Barklay 0 18 марта, 2009 Опубликовано 18 марта, 2009 · Жалоба Нужно изготовить плату с ножевым разъёмом. Покрытие платы - иммерсионное золото. Покрытие ножевого разъёма - гальваническое золото (или никель). Сунулся тут на одно производство (российское), а мне сказали, что это (гальваничекское и иммерсионное золото) несовместимые требования. Это действительно так? и если да, то почему? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
b.igor 0 18 марта, 2009 Опубликовано 18 марта, 2009 · Жалоба Нужно изготовить плату с ножевым разъёмом. Покрытие платы - иммерсионное золото. Покрытие ножевого разъёма - гальваническое золото (или никель). Сунулся тут на одно производство (российское), а мне сказали, что это (гальваничекское и иммерсионное золото) несовместимые требования. Это действительно так? и если да, то почему? Это разные техпроцессы. Иммерсионное золото - каталитическое осаждение тонкого слоя золота из раствора на подготовленную поверхность. Гальваническое золото - осаждение "толстого" слоя золота из раствора на подготовленную поверхность под действием электрического тока. Оба техпроцесса проводятся на завершающих стадиях изготовления платы. Для того что бы их совмещать на одной плате необходимо специальное оборудование и дополнительные технологические операции. Если данный завод не умеет этого делать, то для него эти два техпроцесса действительно несовместимы. Попытайте счастья у другого производителя. P.S. Как правило, гальваническое золото достаточно дорогостоящее финишное покрытие, особенно в комбинации с другими типами покрытий. Применяется для защиты механически изнашиваемых поверхностей - тех же ножевых разьемов. Так ли оно Вам необходимо? Если Ваше устройство не планируется втыкать-вытыкать помногу раз, а только для того, чтобы раз-другой воткнуть в разьем и забыть о нем, то вполне достаточно покрыть разьем иммерсионным золотом. Переходной контакт оно обеспечит не хуже гальванического золота, к корозии так же стойко... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Barklay 0 18 марта, 2009 Опубликовано 18 марта, 2009 · Жалоба Я заказывал платы с HASL и покрытием разъёмов золотом (реже Ni). Проблем не было, в т.ч. и по цене "золотого" покрытия, меня это устраивало. Теперь, вместе с мировой тенденцией, хочу перейти с HASL на ImAu. Но тут столкнулся с проблемой несовместимости. Как временное решение использую ImAu и на разъёмах, но имено как временное. На сколько будет стойко такое покрытие к истираемости на контактах я не знаю, а это может оказаться критично. Плата точно не один раз будет вставляться/выниматься. Пока я хочу уяснить, на сколько принципиальна такая несовместимость. Чем, в этом плане, HASL принципиально отличается от ImAu. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
b.igor 0 18 марта, 2009 Опубликовано 18 марта, 2009 · Жалоба Чем, в этом плане, HASL принципиально отличается от ImAu. HASL принципиально отличается от золота тем, что оно лучше с точки зрения качества монтажа. Поэтому, если Вы не используете мелкую комплектация, BGA с мелким шагом, QFN и им подобные корпуса, то лучше не гнатся за модой и мировыми тенденциями. Я заказывал платы с HASL и покрытием разъёмов золотом (реже Ni). Техпроцессы ENIG и HardGold (гальваника золотом краевых разьемов) - это "мокрые" техпроцессы, связанные с погружением платы в растворы.... Поэтому, для покрытия, например, иммерсионным золотом после гальваники разьемов, ранее покрытые поверхности необходимо защищать. А это: использование дополнительных техпроцессов, дополнительных материалов, остносток и т.п. Все это может служить причиной отказа завода от применения этих двух технологий на одной плате. Применение же HALа в комбинации с HardGold вполне допустимо, поскольку это принципиально разные техпроцессы: HAL наносится на заключительном этапе изготовления, перед нанесением шелкографии. Поскольку сам техпроцесс относительно непродолжительный, не связан с воздействием агрессивных сред, то требования к защите разьема, ранее покрытом золотом, припоем значительно ниже (если такое защитное покрытие вообще наносилось ;) , ведь плата могла окунатся в ванну с припоем лишь частично, до края разьема). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
