haker_fox 60 26 апреля, 2010 Опубликовано 26 апреля, 2010 · Жалоба Кто может подсказать из существующего сейчас какой-нибудь подходящий чип? Может быть лучше поискать и купить готовую платформу? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardJoker 12 27 апреля, 2010 Опубликовано 27 апреля, 2010 · Жалоба устройства - тогда BGA становится проблемой (в смысле процента брака при пайке). В таких случаях лучше обходится без таких корпусов, что я и пытаюсь сделать. В чем вы со мной не согласны? С установкой BGA в Москве проблем нет - 600руб. в единичных количествах. Можно самим, если имеете воздушную (как минимум) паяльную станцию + штатив. Как максимум - ИК печь. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Itch 0 27 апреля, 2010 Опубликовано 27 апреля, 2010 · Жалоба Раз уж зашла речь о БГА, то какого размера шага между шарами (pitch) можно безопасно паять строительным феном? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
WHILE 0 27 апреля, 2010 Опубликовано 27 апреля, 2010 · Жалоба Раз уж зашла речь о БГА, то какого размера шага между шарами (pitch) можно безопасно паять строительным феном? Ну 0.2" свободно паяется.особенно на новую плату чип с заводскими шарами-без проблем.При наличии правильного непузырящегося флюса и набитых рук,т.к при выдержке термопрофиля используются тактильные ощущения и визуальный контроль чипа.Ну и предыдущий опыт... Зайдите на сайт ремонтников мобил и компов-там пособия по монтажу/демонтажу с феном подробные есть. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
IgorKossak 0 27 апреля, 2010 Опубликовано 27 апреля, 2010 · Жалоба Ну 0.2" свободно паяется. Видимо имелось в виду 0.02", т. е. 0.5 мм? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
WHILE 0 27 апреля, 2010 Опубликовано 27 апреля, 2010 · Жалоба Да,конечно 0.02".Извините Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pronic 0 27 апреля, 2010 Опубликовано 27 апреля, 2010 (изменено) · Жалоба Видели уже "качественную пайку" на стороне... В Китай разве что отправлять :/ Пара десятков долларов и для "домашней" сборки не проблема. Буду рад узнать качественное место, где паяют BGA. Ваша проблема в том, что мало чего видели... Отсюда одна крайность - неуместный оптимизм, в частности, по разводке на 2 слоях, да еще с колхозной металлизацией. Другая крайность - обычные для мастеров вещи, как-то припаять БГА в домашних условиях, - кажутся откровением. На самом деле все наоборот, паять сложные корпуса совсем не сложно, и делаем это и поштучно, и сериями. А вот развести плату, чтобы всерьез работало, как минимум непросто. И ничего нет плохого в строительном фене, более того, иногда он незаменим. На днях паял Альтеру, БГА 484, в компании с КуФН и 0402. Отлично спаялось (на 8-слойной плате заводского изготовления). И нас, таких производственников, здесь достаточно. А вот колхозную технологию я закончил на ПЛИС с шагом выводов 0.65 мм и никому не советую продвигаться дальше, не стОящее дело. Поэтому обеими руками за предложение как минимум урезать осетра до АВР. Слово НИР вообще вызывает возмущение - колхозная технология здесь недопустима. Матчасть для обучения должна работать идеально (кстати, с чего бы это отладочные платы такие многослойные и дорогие?)! Иначе вместо Научно-Исследовательской Работы будет радиолюбительское гадание "где сопля отклеилась". Это подмена. Не калечьте души студентов лже-технологией и лже-методиками! Уважаемые модераторы! Отдаю должное вашему терпению и корректности. Может быть, стОит учредить местную комиссию по борьбе с лженаукой? Или создать раздел "как не надо делать Дело"? Изменено 27 апреля, 2010 пользователем Pronic Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pechka 1 28 апреля, 2010 Опубликовано 28 апреля, 2010 · Жалоба Я ни коим образом не причисляю данную разработку к НИР! Это действительно "колхозная" разработка из подручных материалов и средств - в этом как раз и смысл - оценить чего можно достичь подручными средствами в современном мире. НИР был взят для сравнения из-за схожего количества экемпляров, не более того. И ни на какую науку я также тут не претендую. P.S. вот так всегда, спросишь одно, а всё придёт совсем к другому... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DRUID3 0 2 мая, 2010 Опубликовано 2 мая, 2010 · Жалоба Хочу сделать некое подобие NAS на основе Linux. Для этого собираюсь взять какой-нибудь ARM с MMU в корпусе с ножками (предполагаю сделать открытым проектом со схемами, PCB и т.