Jump to content

    

fill

Модераторы
  • Content Count

    4578
  • Joined

Community Reputation

0 Обычный

About fill

  • Rank
    Гуру
  • Birthday 11/12/1964

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Recent Profile Visitors

25881 profile views
  1. Иконка станет активной если в папке ReusableBlocksLP (или ReusableBlocksLO) будет создана какая-либо подпапка.
  2. Вам для начала надо бы научиться логически мыслить :) 1. Тип есть: - у падстека - у ячейки 2. Ментор жестко отслеживает совпадение типов - защита от дурака. Значит: - импортируем в ячейку типа Die, падстеки типа die - меняем тип ячейки на Connector (или что-то другое) - меняем падстеки Можно сделать гораздо проще и без применения доп. программ. Используется менторовский транслятор Allegro_to_Xpedition. 1. В Allegro запускается скрипт, в результате работы которого получается плата в формате Xpedition. Кроме того в получившейся папке лежат и указанные Вами файлы *hkp. 2. В Library Manager можно напрямую из этой платы импортировать падстеки\ячейки\компоненты. Или импортировать из hkp.
  3. При первичном импорте файла, тип падстека д.б. Pin-Die. После получения искомой картинки размещения пинов, можно просто поменять падстеки на другие нужного размера (типа Pin-SMD) в диалоге Place_Pins.
  4. Можно экспортировать готовые посадочные из Allegro и импортировать их в Xpedition (через файлы *hkp). Транслятор со стороны ментора, но сам скрипт извлечения выполняется в Allegro.
  5. Не вижу проблем считать из файла напрямую.
  6. Он просто предупредил что раз в стеке нет опорного слоя, то он может добавить виртуальный при экспорте.
  7. Двойной щелчок ЛКМ на символе передающей линии. Или меню ПКМ
  8. Остальные параметры изменить в редакторе стека платы.
  9. Т.е. при изменении настроек ЦБ в диалоге это не приводит к изменению файла prj? Тогда должна возникать проблема и с другими настройками проекта.
  10. Вообще-то данную настройку можно поменять аж в двух местах штатными средствами. 1. В редакторе схем 2. В редакторе плат.
  11. А если подумать, то exposed pad может быть не только пин, а и другой элемент. Например Conductive Shape, с соответствующим изменением правил\ограничений размещения via.
  12. Первое на что повлияет это доступные Типы Монтажа и соответственно какие типы падстеков будут доступны для выбора при создании\редактировании топологии ячейки.