[Corvus 1]

Пробовал, не особо получилось...

Не могли бы вы приблизительно описать порядок действия для нуба, буду очень благодарен, + 15 к карме

 

Рассказывайте, что именно не получилось. По ссылке же всё по шагам. Берёте слой TOP - экспортируете его в DXF. В Солиде открываете, как эскиз, совмещаете его с моделью платы в Солиде. Аналогично с BOTTOM.

[Arter9 0]

А столовые отверстия заложить для этого не по фэншую?

 

Делал изначально Slot отверстиями, но AD выводил их в отдельный гербер, с которым были проблемы на производстве ( не открывался он у них вроде как у них корректно), вот и пришлось выкручиваться.

[Uladzimir 60]

Дремучий у вас AD.

Уж лет 6 оно в NcDrill есть

[Arter9 0]

Рассказывайте, что именно не получилось. По ссылке же всё по шагам. Берёте слой TOP - экспортируете его в DXF. В Солиде открываете, как эскиз, совмещаете его с моделью платы в Солиде. Аналогично с BOTTOM.

 

Раньше я пытался делать так. сохранял плату в DXF и открывал в SW, но он не распознаёт толщину дорожек, получались просто поллинии, поэтому это провальный способ.

 

По поводу вывода из гербера, я немного не разобрался в пункте 3:

 

3. Delete all the items you used to create the outline. You are now left with 8-mil tracks with 1 mil clearance from deleted objects.

 

Нужно удалить все элементы на плате, что бы остались только линии после команды Tools>Outline Selected Objects.?

 

Поясните пожалуйста этот пункт, буду очень благодарен

 

Дремучий у вас AD.

Уж лет 6 оно в NcDrill есть

 

Да я бы не сказал, 14.3 версия. При выводе NcDrill он создаёт отдельно разный файл для каждого вида отверстия, будь то круглые, квадратные или слот. вот такой отдельный файл у них и не открывался

[Spartak 0]

Раньше я пытался делать так. сохранял плату в DXF и открывал в SW, но он не распознаёт толщину дорожек, получались просто поллинии, поэтому это провальный способ.

 

По поводу вывода из гербера, я немного не разобрался в пункте 3:

 

3. Delete all the items you used to create the outline. You are now left with 8-mil tracks with 1 mil clearance from deleted objects.

 

Нужно удалить все элементы на плате, что бы остались только линии после команды Tools>Outline Selected Objects.?

 

Поясните пожалуйста этот пункт, буду очень благодарен

 

 

 

Да я бы не сказал, 14.3 версия. При выводе NcDrill он создаёт отдельно разный файл для каждого вида отверстия, будь то круглые, квадратные или слот. вот такой отдельный файл у них и не открывался

Прекрасно SW всё распознаёт, не надо только делать Explode. Но в SW редактировать чертёж - тот ещё геморой, нет ни привязки вставляемого объекта к другим обектам, ни возможности ставить одни объекты над другими. Вообще для чертежей - Автокад (ну, или наш Нанокад). Т.е. последовательность действий такова:

 

1. Формируем в AD STEP-модель платы; 2. Загружаем его в SW; 3. Создаём в SW чертёж платы на нужной форматке, ставим нужные обозначения, размеры и т.д.; 4. Экспортируем файл чертежа в формат DWG и открываем его в Автокаде. 5. В AD временно переносим все десигнаторы в любой пустой слой (обычно механический) и делаем экспорт в DXF; 6. Открываем этот DXF в Автокаде и редактируем отдельно каждый слой, закрыв остальные (масштабируем, зеркалим, меняем цвет и т.п.); 7. Поочерёдно втаскиваем отредактированные рисунки в DWG чертёж, правильно совмещаем их с объектами чертежа и посылаем в нужную область чертежа (перед всеми слоями или позади всех слоёв).

 

Собственно, всё, чертёж готов (в Автокаде). Дальше распечатывайте, переводите в PDF и т.п.

 

 

[Arter9 0]

Прекрасно SW всё распознаёт, не надо только делать Explode. Но в SW редактировать чертёж - тот ещё геморой, нет ни привязки вставляемого объекта к другим обектам, ни возможности ставить одни объекты над другими. Вообще для чертежей - Автокад (ну, или наш Нанокад). Т.е. последовательность действий такова:

 

1. Формируем в AD STEP-модель платы; 2. Загружаем его в SW; 3. Создаём в SW чертёж платы на нужной форматке, ставим нужные обозначения, размеры и т.д.; 4. Экспортируем файл чертежа в формат DWG и открываем его в Автокаде. 5. В AD временно переносим все десигнаторы в любой пустой слой (обычно механический) и делаем экспорт в DXF; 6. Открываем этот DXF в Автокаде и редактируем отдельно каждый слой, закрыв остальные (масштабируем, зеркалим, меняем цвет и т.п.); 7. Поочерёдно втаскиваем отредактированные рисунки в DWG чертёж, правильно совмещаем их с объектами чертежа и посылаем в нужную область чертежа (перед всеми слоями или позади всех слоёв).

