SergPr 0 4 августа, 2010 Опубликовано 4 августа, 2010 · Жалоба Подскажите плиз, а то от жары мозг уже плавится. Суть вопроса вот в чем, имеем корпус БГА217выводов с шагом 0,8мм, сделали фанауты и из 3 и 4го ряда вытаскиваем проводники наружу. Проблемы имеем следующие: недопустимый зазор! VIA отв 0,3 КП виа 0,45 ширина проводника 0,15. Веду по внутреннему слою ругается на зазоры между виа и проводником. Во внутреннем слое разве расстояние между VIA разве не больше должно быть ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 64 4 августа, 2010 Опубликовано 4 августа, 2010 · Жалоба если у вас зазор равен ширине проводника то 0.45+0.15+0.15+0.15=90>80 Правильно ругается Или переходной или зазоры уменьшать. где т0 0.10 нужно отыгрываь Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Krys 2 5 августа, 2010 Опубликовано 5 августа, 2010 · Жалоба Я думаю, тема не по адресу. Ей место здесь: http://electronix.ru/forum/index.php?showforum=20 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
uriy 5 5 августа, 2010 Опубликовано 5 августа, 2010 · Жалоба Я для BGA 0.8 делаю пады 0,4 мм, при этом зазор между падами получается тоже 0,4 мм. Делим на три и примерно получаем ширину дороже и зазор по 0,13 мм. Переходные делаю 0,2/0,45 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SergPr 0 5 августа, 2010 Опубликовано 5 августа, 2010 · Жалоба Всем спасибо за ответы, нашел уже похожую тему и по зазорам могу определиться. Собственно суть вопроса была в том, что - на внутренних слоях зазоры между VIA больше чем на внешних или такие-же ? именно физически а не в сапре. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
uriy 5 5 августа, 2010 Опубликовано 5 августа, 2010 · Жалоба Собственно суть вопроса была в том, что - на внутренних слоях зазоры между VIA больше чем на внешних или такие-же ? Совершенно не понимаю что вы имеете ввиду. Может быть вы хотите сказать что зазор на внутреннем слое от плейна до метализации отверстия больше чем на внешнем слое от полигона до ободка отверстия? То да это так. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
LeonY 0 17 августа, 2010 Опубликовано 17 августа, 2010 · Жалоба Подскажите плиз, а то от жары мозг уже плавится. Суть вопроса вот в чем, имеем корпус БГА217выводов с шагом 0,8мм, сделали фанауты и из 3 и 4го ряда вытаскиваем проводники наружу. Проблемы имеем следующие: недопустимый зазор! VIA отв 0,3 КП виа 0,45 ширина проводника 0,15. Веду по внутреннему слою ругается на зазоры между виа и проводником. Во внутреннем слое разве расстояние между VIA разве не больше должно быть ? Не очень вник в суть проблемы, но хочу предупредить о возможных граблях в будущем. Хотя, не уверен, что проблема до сих пор сущестует, но раньше точно была (в более старых версиях Altium или даже еще Protel - не помню. Если баг исправлен - сообщите, буду благодарен). Protel (или Altium) отвратительно работал, точнее, совсем не работал, с МЕТРИЧЕСКИМИ примитивами, все внутренние процессы выполнялись в Imperial. Хотя у пользователя в течение какого-то времени сохранялась иллюзия, что всё работает, но это была только иллюзия. Ситуация такова: если Вам между двух примитивов (например падов) надо было провести дорожку с минимальными допустимыми зазорами с обеих сторон, то сделать это было можно было без проблем (речь идет только о метрике). Но грабли начинались в момент повторного открытия файла - Altium пересчитывал все в империал при сохранении и обратно в метрику при открытии, оба раза с погрешностью округления, в результате всего этого плата покрывалась сплошными маркерами ошибок из-за смещения координат примитивов в последнем знаке после десятичной точки. На реальную плату это никоим образом не влияло, но работать с DRC было совершенно невозможно :( N лет назад тут была большая дискуссия на эту тему между мной и Юрой Потаповым (можно поискать), и баг был подтвержден... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться