[T_A_N 0]

Доброго времени суток, уважаемые!

Заметил на некоторых РЭА такую вещь. Делают алюминиевый корпус для экранирования печатной платы и данный корпус соединяется с медными "земляными" полигонами на печатной плате путем простого прикручивания платы к корпусу. На сколько я помню у электриков не очень распространено прямое соединение меди и алюминия, т.к. у них разные степени окисления и там всякие другие химические процессы, соответственно сопротивление контакта будет увеличиваться со всякими вытекающими "бяками". Вот у меня возникает вопрос, есть-ли смысл соединять алюминиевый корпус с медными полигонами платы, если контакт между этими металлами окислится и сопротивление увеличится?

[novikovfb 17]

соединяйте через стальные оцинкованные шайбы, защищайте место соединения от влаги.

[pt200 0]

А разве медные полигоны при этом без покрытия(лужение, например) ?

P.S. давно уже не видел голой меди(ну разве что на древних гетинаксовых платах)

[T_A_N 0]

7 минут назад, pt200 сказал:

А разве медные полигоны при этом без покрытия(лужение, например) ?

P.S. давно уже не видел голой меди(ну разве что на древних гетинаксовых платах)

Да, без покрытия. Видимо какое покрытие было при фабричном изготовление платы, так и есть. Ни какого лужения, ни каких оцинкованных шайб.

Я конечно понимаю, что тут токи вообще мизерные, но все же...  Или я не прав?

Изменено 18 апреля, 2022 пользователем T_A_N

[novikovfb 17]

5 minutes ago, T_A_N said:

Да, без покрытия. Видимо какое покрытие было при фабричном изготовление платы, так и есть. Ни какого лужения, ни каких оцинкованных шайб.

Я конечно понимаю, что тут токи вообще мизерные, но все же...  Или я не прав?

при таком подходе получите проблемы даже совсем без токов в цепи, достаточно электрохимической разности потенциалов алюминий-медь и влажности воздуха, чтобы нарастить оксидную и гидроксидную пленку между алюминием и медью.

[T_A_N 0]

Только что, novikovfb сказал:

при таком подходе получите проблемы даже совсем без токов в цепи, достаточно электрохимической разности потенциалов алюминий-медь и влажности воздуха, чтобы нарастить оксидную и гидроксидную пленку между алюминием и медью.

Хорошо, спасибо за информацию.

Тогда чтобы этого избежать я так понимаю самый простой способ это залудить медные полигоны, где есть контакт с корпусом?

[mitya1698 17]

Алюминий - свинец, тоже не идеальная пара

Данные о совместимости некоторых металлов представлены в таблице:

 

	Алюминий	Латунь	Бронза	Медь	Оцинкованная сталь	Железо	Свинец	Нержавеющая сталь	Цинк
Алюминий	Д	Н	Н	Н	Д	О	О	Д	Д
Медь	Н	О	О	Д	О	Н	О	Н	Н
Оцинкованная сталь	Д	О	О	О	Д	О	Д	О	Д
Свинец	О	О	О	О	Д	Д	Д	О	Д
Нержавеющая сталь	Д	Н	Н	Н	О	О	О	Д	Н
Цинк	Д	Н	Н	Н	Д	Н	Д	Н	Д

 

Д – абсолютно допустимые контакты (низкий риск ГК);
О – ограничено допустимые контакты (средний риск ГК);
Н – недопустимые контакты (высокий риск ГК).

Приведенная таблица может служить кратким справочником для определения совместимости некоторых конструкционных металлов. Допустимость и недопустимость контактов разнородных в электрохимическом отношении металлов устанавливает ГОСТ 9.005-72.

 

[HardEgor 64]

4 часа назад, T_A_N сказал:

 Вот у меня возникает вопрос, есть-ли смысл соединять алюминиевый корпус с медными полигонами платы, если контакт между этими металлами окислится и сопротивление увеличится?

https://ru.wikipedia.org/wiki/Гальваническая_пара

 https://habr.com/ru/post/398957/

[T_A_N 0]

Большое всем спасибо за ответы!