубликованные ZZmey
-
-
Про концентрацию ко мне вопрос?
Нет, не развожу. Zestron FA+ применяется в чистом виде.
-
+1 к Zestron FA+.
-
...
Вы упорно сравниваете локальный нагрев только платы при демонтаже/монтаже на рем.центре и не учитываете нагрев всех компонентов платы при прогоне ее через печь третий/четвертый/...n-ый раз.
Что будет больше деградировать и в итоге больше влиять на надежность в худшую сторону - текстолит или pn-переход?
И еще один аргумент. Почему, если этот метод так хорош, его не применяет никто, кроме, разьве что, rom67?
-
Опубликовано · Изменено пользователем ZZmey · Пожаловаться
gte Вы на мой вопрос не хотите ответить?
В догонку.
Спросите змея - у него серийное производство, думаю он может ответить.0 (ноль).
-
Опубликовано · Изменено пользователем ZZmey · Пожаловаться
Вы согласны, что при третьем нагреве надежность изделия (печатной платы как таковой и любых компонентов, смонтированных на нее) уменьшается?
Теперь оцените, в каком случае надежность снизится больше - в случае локакльного нагрева одного компонента (и локального участка печатной платы под ним) или в случае нагрева всего изделия (печатной платы как таковой и любых компонентов, смонтированных на нее)?
Я уже не говорю о том, что перед прогоном в печи придется еще и штыревые копроненты выпаять, а потом обратно запаять. Что тоже вносит свой вклад в уменьшение надежности и в конце концов, в продолжительность процедуры ремонта.
-
Не утрируйте.
Естественно, что и после 3-го раза плата не убъется наглухо. А может и убиться. От качества изготовления платы зависит.
Говорим не толькои не столько о плате, а о изделии в целом.
Да и где при запайке МС на рем. центре огромные градиенты?
Строительный фен в качестве инструмента нагрева в расчет не берем.
-
Что конкретно "убивается"? Плата, компоненты, паяные соединения?
Все перечисленное.
-
*В сравнении с ремонтом на рем. центре.
-
Вы считаете, что ремонт Вашим методом улучшает надежность ремонтируемого изделия?
-
А спорить и переубеждать смысла нет.
Всегда есть выбор - сделать правильно или сделать быстро/как удобнее.
Дальше каждый решает сам.
-
А это что?
Плод моей фантазии?
разница между диаметром металлизированного отверстия и диаметром вывода должна быть не более: 0,4 мм для выводов диаметром 0,4- 0,8 мм; 0,6 мм для выводов диаметром свыше 0,8 ммА где тут про дырки?
-
a123-flex С точки зрения ухудшения надежности после дополнительного прогона собраной платы через печь Вы абсолютно правы.
-
Но мы сильно отклонились от темы.
Согласен.
-
Круто, если у Вас загрузка линии 24/7/365.
А даже если нет? Даже если линия работает 8 часов в день, что это меняет?
Время на установку BGA и пайку в печи тратится в любом случае:
- 5(+-) минут на установку паллеты и загрузку программы для плейсера.
- 20 (+-) минут время выхода печи на режим для пайки ремонтируемой платы.
- столько же на возврат печи к первоначальному профилю.
Это, в средном, около часа.
Или я не учитываю какие-то скрытые резервы оборудования?
-
Линия и есть полноценная.
Просто платы на конвейер загружаются вручную.
Что-то перестраивать в линии для экстренной установки BGA не требуется (только зарядить паллет с микросхемами) и скинуть файл установки. Собственно, почти, минутное дело.
Это минутное дело прерывает основной процесс монтажа. Вот я о чем.
-
Простаивает линия? Почему? Да, и производство у меня более опытное, чем серийное.
Меня смутила Ваша фраза:
Как то сразу полноценная линия представляется.на автомате пасту и BGA установили, по конвейеру в печьУ нас на производстве, если уж BGA не установили во время монтажа на линии, то в 100% случаев допайка на рем. центре.
При ремонте собственно тоже только рем. центр.
-
Я бы паял на ремонтном центре.
Вместо того, чтобы готовую плату (а как же штырек? электролиты? разъемы?) через печь гонять.
И как на собранную плату пасту наносите?
+ на эти процедуры тратится машинное время, попросту говоря линия простаивает.
-
когда на собранную плату надо установить две и больше BGA микросхем, то лучше делать это на автомате
Т.е. Вы загоняете в автомат уже смонтированную плату и доустанавливаете BGA? А потом опять в печь?
У Вас странная практика.
-
Тогда подбирать режимы и пробовать на свой страх и риск.
-
А запросить эти датабуки у производителя нельзя?
Или предоставить ему данные о режимах пайки/отмывки, чтобы порекомендовали правильные параметры и материалы?
-
a123-flex
Да и сайт радует. Только фраза "монтаж выводных элементов, в т.ч. — монтаж BGA микросхем" говорит о многом.
-
Объем выпуска какой планируется?
-
Бродячий, тележки есть транспортные для питателей, да. Чисто как хранилище заряженных питателей использовать удобно. Но подкатить и установить такую тележку сразу в автомат нельзя.
Мы под наши фидеры такие тележки вообще сами делали из алюминиевого профиля. Еще более бюджетный вариант.
-
По моему вопросу: получил несколько предложений, почитал. Создалось мнение, что установщики в линиях имеют мало питателей так как под них приспособлены 1 или 2 стороны станка. Наталкивался на оборудование где питатели на тележках. Вижу это достаточно привлекательным, сформировал компоненты на одну две, платы - подключил тележку по необходимости. Будут заказы, будут новые платы - докупать комплекты. Буду благодарен если кто-то выскажет свои мысли или опыт по этому поводу.
У среднестатистического автомата до 96 позиций под компонентов в ленте 8 мм.
Для 12-16-24 итд питателей из лент количество мест соответственно сокращается.
+ есть еще вибропитатели (для компонентов из пластиковых стиков) и столы для матричных поддонов.
Что касается тележек, то это оправдано только для очень крупных серий небольшой номенклатуры производимых изделий, когда надо очень быстро перейти с одного типа на другой. При этом теряется возможность установки в автомат питателей без таких тележек.
Посоветуйте средство для УЗ отмывки
в Пайка и монтаж
Опубликовано · Пожаловаться
Мы в нем сейчас только от неправильно нанесенной пасты отмываем и единичные опытные образцы. Так что расход практически никакой.
По времени, меняем примерно раз в месяц и то потому, что фильтровать от металлической фракции пасты лень.