LeonY 0 18 марта, 2009 Опубликовано 18 марта, 2009 · Жалоба HASL принципиально отличается от золота тем, что оно лучше с точки зрения качества монтажа. Поэтому, если Вы не используете мелкую комплектация, BGA с мелким шагом, QFN и им подобные корпуса, то лучше не гнатся за модой и мировыми тенденциями. Очень спорное утверждение. И прямо противоречит моему опыту :crying: Пробовали HASL и имерсионное олово - результаты пайки именно для приведенных случаев были отвратительными, а для HASL - вообще неприемлемыми, все шло прямиком в мусорку. При переходе на ImAu проблемы исчезли Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
b.igor 0 18 марта, 2009 Опубликовано 18 марта, 2009 · Жалоба Очень спорное утверждение. И прямо противоречит моему опыту :crying: Пробовали HASL и имерсионное олово - результаты пайки именно для приведенных случаев были отвратительными, а для HASL - вообще неприемлемыми, все шло прямиком в мусорку. При переходе на ImAu проблемы исчезли Что и чем паяли? На каком оборудовании? При каких режимах? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Barklay 0 19 марта, 2009 Опубликовано 19 марта, 2009 · Жалоба Техпроцессы ENIG и HardGold (гальваника золотом краевых разьемов) - это "мокрые" техпроцессы, связанные с погружением платы в растворы.... ... Применение же HALа в комбинации с HardGold вполне допустимо, поскольку это принципиально разные техпроцессы Ага, вот теперь я начинаю понимать - у них разная "химия". А HASL - это, скажем так, "механика", совместимая с любой "химией". Кстати производитель нам настоятельно рекомендовал использовать ImAu для пайки BGA. Этой рекомендацией мы и воспользовались. Благо, паяем там же, где и заказываем платы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 19 марта, 2009 Опубликовано 19 марта, 2009 · Жалоба Ага, вот теперь я начинаю понимать - у них разная "химия". А HASL - это, скажем так, "механика", совместимая с любой "химией". Ну где так, если в общем. Кстати производитель нам настоятельно рекомендовал использовать ImAu для пайки BGA. Этой рекомендацией мы и воспользовались. Это уже совсем другое дело. Если необходимо паять BGA, особенно с мелким шагом, то HAL уже может быть мало пригоден в виду того, что имеет достаточно большую неплоскостность контактных площадок. Да и мелочь в типоразмерах 0402 на HAL плохо монтируется по той же причине - брака монтажа много. Благо, паяем там же, где и заказываем платы. Если платы монтируются там же где и изотавливаются, срок хранения плат до монтажа небольшой, а паять надо безсвинцовые изделия, то еще лучше себя показывает при пайке иммерсионное олово. Правда при его использовании есть свои подводные грабли. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Cheprak_nicevt 0 20 марта, 2009 Опубликовано 20 марта, 2009 · Жалоба Процессы совместимы - 100%. И на самом деле не требуют какого-либо специального оборудования. Нужны всего-то линия гальванического золочения и линия иммерсионного золочения, а остальное дело техники(технологии). Сначала золотится разъём, а после иммерсионное золото при защищенном разъёме. Существует несколько способов защитить разъём, важно, чтобы материал защиты выдерживал 90 градусов в агрессивной среде! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Barklay 0 21 марта, 2009 Опубликовано 21 марта, 2009 · Жалоба И какой же это материал? Мне такая последовательность техпроцесса тоже показалось логичной, но производитель ответил, что они ни чем не могут защитить разъём при долгой "варке" плат в золоте. А с незащищёнными разъёмами там вообще страх, что происходит. А почему нельзя положить гальваническое золото на разъём поверх иммерсионного? Сначала позолотить всю плату иммерсионкой, а потом разъём сунуть в гальванику и нарастить HardGold поверх ImAu? Или провести зачистку разъёма до медной фольги и уже обычным способом положить HardGold? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 28 марта, 2009 Опубликовано 28 марта, 2009 · Жалоба Нужно изготовить плату с ножевым разъёмом. Покрытие платы - иммерсионное золото. Покрытие ножевого разъёма - гальваническое золото (или никель). Сунулся тут на одно производство (российское), а мне сказали, что это (гальваничекское и иммерсионное золото) несовместимые требования. Это действительно так? и если да, то почему? Такие платы мы делаем, проблем нет. Но вполне допускаю, что у каких-то заводов в России такие проблемы могут быть. Если что, обращайтесь, изготовим Вашу плату. Заявку можно послать на [email protected] Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
