[Cube 0]

Подскажите пожайлуста, возможно ли тащить дифф. пары пачками?например есть 16 диф пар, надо их протащить всместе все разом,грубо говоря как шину.

Заранее спасибо за ответ!

[Uladzimir 68]

Их и между собой бывает надо выравнивать, и по разному подходят. И в разных слоях

Да и 16 это не 160.

Все равно индивидуальный подход требуется к дифпарам нужен

[10ff 0]

Я бы не советовал их тащить все разом. Откройте любой даташит на Ethernet-трансивер, везде написано что расстояние между дифф. парами должно быть по возможности много больше расстояния между проводниками в самой паре. Да и Владимир прав, 16 пар это не 160

[UK_style 0]

Добрый день коллеги.

Пару вопросов:

1.Как сделать "сложное" посадочное место? Например что бы была возможность между выводами большого элемента расположить малый. По умолчанию на плате компонент выделяется светлым прямоугольником и если что то расположить внутри ругается

2.Как правильно проектировать когда элементы выходят за край платы? Напр. под винт М3 (отверстие 3.4 КП 6)

Если делать Keep-Out по границе ругается.

 

3.Подскажите как узнать минимальные значения проводник/зазор для больших напряжений. Возможно калькуляторы есть.

Я нашел только IPC-2152 для расчета по токам.

 

Заранее спасибо!

[peshkoff 28]

1. два варианта: создать действительно сложное посадочное место, продублировать наименования площадок, они соединятся. Либо накладывать два элемента друг на друга, и в правилах отключить для этих элементов проверку пересечения.

2. Отредактировать правила.

3. Можно просто по таблицам. Таких полно

вот вырезка (для СТФ при НУ без маски):

Зазор Напряжение

0.40 150

0.75 300

1.20 400

2.00 600

3.50 830

5.00 1160

Ну еще чуть-чуть от себя добавить можно

[filmi 1]

Подскажите что не так (где я что нащёлкал)? Резместил полигон - хочу его отредактировать, выбираю Polygon Actions-> Move vertices, правой кнопкой выбрал вершину, перемещаю её куда надо, правой кнопкой - отпускаю вершину И СРАЗУ ВЫСКАКИВАЕТ ОКНОНО Rebuild 1 Polygon?

Чтоб продолжить редактирование приходится снова Polygon Actions-> Move vertices и т.д.

И так на каждое движение вершин...

[Uladzimir 68]

1.Как сделать "сложное" посадочное место? Например что бы была возможность между выводами большого элемента расположить малый. По умолчанию на плате компонент выделяется светлым прямоугольником и если что то расположить внутри ругается

2.Как правильно проектировать когда элементы выходят за край платы? Напр. под винт М3 (отверстие 3.4 КП 6)

1. рисуйте сложный component body перестанет ругаться.

Я использую постоянно, когда индикатор над другими элементами стоит

2. напишете правило с игнорированием известных для вас нарушений

[peshkoff 28]

 

не правой клавишей надо делать, а левой.

тогда из режима Move verticies выскакивать не будет

ребуилдить будет постоянно. чтобы этого не происходило, уберать заливку надо

[UK_style 0]

Спасибо.

Уточню пару нюансов:

1.Как component body нарисовать окружность? (експорт из SW не предлагать).

2.Сделал правило OnLayer('Keep-Out Layer') to InPadClass('PAD Mount') = 0. Приоритет стоит 1.

А общий Clearance all to all 0.2 приоритет 2.

Все равно пад майнт проверяет еще и по общему правилу.

3.Нашел в IPC-2221 вот такую вещицу http://www.smpspowersupply.com/ipc2221pcbclearance.html но так и не понял :( помогите разобраться.

 

// дано 400 В, 1 А TOP, BOT как экраны с фольгой 105, разводка на внутренних слоях.

[masterofnature 0]

3.Нашел в IPC-2221 вот такую вещицу но так и не понял :( помогите разобраться.

// дано 400 В, 1 А TOP, BOT как экраны с фольгой 105, разводка на внутренних слоях.

Не понятно, что там непонятного.

Если с английским не лады - попробуйте найти ГОСТ или другой отечественный руководящий документ.

Кстати - у материалов, в частности у текстолита, есть параметр СИТ - сравнительный индекс трекингостойкости (в иностранной вариации CTI - comparative tracking index), который показывает вероятность образования проводящей дорожки на поверхности материала при попадании туда электролита в зависимости от приложенного напряжения. Для вашго случая я думаю это имеет значение, т.к. в основном радиотехническая продукция делается на материале с СИТ 150...175 (CTI 150...175).

От этого также будут зависеть зазоры между проводниками на поверхности.

[Uladzimir 68]

1 Рисуете в каком либо слое окружность

Потом из нее делаете круглый Component Body

[diden 0]

как перенести элемент на другой слой и как пролаживать трассу по другому слою?в пикаде это кажеться клавиша F

 

тоесть у меня есть елименты на слое топ,мне нужно перести пару элементов на другую сторону платы,как это сделать?

[Uladzimir 68]

клавиша L

[diden 0]

клавиша L

ага,спасибо,как теперь поменять толщину линии трассировки?ато крупная слишком)

[Uladzimir 68]

когда ведешь линию-- жми табуляцию=== там все можно,

или "~"-- там покажет все доступные команды, включаю быстрое изменение ширины