Jump to content

    
Sign in to follow this  
Pechka

Выбор ARM в ножечном корпусе

Recommended Posts

Кто может подсказать из существующего сейчас какой-нибудь подходящий чип?

Может быть лучше поискать и купить готовую платформу?

Share this post


Link to post
Share on other sites
устройства - тогда BGA становится проблемой (в смысле процента брака при пайке). В таких случаях лучше обходится без таких корпусов, что я и пытаюсь сделать. В чем вы со мной не согласны?

 

С установкой BGA в Москве проблем нет - 600руб. в единичных количествах. Можно самим, если имеете воздушную (как минимум) паяльную станцию + штатив. Как максимум - ИК печь.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Раз уж зашла речь о БГА, то какого размера шага между шарами (pitch) можно безопасно паять строительным феном?

Ну 0.2" свободно паяется.особенно на новую плату чип с заводскими шарами-без проблем.При наличии правильного непузырящегося флюса и набитых рук,т.к при выдержке термопрофиля используются тактильные ощущения и визуальный контроль чипа.Ну и предыдущий опыт...

Зайдите на сайт ремонтников мобил и компов-там пособия по монтажу/демонтажу с феном подробные есть.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Видели уже "качественную пайку" на стороне... В Китай разве что отправлять :/ Пара десятков долларов и для "домашней" сборки не проблема. Буду рад узнать качественное место, где паяют BGA.

Ваша проблема в том, что мало чего видели... Отсюда одна крайность - неуместный оптимизм, в частности, по разводке на 2 слоях, да еще с колхозной металлизацией. Другая крайность - обычные для мастеров вещи, как-то припаять БГА в домашних условиях, - кажутся откровением. На самом деле все наоборот, паять сложные корпуса совсем не сложно, и делаем это и поштучно, и сериями. А вот развести плату, чтобы всерьез работало, как минимум непросто. И ничего нет плохого в строительном фене, более того, иногда он незаменим. На днях паял Альтеру, БГА 484, в компании с КуФН и 0402. Отлично спаялось (на 8-слойной плате заводского изготовления). И нас, таких производственников, здесь достаточно.

А вот колхозную технологию я закончил на ПЛИС с шагом выводов 0.65 мм и никому не советую продвигаться дальше, не стОящее дело. Поэтому обеими руками за предложение как минимум урезать осетра до АВР.

Слово НИР вообще вызывает возмущение - колхозная технология здесь недопустима. Матчасть для обучения должна работать идеально (кстати, с чего бы это отладочные платы такие многослойные и дорогие?)! Иначе вместо Научно-Исследовательской Работы будет радиолюбительское гадание "где сопля отклеилась". Это подмена. Не калечьте души студентов лже-технологией и лже-методиками!

 

Уважаемые модераторы! Отдаю должное вашему терпению и корректности. Может быть, стОит учредить местную комиссию по борьбе с лженаукой? Или создать раздел "как не надо делать Дело"?

Edited by Pronic

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я ни коим образом не причисляю данную разработку к НИР! Это действительно "колхозная" разработка из подручных материалов и средств - в этом как раз и смысл - оценить чего можно достичь подручными средствами в современном мире. НИР был взят для сравнения из-за схожего количества экемпляров, не более того. И ни на какую науку я также тут не претендую.

 

P.S. вот так всегда, спросишь одно, а всё придёт совсем к другому...

Share this post


Link to post
Share on other sites
Хочу сделать некое подобие NAS на основе Linux. Для этого собираюсь взять какой-нибудь ARM с MMU в корпусе с ножками (предполагаю сделать открытым проектом со схемами, PCB и т.д. чтобы студенты могли легко повторить и поиграть сами с этим) с набором обязательных интерфейсов: Ethernet, PATA (для подключения жесткого диска), SD-RAM (для жизни Linux на нём). Опционально USB (host). Кто может подсказать из существующего сейчас какой-нибудь подходящий чип?

...не люблю разочаровывать... Но, все уже сделано до Вас :(

Share this post


Link to post
Share on other sites
Ваша проблема в том, что мало чего видели...

Боюсь, что у меня другая проблема: у нас разное понимание сочетания слов "качество пайки"...

Например, в некоторых типах устройств BGA вообще ЗАПРЕЩЕНО использовать... наверное, это потому, что BGA припаять "качественно" не составляет труда даже дома. :laughing:

 

...не люблю разочаровывать... Но, все уже сделано до Вас :(

А где PATA или SATA? или предполагается подключать HDD по USB? Тогда 12МБит/с малова-то (USB FS).

Share this post


Link to post
Share on other sites
Например, в некоторых типах устройств BGA вообще ЗАПРЕЩЕНО использовать...

:) :) :) :) :) :) Да, да. и вообще микросхемы это не правильно использовать. Для тех, кто в танке, но пудрит мозги студентам :(, - для многоножечных чипов BGA много надежнее и по ударным и по длительным вибрационным нагрузкам. Банально площадь корпуса сказывается.

А где PATA или SATA?

Любая одноплатная IBM PC в одном из многочисленных индустриальных форматах на выбор от полусотни баксов за 386 и до многоядерных. ARM и нафиг не сдался, бо по любому очевидно еще мечтаете о халявном линуксе.

Share this post


Link to post
Share on other sites
smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif smile.gif Да, да. и вообще микросхемы это не правильно использовать. Для тех, кто в танке, но пудрит мозги студентам sad.gif, - для многоножечных чипов BGA много надежнее и по ударным и по длительным вибрационным нагрузкам. Банально площадь корпуса сказывается.

Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики и т.д. Надежность не меряется только прочностными характеристиками (согласен, что BGA по этому параметру намного лучше просто из-за отношения площади касания к массе чипа). Пайка BGA = больший температурный стресс для кристалла => меньшая наработка на отказ. При этом соблюсти тех. процесс одной паяльной станцией не удастся, и чтобы всё пропаялось надёжно придётся "до красна" прогревать эту самую микросхему, что сказывается как на самом чипа, так и на его упаковке в корпус (всё-таки разные температурные коэффициенты расширения кремния и корпуса)

Share this post


Link to post
Share on other sites
Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики

Сюрприз! "Шарики" это просто припой.

и т.д.

бла-бла-... Продолжайте для "надежности" делать платы утюгом и паять паяльником каждый вывод. Только ради бога без теоретизирований.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики и т.д. Надежность не меряется только прочностными характеристиками (согласен, что BGA по этому параметру намного лучше просто из-за отношения площади касания к массе чипа). Пайка BGA = больший температурный стресс для кристалла => меньшая наработка на отказ. При этом соблюсти тех. процесс одной паяльной станцией не удастся, и чтобы всё пропаялось надёжно придётся "до красна" прогревать эту самую микросхему, что сказывается как на самом чипа, так и на его упаковке в корпус (всё-таки разные температурные коэффициенты расширения кремния и корпуса)

Хотел написать слово "чушь" после каждого Вашего голословного утверждения, но вместо аргументированных опровержений (в данном случае совершенно бесполезных) решил посоветовать Вам получить образование в области технологии, в частности микросхем.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this