д. чтобы студенты могли легко повторить и поиграть сами с этим) с набором обязательных интерфейсов: Ethernet, PATA (для подключения жесткого диска), SD-RAM (для жизни Linux на нём). Опционально USB (host). Кто может подсказать из существующего сейчас какой-нибудь подходящий чип? ...не люблю разочаровывать... Но, все уже сделано до Вас :( Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pechka 1 4 мая, 2010 Опубликовано 4 мая, 2010 · Жалоба Ваша проблема в том, что мало чего видели... Боюсь, что у меня другая проблема: у нас разное понимание сочетания слов "качество пайки"... Например, в некоторых типах устройств BGA вообще ЗАПРЕЩЕНО использовать... наверное, это потому, что BGA припаять "качественно" не составляет труда даже дома. :laughing: ...не люблю разочаровывать... Но, все уже сделано до Вас :( А где PATA или SATA? или предполагается подключать HDD по USB? Тогда 12МБит/с малова-то (USB FS). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
zltigo 0 4 мая, 2010 Опубликовано 4 мая, 2010 · Жалоба Например, в некоторых типах устройств BGA вообще ЗАПРЕЩЕНО использовать... :) :) :) :) :) :) Да, да. и вообще микросхемы это не правильно использовать. Для тех, кто в танке, но пудрит мозги студентам :(, - для многоножечных чипов BGA много надежнее и по ударным и по длительным вибрационным нагрузкам. Банально площадь корпуса сказывается. А где PATA или SATA? Любая одноплатная IBM PC в одном из многочисленных индустриальных форматах на выбор от полусотни баксов за 386 и до многоядерных. ARM и нафиг не сдался, бо по любому очевидно еще мечтаете о халявном линуксе. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pechka 1 4 мая, 2010 Опубликовано 4 мая, 2010 · Жалоба smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif Да, да. и вообще микросхемы это не правильно использовать. Для тех, кто в танке, но пудрит мозги студентам sad.gif, - для многоножечных чипов BGA много надежнее и по ударным и по длительным вибрационным нагрузкам. Банально площадь корпуса сказывается. Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики и т.д. Надежность не меряется только прочностными характеристиками (согласен, что BGA по этому параметру намного лучше просто из-за отношения площади касания к массе чипа). Пайка BGA = больший температурный стресс для кристалла => меньшая наработка на отказ. При этом соблюсти тех. процесс одной паяльной станцией не удастся, и чтобы всё пропаялось надёжно придётся "до красна" прогревать эту самую микросхему, что сказывается как на самом чипа, так и на его упаковке в корпус (всё-таки разные температурные коэффициенты расширения кремния и корпуса) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
zltigo 0 4 мая, 2010 Опубликовано 4 мая, 2010 · Жалоба Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики Сюрприз! "Шарики" это просто припой. и т.д. бла-бла-... Продолжайте для "надежности" делать платы утюгом и паять паяльником каждый вывод. Только ради бога без теоретизирований. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
IgorKossak 0 4 мая, 2010 Опубликовано 4 мая, 2010 · Жалоба Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики и т.д. Надежность не меряется только прочностными характеристиками (согласен, что BGA по этому параметру намного лучше просто из-за отношения площади касания к массе чипа). Пайка BGA = больший температурный стресс для кристалла => меньшая наработка на отказ. При этом соблюсти тех. процесс одной паяльной станцией не удастся, и чтобы всё пропаялось надёжно придётся "до красна" прогревать эту самую микросхему, что сказывается как на самом чипа, так и на его упаковке в корпус (всё-таки разные температурные коэффициенты расширения кремния и корпуса) Хотел написать слово "чушь" после каждого Вашего голословного утверждения, но вместо аргументированных опровержений (в данном случае совершенно бесполезных) решил посоветовать Вам получить образование в области технологии, в частности микросхем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pechka 1 5 мая, 2010 Опубликовано 5 мая, 2010 · Жалоба Кстати, проблему теплоотвода, вибро и ударостойкости для ножечных корпусов решают просто заливкой модулей... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться