artemkad

pesd5v0s1b, pesd5v0s2b

Они обычно встраиваемые - под пайку на плату.

Это активная антенна - с МШУ внутри. А тут все предполагают подключение к EB500 пассивной GPS-антенны.

Надеюсь у Вас именно EB500, а не его более бюджетный вариант EB500L...

И тратить на это каждый раз деньги... И зачем тогда такая проверка? Ради галочки?

Зачем? Эти настройки очень не часто меняются. И даже более того - за все время я видел только 3 их варианта... С учетом распространенности этих вариантов я могу забив в слепую один вариант угадать в 4 случаях из 5.

Не знаю как у кого она не решаемая, но у нас автопроверка баланса (настраивается позиция в запросе и уровень баланса ниже которого надо оповещать) работает лет шесть без особых нареканий. А это несколько тысяч систем которые работают со всем зоопарком наших украинских операторов... ЗЫ. Система самостоятельно оповещает юзера если на счету денег мало...

Судя по разводке - неправильно подведены контакты к сим-держателю...

Можно и напрямую и без TVS-ов. Но позаботьтесь тогда о том, что-бы до контактов руки не могли достать. Причем как в рабочем состоянии, так и при записи/проверке. ЗЫ. Вот только не надо эти мои слова принимать как правило к действию. То, что при правильной разводке и конструкции работать без проблем будет - это точно, но то, что "в случае чего" от статики сгорит - и это возможно.

И не только софте...

Так если оператор от модуля получил 1 SMS (за что и взяты деньги), но потом он адресату отправлял "много и долго", то причем тут модуль?

Да я понял. Главное, вот это: Раз отключение массы симки от силовой массы не помогло, то помеха проходит в т.ч. через TVS-ы. :( Значит надо от силовой массы отключать все - там надо делать для сим-карты и ее обвески отдельный земляной полигон который подключить к GND в районе 29 ноги.

Жаль, значит все еще хуже чем я думал. Причина отпадания сим-карты не в емкостях как таковых, а в помехе которая через них попадает с цепи массы на ноги СИМ-карты. А помеха появляется из-за ошибки разводки - силовые токи питания модуля текут там-же где токи питания карты и всех элементов которые в том углу в земляному полигону подключены. ЗЫ. Снижение емкостей частично поможет, но подозреваю при длительной эксплуатации все равно рано или поздно пакость вылезет снова...

Вот хорошо-бы кабы так. Но есть там одна особенность... Во время установки соединения на все CLCC модуль молчит как партизан.

Если точно решилась - хорошо. Но ради эксперимента... Возьми оставь что было (убери 10к - оно лишнее), отрежь массу СИМ-карты от земляного полигона и подключи ее тонким проводом к ножке 29 Sim900 (она так-же GND рядом с остальными ногами сим-карты). Конечно идеально было-бы и кондер подключить туда-же, но по идее цепи массы должно хватить.

Старая это скорее всего - 3В, новая - 1,8В. Причем похоже симка нормально обнаруживается, но потом во время попытки регистрации ее отрезает. Разница в уровнях сигналов, а значит и в предельно допустимых наводках которые не мешают обмену. Что касается емкости - попробуй снизить раз в 10 (вдруг наводка по питанию, а 100нФ на высоких нормально не работает ). 0,22нФ это МАКСИМАЛЬНО допустимая емкость - меньше можно, больше нет...

А еще можно добавить пожелание выложить кусок платы где разведены дорожки к симке. Т.к. крайне похоже на проблемы связи с симкой во время регистрации для 1,8В сим-карты...

Не подскажет ли кто нечто более-менее функциональное для работы с мультиплексными каналами Sim900-го под Виндой. Желательно конечно какой нибудь терминал с их поддержкой...

Для опытного образца можно так не геморроиться - у этих модулей есть торцевые контакты которые позволяют проводить пайку обычным паяльником используя трубчатый припой с флюсом диаметром 0,5-0,8мм. А под модуль припой затянет уже сила поверхностного натяжения ... Причем таким способом можно паять вплоть до мелких партий.

Комментатор неправильно посчитал времена. Для 10к и этих транзисторов до 1МБит проблем быть не должно.

Безотмывочные это те, которые можно после пайки оставить на плате и не мыть - их пленка после пайки или полностью пассивна или полностью испаряется(а-ля ТТ). Бодосмываемые это те, которые мыть надо и рассчитаны они на мойку дистиллированной водой.

Да, всем кто мечтает поиметь проблем - рекомендую такой флюс. Геморрой в самый интересный момент обеспечивает не хуже ТТ.

1) После мывки идет этап сушки на котором крышки никто не снимает т.к. там и так все высохнет. Единственная проблема может быть с попадением смывки в капилярные каналы - к примеру плохо загирметизированные реле. 2) Большинство паст которые используются при SMD монтаже безотмывочные - никто на полную отмывсу не закладывается. 3) При SMD монтаже паста ложится дозированно(исключительно на паяемые контакты) что ограничивает растекание флюса по плате 4) Мойкой платы обычно моют результаты ручного монтажа. При таких условиях защита платы от влаги нужна. Причем желательно минимум в 2 слоя (лучше в 3). А отмывка там дело третье никак с влагой не связанная.

Для текстового потока могу никак - достаточно факта того, что там хоть один есть. На место изъятого из буфера байта помещаю какой нибудь невероятный символ (к примеру 0xFF) и так, пока не встречу такой-же символ, что будет означать начало еще не занятого участка. Главное, что-бы указатель записи не перегнал указатель чтения (определяется длиной буфера и максимальным временем реакции)... Пока не знаю. Хотя и так попробую...

По идее пока он начнет переписывать я успею от уже принятых данных буфер подчистить.