[halfdoom 0]

на буферизованной логике ФШ выше, как до 500 Гц, так и свыше 500 Гц в сравнении с небуферизованной логикой.

 

Спасибо, это согласуется с теорией. Хотя мне непонятно, зачем нужно было так настаивать на буферизованной логике. Может, они снижают усиление уменьшая сопротивление в цепи обратной связи? Пока не уверен, что заказчик захочет ставить этот нонейм - ждем финансовых калькуляций.

[Stanislav 0]

Есть такой немец B. Neubig, автор весьма неплохих публикаций и исследований по кварцевым генераторам, но он ЕМНИП ГДР-овец и сейчас трудно найти его нормальные публикации. У него закон роста добротности прослежен был до 9-й гармоники и 200Мгц (где-то даже видел его исследования 500МГц кварца, но там добротность уже была под 5000 ЕМНИП). У нас на заводе была ксерокопия его весьма емкой статьи на эту тему. Может, правда, немцы умели чуть лучше наших делать кварцы.

Это да, очень может быть.

Но кварцы там, скорей всего, были как раз невысокого качества.

Добротность практического кварцевого резонатора, определяется, в основном, потерями в его поверхностных слоях (и точках подвеса, в меньшей степени).

Гармоника уменьшает их относительный вклад (поверхностные потери отсутствуют для волн в толще кристалла) для толщинно-сдвиговых колебаний.

У прецизионных кварцев качество обработки поверхностей и металлизации весьма высоко, поэтому существенную роль начинают влиять также эффекты внутреннего трения в кристалле.

Поэтому, для точных кварцев "эффект гармоники" проявляется до частот порядка 10 МГц по основной моде. Для примера, можно сравнить добротности 50-100 МГц прецизионных резонаторов для 3-й и 5-й гармоник. Практически одно и то же.

Потери в поверхности и в подвесе 100-200 МГц крупносерийного гармоникового кварца на порядки превосходят потери внутри кристалла. Естественно, в таких условиях "гармонический эффект" будет сильно выраженным.

[ledum 0]

Но нам, кто делает не очень прецизионные КГ, важно знать о росте FQ с ростом гармоники, особенно на высоких частотах. Поэтому важно, что Q= 100000 на 100Мгц и 5 гармошке т.е. столько же как и на 50МГц на 3-й, при этом 100Мгц на 3-й получили бы только 33000 добротности.

Это в районе 130 стр. http://www.rainers-elektronikpage.de/Grund...osckochbuch.pdf того же Bernd Neubig и Wolfgang Briese, правда немецкий, чтоб его...

Изменено 6 февраля, 2014 пользователем ledum

[microstrip_shf 0]

Hi ALL!

Просьба опознать микросхемы на фото. Может кто сталкивался

Спасибо.

[EVS 0]

>microstrip_shf

SKY13286-359LF ?

[microstrip_shf 0]

>microstrip_shf

SKY13286-359LF ?

 

Точно она. Спасибо Вам.

[Master_MW 0]

Доброго времени суток, уважаемые коллеги. Препарировал CVHD-950-122.88M., сколол принципиальную схему, может кому-то интересно. Кто-нибудь знает, что за варикап (обозначение корпуса BO), буфер на выходе (обозначение корпуса Z04B), и транзистор (обозначение корпуса 24) ? С последним предполагаю, что PDTC-124E, 2SC5006 или 2SC3356....

[ledum 0]

Варикап HVU350B, буфер NC7SZ04P5, транзистор таки 2SC5006

[Master_MW 0]

Так и думал, что Вы первым ответите. Спасибо:)

[MikeSmith 0]

2 hiki: перезалил фотки FSH6:

 

FSH6_модули.zip

FSH6_02_питание-управление.zip

FSH6_03_тракт РЧ.zip

 

сорри, схем цепей питания нет.

[Filippov.Dimas 0]

Подскажите, зачем нужны большие отверстия под стенками? Как я понимаю, чтобы не сломать плату при прижиме или нет?

[serega_sh____ 2]

Подскажите, зачем нужны большие отверстия под стенками? Как я понимаю, чтобы не сломать плату при прижиме или нет?

Полистайте картинки на сайте southwestmicrowawe. Очень интересно и понятно написано.

[Filippov.Dimas 0]

Полистайте картинки на сайте southwestmicrowawe. Очень интересно и понятно написано.

Спасибо! Эти статьи я уже видел. Но там идет разговор о линиях передачи, и отверстия, как раз, берутся минимального диаметра и ставятся как можно ближе, чтобы обеспечить хорошую экранировку... А у R&D в местах "наложения" стенок корпуса почему-то используются отверстия разных диаметров.... Или я что-то пропустил в статьях Southwest'а? Можете указать на конкретную статью?

[serega_sh____ 2]

Спасибо! Эти статьи я уже видел. Но там идет разговор о линиях передачи, и отверстия, как раз, берутся минимального диаметра и ставятся как можно ближе, чтобы обеспечить хорошую экранировку... А у R&D в местах "наложения" стенок корпуса почему-то используются отверстия разных диаметров.... Или я что-то пропустил в статьях Southwest'а? Можете указать на конкретную статью?

В документе "Optimizing Test Boards for 50 GHz End Launch Connectors". В приложении A, тестовая плата 6(a...d), на стр.30 и далее. Проводится сравнение характеристик при разной плотности отверстий.

Я это отношу к Вашему вопросу. Помоему это один из вариантов для повышения плотности переходных отверстий

[khach 45]

Существует мнение, что нерегулярная структура земляных виасов вокруг блочного полигона уничтожает возможные паразитные резонансы, если размер полигона станет кратен длине волны. Актуально для широкополосной измерительной аппаратуры. Для узкополосной скорее всего применять такое решение смысла нет.