 

Собственно, всё, чертёж готов (в Автокаде). Дальше распечатывайте, переводите в PDF и т.п.

 

Спасибо за совет! В этом способе как раз есть пара нюансов:

В Autocade чертеж платы открывается адекватно, толщина дорожек сохраняется и тд, а вот при переносе того же чертежа в SW он открывает его как на картинке, которую я выше прикреплял.

Можно ли как нибудь обойти эту проблему, или же придётся править всё это дело от руки уже?

[Spartak 0]

Спасибо за совет! В этом способе как раз есть пара нюансов:

В Autocade чертеж платы открывается адекватно, толщина дорожек сохраняется и тд, а вот при переносе того же чертежа в SW он открывает его как на картинке, которую я выше прикреплял.

Можно ли как нибудь обойти эту проблему, или же придётся править всё это дело от руки уже?

 

Не надо разбивать на примитивы при экспорте из AD. Экспортировать как блоки. Но, повторяю, редактировать чертежи в SW - это мазохизм. Если есть Автокад, надо работать в нём.

[Юлия13 0]

Здравствуйте! Может быть найдётся опытный в моем вопросе собеседник! Такая тема: экспортирую  плату из pcb в формат. Step. Экспортируется шелкография, дорожки, 3d модели, отверстия, тело платы. Не экспортируются контактные площадки и пояски металлизации отверстий. Как разрешить эту проблему и сделать так, чтобы КП и пояски тоже экспортировались в step модель платы? 

[Spartak 0]

13 hours ago, Юлия13 said:

Здравствуйте! Может быть найдётся опытный в моем вопросе собеседник! Такая тема: экспортирую  плату из pcb в формат. Step. Экспортируется шелкография, дорожки, 3d модели, отверстия, тело платы. Не экспортируются контактные площадки и пояски металлизации отверстий. Как разрешить эту проблему и сделать так, чтобы КП и пояски тоже экспортировались в step модель платы? 

    Вы что-то путаете, при экспорте ПСБ в СТЕП никакие дорожки и никакая шелкография не передаётся. Дорожки можно передать при экспорте в ПАРАСОЛИД, там и дорожки и пояски передать можно, но шелкография передаваться не может, это не трёхмерный объект.

[Юлия13 0]

Здравствуйте. Может есть здесь знающие люди по моему вопросу. Передаю 3 файла из альтиума в инвентор в формате x_t: тело платы, слой топ, слой боттом. Делаю в инвенторе зависимость топ от тела и боттом от тела платы. все отлично , но при просмотре дальнейшем платы слои топ и боттом  только как очертания линий, выглядит будто цвет тела платы перекрывает цвета слоев разводки. Как устранить этот эффект?

[popms 3]

1 hour ago, Юлия13 said:

Здравствуйте. Может есть здесь знающие люди по моему вопросу. Передаю 3 файла из альтиума в инвентор в формате x_t: тело платы, слой топ, слой боттом. Делаю в инвенторе зависимость топ от тела и боттом от тела платы. все отлично , но при просмотре дальнейшем платы слои топ и боттом  только как очертания линий, выглядит будто цвет тела платы перекрывает цвета слоев разводки. Как устранить этот эффект?

board передается в x_t с общей толщиной, включая препреги, металл и солдер слои. В вашем случае в инвенторе нужно уменьшить толщину платы на толщину металла с обоих сторон

[Юлия13 0]

49 минут назад, popms сказал:

board передается в x_t с общей толщиной, включая препреги, металл и солдер слои. В вашем случае в инвенторе нужно уменьшить толщину платы на толщину металла с обоих сторон

Спасибо за очень ценную информацию! Нигде этого не находила.

[Юлия13 0]

Здравствуйте. Буду признательна за совет! Передала плату из альтиума в инвентор в формате parasolid x_t из тела платы, моделей корпусов и слоев меди. Возникла необходимость в слое маски на этой плате. Как из альтиума в инвентор передать слой маски печатной платы top solder и bottom solder?

[peshkoff 24]

13 hours ago, Юлия13 said:

Здравствуйте. Буду признательна за совет! Передала плату из альтиума в инвентор в формате parasolid x_t из тела платы, моделей корпусов и слоев меди. Возникла необходимость в слое маски на этой плате. Как из альтиума в инвентор передать слой маски печатной платы top solder и bottom solder?

Вы решили компьютер на прочность проверить?

Натяните картинку и достаточно