jkrieger 0 5 марта, 2010 Опубликовано 5 марта, 2010 · Жалоба Продолжу тему развития проекта общедоступной библиотеки для AD. Хотя похоже он интересует лишь меня одного =) Но мне все равно нужно создавать библиотеку для своих нужд, так что работа будет идти. Почитав статьи Прановича и немного разобравшись с библиотеками, понял что Altium предоставляет гораздо б́ольшие возможности по организации компонентов, чем я думал раньше. Самой интересной показалась возможность икать компоненты по их параметрам прямо в строке поиска (конечно если эти параметры были внесены в базу данных, а в моем случае в табличку Excel). Примеры на скринах по ссылкам: база диодов "целиком", выборка по обратному напряжению. Вот собственно вопросы, на которые у меня пока нехватает компетентности ответить. Помогите, пожалуйста. 1. Какой язык удобнее использовать в названиях элементов русский или английский? С одной стороны английский удобен при поиске, с другой - удобно, когда в BOM (Bill Of Materials) пойдут русские названия ("Резистор", "Транзистор" и т.п.). 2. Вторая проблема заключается в том, что в библиотеке на основе базы данных нельзя назначать соответствие выводов (нужно чтобы совпадали десигнаторы в УГО и в футпринте). А у одного и того же УГО могут быть одинаковые по форме футпринт, но с разной распиновкой. Как быть с такими элементами? Пока я создаю несколько УГО, различающихся только десигнаторами пинов. 3. Третий вопрос стал как раз в связи с возможностью поиска элемента в библиотеке по его параметрам. Для такого поиска каждой библиотеке должен соответствовать набор важных параметров элемента. Какие параметры можно считать важными для: диодов, конденсаторов, резисторов, индуктивностей? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
uriy 5 5 марта, 2010 Опубликовано 5 марта, 2010 · Жалоба 1. Стараюсь как можно меньше использовать русский язык. Строк "Резистор", "Транзистор" у меня нет в таблице. В BOM они однозначно сортируются по позиционным обозначениям. Например, R - это однозначно резистор, VT - это транзистор. Макрос для BOM использую от Gennaj. Вот этот вроде http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=647530. Рекомендую. 2. В таблице добавляете поля Footprint Ref n и Footprint Path n. Где n целое, принимающее значение от 2 и выше. Не знаю сколько так можно подцепить дополнительно футпринтов. Больше двух не пробовал. Т.е. в таблице у меня поля Footprint Ref , Footprint Path, Footprint Ref 2 и Footprint Path 2. 3. Диод - ток, обратное напряжение, корпус; Конденсатор - напряжение, корпус, емкость, ТКЕ; Резистор - сопротивление, корпус, мощность. Возможно для меня этих параметров достаточно, а для кого то нет. PS. Вот нашел в АР0133 по поводу футпринтов: Unlimited footprint and PCB3D model references (and paths) can be specified in a database table and mapped in the DBLib file. In the reserved names on the left, n represents a positive integer, starting from 2. Т.е. их может быть сколько угодно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 96 5 марта, 2010 Опубликовано 5 марта, 2010 · Жалоба 1. лучше английский, а уж если совсем припирает-- тогда кирилицу 2 проблемы нет. Если разная распиновка-- это разные элементы, значит разные записи в базе 3. Все параметры важные. Просто одни важны для одних целей, другие - для других. Всех не опишешь. Ограничиваюсь краткой записью из каталогов Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
jkrieger 0 9 марта, 2010 Опубликовано 9 марта, 2010 · Жалоба К п.3: Большое спасибо, uriy. Именно такой ответ я и хотел услышать. Владимир, для того чтобы узнать все параметры всегда можно посмотреть даташит, но в первом приближении вы все равно выбираете элементы по каким-то основным критериям. В любом случае спасибо за ответы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Visero 0 16 марта, 2010 Опубликовано 16 марта, 2010 · Жалоба К перечисленным справедливо добавить особенности производства и монтажа - IPC-A-600G, IPC-A-610D: спасибо за стандарты! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
no_cover 0 26 марта, 2010 Опубликовано 26 марта, 2010 (изменено) · Жалоба Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате, в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip, от 26 03 2010 г.: ___________________________________________________________ Active-AP214-20100326a.zip md5:c549db74daf6e6fcecb56fe4abc0f9ea Active-AP214-20100326b.zip md5:a469d3a5ec85baaf51c416be12abc8b7 Active-AP214-20100326c.zip md5:927991acb56ed73644aada5813dbe270 Active-AP214-20100326d.zip md5:72028595dcf70d76a2fbed20191c9e31 Active-AP214-20100326e.zip md5:9ec4a1e056da411a7d91b1081361445a Passive-AP214-20100326a.zip md5:c66cfb95310205f680839601f1c2ff01 Passive-AP214-20100326b.zip md5:2809ece92f718783cbbc03abf8a23967 в прикрепленных файлах. Добавлены модели компонентов семейств CERPACK, TQFP, TSOP, TSOP-II, VSO и др. Исправлены модели PLCC, HD, HS, IDC. ПРОСЬБА СВОЕВРЕМЕННО СООБЩАТЬ ОБ ОШИБКАХ ПРИ СКАЧИВАНИИ! Active_AP214_20100326a.zip Active_AP214_20100326b.zip Active_AP214_20100326c.zip Active_AP214_20100326d.zip Active_AP214_20100326e.zip Passive_AP214_20100326a.zip Passive_AP214_20100326b.zip Изменено 26 марта, 2010 пользователем no_cover Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flexible 0 26 марта, 2010 Опубликовано 26 марта, 2010 (изменено) · Жалоба Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате, в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip, от 26 03 2010 г.: ..... ПРОСЬБА СВОЕВРЕМЕННО СООБЩАТЬ ОБ ОШИБКАХ ПРИ СКАЧИВАНИИ! Скачал, файлы не битые... спасибо за стандарты! Бонус: ____J_STD_001C_2000.zip ____J_STD_001DS_addendum_2006.pdf ____J_STD_002A_1998.pdf ____J_STD_002B_supersedes_2003.pdf ____J_STD_003_1992.pdf Изменено 26 марта, 2010 пользователем flexible Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SHOE 0 2 апреля, 2010 Опубликовано 2 апреля, 2010 · Жалоба Один из примеров ТЕХНИЧЕСКИХ ТРЕБОВАНИЙ в иностранных чертежах ПП: 1. Плата должна соответствовать IPC-6012A тип II класс II. 2. Материал: . 2а. Диэлектрик FR-4 по IPC-4101. . 2б. Фольга медная с толщиной для внешних слоев и внутренних сигнальных слоев 18 мкм. Остальные слои – 35 мкм. 3. Маска паяльная жидкая, цвет зеленый, в соответствии с IPC-SM-840C. Плату покрыть маской по голой меди с двух сторон. 4. Шелкография с двух сторон, цвет белый, диэлектрик, не впитывающая эпоксидные смолы. 5. Плата должна пройти 100% электрическое тестирование на короткое замыкание и обрыв в соответствии с IPC-ET-652. 6. Толщина слоя меди в отверстиях не менее 25 мкм. 7. Все доработки должны соответствовать IPC-R-700C (или следующей редакции). 8. Импеданс дифференциальных линий передачи сигнала должен составлять 100 Ом +/-10% на внешних слоях с шириной проводников 4,25 mil и зазором между ними 5,75 mil, и внутренних слоях с шириной проводников 5,1 mil и зазором между ними 4,9 mil. 9. Импеданс микрополосковых линий составляет 50 Ом +/-10% для внешних слоев с шириной проводника 6,25 mil, и внутренних слоев с шириной проводника 4 mil. 10. Плату покрыть иммерсионным золотом с подслоем никеля: золото толщиной 0,2-0,76 мкм, никель минимум 2,5 мкм. 11. Гравировать на плате эмблему разработчика, регистрационный номер, дату (год, месяц). ___________________________________________ Хотелось бы взглянуть на IPC-SM-840C и IPC-4101 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flexible 0 2 апреля, 2010 Опубликовано 2 апреля, 2010 (изменено) · Жалоба Кое что из design rules и смежного с ним, попавшееся на глаза в инете: design rules castellation.pdf 252614.pdf ug072.pdf xapp489.pdf hojo_reference.pdf AN-1398.pdf sgx_sgx53001.pdf IPC-SM-782A SMD Land Patterns.pdf 05_08_HDI_Microvia_Infomail_No8_UK.pdf 05_10_HDI_Microvia_Infomail_No10_UK.pdf 06_01_HDI_Microvia_Infomail_No13_UK.pdf 06_02_HDI_Microvia_Infomail_No14_UK.pdf 12_05_Infomail_No3.pdf BGA_0_750_mm_Pitch__engl__1.pdf design_rules_rev_2_0_engl.pdf layout.pdf Metric_BGA_Routing.pdf Изменено 2 апреля, 2010 пользователем flexible Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SHOE 0 9 апреля, 2010 Опубликовано 9 апреля, 2010 · Жалоба Есть такой http://www.assistdocs.com, там поиском можно получить интересные стандарты. Например такие: MIL-HDBK-1547 Electronic Parts, Materials, and Processes for Space and Launch Vehicles MIL-PRF-31032 - Printed Circuit Board/Printed Wiring Board, General Specification Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SHOE 0 10 апреля, 2010 Опубликовано 10 апреля, 2010 · Жалоба Американский аналог нашего ГОСТ 17467-88 МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ: MIL-STD-1835 - ELECTRONIC COMPONENT CASE OUTLINES Ну и в дополнение, замененный на серию MIL-PRF-19500: MIL-HDBK-6100 - LIST OF CASE OUTLINES AND DIMENSIONS FOR DISCRETE SEMICONDUCTOR DEVICES Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flexible 0 10 апреля, 2010 Опубликовано 10 апреля, 2010 · Жалоба ГОСТ 17467-88 - МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ. ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ ГОСТ 18472-88 - Приборы полупроводниковые. Основные размеры ГОСТ Р 50044-92 - Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа. Требования к конструкции Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flexible 0 11 апреля, 2010 Опубликовано 11 апреля, 2010 · Жалоба Эти ГОСТы можно взять с http://libt.ru/gost/ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SHOE 0 11 апреля, 2010 Опубликовано 11 апреля, 2010 · Жалоба Из микросхем специального назначения JEDEC может предложить следующее: (более полную информацию по корпусам ищем на их сайте, предварительно зарегестровавшись) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SHOE 0 12 апреля, 2010 Опубликовано 12 апреля, 2010 · Жалоба Ну и здесь уместны следующие ссылки: CERAMIC_DUAL-IN-LINE_PACKAGE.pdf CERAMIC_SMALL_OUTLINE_PACKAGE__CSOP_.pdf CERAMIC_PIN_GRID_ARRAY__CPGA_.pdf CERPACK.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