RaaV 0 21 октября, 2009 Опубликовано 21 октября, 2009 · Жалоба P.S. Как правило, гальваническое золото достаточно дорогостоящее финишное покрытие, особенно в комбинации с другими типами покрытий. Применяется для защиты механически изнашиваемых поверхностей - тех же ножевых разьемов. Так ли оно Вам необходимо? Если Ваше устройство не планируется втыкать-вытыкать помногу раз, а только для того, чтобы раз-другой воткнуть в разьем и забыть о нем, то вполне достаточно покрыть разьем иммерсионным золотом. Переходной контакт оно обеспечит не хуже гальванического золота, к корозии так же стойко... У плат покрытых под пайку иммерсионным золотом есть срок хранения при превышении которого паяемость падает вследствии проростания тонкого золота даже через никель разными дендритами и прочими сталактитами. Если вы захотите переткнуть плату через 3 года то она скорее не заработает, чем заработает. Кажется Вы в других постах правильно писали, в вольной транскрипции: не стоит экспериментировать с металлами покрытий - золото оно и в Африке золото. Так наверное не стоит экспериментировать и с видами золота. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 23 октября, 2009 Опубликовано 23 октября, 2009 · Жалоба У плат покрытых под пайку иммерсионным золотом есть срок хранения при превышении которого паяемость падает вследствии проростания тонкого золота даже через никель разными дендритами и прочими сталактитами. Если вы захотите переткнуть плату через 3 года то она скорее не заработает, чем заработает. Кажется Вы в других постах правильно писали, в вольной транскрипции: не стоит экспериментировать с металлами покрытий - золото оно и в Африке золото. Так наверное не стоит экспериментировать и с видами золота. Делали тут только что одному заказчику платы с совсем уж экзотическим золотом - Hard Gold с добавлением кобальта, для повышенной износостойкости. Тоже был выбран совмещенный вариант - иммерсионное золото по всей плате, и селективно жесткое золото (по-моему, толщиной аж 5 мкм) на кнопках под клавиатуру. Очень жесткие были требования от заказчика по износостойкости. Проблемы в производстве действительно были, с разъеданием фоторезиста. Со второго раза получилось. Так что экспериментировать можно, только если есть время на эксперименты. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
optimister 0 28 октября, 2009 Опубликовано 28 октября, 2009 · Жалоба ...... паяемость падает вследствии проростания тонкого золота даже через никель разными дендритами и прочими сталактитами. Если вы захотите переткнуть плату через 3 года то она скорее не заработает, чем заработает. - Чуш полная. Читайте первоисточники, а не пользуйтесь домыслами! И вообще, поисковики лучшие источники - Поищите: «покрытия под пайку» «финишное покрытие плат химическим Ni/Au» и найдете: Покрытия под пайку Аркадий Медведев, д. т. н., профессор МАИ .......Функция тонкого слоя золота — защищать никель от окисления, а сам никель служит барьером, предотвращающим взаимную диффузию золота и меди. Характерный для покрытия ENIG дефект — черные контактные площадки, появляющиеся на поверхности из-за оголения никеля и выпотевания фос- фора, если тонкий слой золота растворяется в припое раньше, чем припой смочит никель. Фосфор неизбежно внедряется в никель в процессе его химического осаждения. Припой скатывается с фосфорированной и окисленной поверхности никеля, из-за чего и проявляется эффект черной контактной площадки. Чер- ные контактные площадки могут возникать также при передержке процесса пайки и при неправильном выборе флюса. Передержка интенсифицирует образование интерметаллидов олова с никелем и олова с фосфором, внедренным в никель. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 21 ноября, 2009 Опубликовано 21 ноября, 2009 · Жалоба У плат покрытых под пайку иммерсионным золотом есть срок хранения при превышении которого паяемость падает ... После превышения срока хранения паяемость падает, как правило, у всех типов финишных покрытий. Иммерсионное золото и качественный свинецсодержащий HAL - единственное (в моей практике) исключение из этого правила. Если вы захотите переткнуть плату через 3 года то она скорее не заработает, чем заработает. Как ни странно, но работает. :blink: Даже через 5 лет работает. И не проростают никуда никакие дентриты. А если и прорастают, то это никак на контактных свойствах не сказывается. Нам ведь не паять это покрытие нужно, а обеспечить минимум переходного сопротивления и надежный контакт. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
