[zzzzzzzz 0]

А вот вопрос к специалистам.

Есть устройство порядка 300_000-400_000 ячеек в базисе БМК. Какие существуют возможности изготовления и аттестации этого чипа в России (ПЗ, "5") с требованием по стойкости не менее 3У и каков порядок цен??? Возможно ли сделать на КНС и где ??

Поведенческий HDL есть?

[Stas 1]

2: zzzzzzzz

На текущий момент надо понять имеет ли смысл затевать такие работы (доступность КНС и стойкости 3 У) и какие деньги следует выбивать из руководства (хотя бы порядок). Оценка объема примерная иcходя из прошлых работ.

[zzzzzzzz 0]

2: zzzzzzzz

На текущий момент надо понять имеет ли смысл затевать такие работы (доступность КНС и стойкости 3 У) и какие деньги следует выбивать из руководства (хотя бы порядок). Оценка объема примерная иcходя из прошлых работ.

Про смысл - решать только Вам.

КНС зачем? Стойкость 3У достигается по базовым технологиям (по специальным каким-то замучаетесь договариваться) при использовании определенных топологических и схемных решений. При этом, место изготовления нужно выбирать, исходя из сложности чипа - пока Вы озвучили недостаточно инфо.

Порядок денег тоже сильно зависит от состояния задачи. Если поведенческий HDL и тест-вектора уже есть отлаженные, то ГОРАЗДО проще. Ну, можете ориентироваться лимонов на 20-40 рублей, очень грубо.

[Stas 1]

2 zzzzzzzz

Покажусь надоедливым, но все же скоро бумагу писать и указывать конкретных партнеров и называть требуемые суммы.

 

Какую максимальную стойкость можно получить на базовых технологиях без учета схемотехники ??

300К-400К вентилей, должны работать на тактовой не менее 60 Мгц. Т.е. будет облегченный sparcV.8+2Манчестера+4Uart. Вся схемотехника по 3-х тактовой схеме на каждый элемент хранения, с контролем внутренних и внешних шин циклическим кодом...

[zzzzzzzz 0]

2 zzzzzzzz Какую максимальную стойкость можно получить на базовых технологиях без учета схемотехники ??

Никто этого не проверял. 3У - проверяли много раз.

300К-400К вентилей, должны работать на тактовой не менее 60 Мгц. Т.е. будет облегченный sparcV.8+2Манчестера+4Uart. Вся схемотехника по 3-х тактовой схеме на каждый элемент хранения, с контролем внутренних и внешних шин циклическим кодом...

Количество вентилей БМК плохо коррелирует со стандартными библиотеками ASIC. По второму получается значительно компактнее почти всегда. Но, видно, что чип здоровенький.

 

Я бы посоветовал так развиваться:

- выбрать реального российского разработчика чипов, имеющего ПЗ МО;

- озадачить его на разработку стойкой библиотеки на процесс 0.18 мкм при изготовлении на UMC и при изготовлении на пока не существующем российском производстве 0.18 мкм (то есть, универсальной библиотеке, отвечающей DRC UMC и одновременно, например, Микрона или Ангстрема.

- озадачить его на двойную задачу - разработка, например, по 0.18 мкм под изготовление в шаттле на UMC экспериментальных образцов. При договоренности с ПЗ. Верификация полученных чипов. И корректировки с последующим изготовлением опытных образцов у нас потом.

Это был бы самый недорогой путь, пмсм. И реальный настолько, насколько дееспособен выбранный разработчик.

 

Я не говорю, что это все просто. Но, вполне реально.

А деньги Вам надо согласовывать как раз с этим разработчиком.

 

Так есть или нет поведенческий HDL?

[Stas 1]

Пока над HDL работа идет.

А каких разработчиков, кроме Миландра Вы можете посоветовать ?

[zzzzzzzz 0]

Пока над HDL работа идет.

А каких разработчиков, кроме Миландра Вы можете посоветовать ?

Я не могу Вам ответить на этот вопрос точно. Надо обращаться с конкретной задачей.

 

В принципе, я (не один, само собой, а нашим ДЦ) мог бы взяться за такую библиотеку. Опыт есть. Но, это отдельный разговор. К тому же, мы довольно сильно загружены сейчас.

 

Поспрашивайте у народа. Кто может разработать рад.стойкую либу под 0.18 мкм., удовлетворяющую, к тому же, универсальностью для производства в нескольких местах.

 

Может, еще ДЦ Ангстрема.

 

По любому, Вы через тендер ведь будете оформляться. Может нарисоваться несколько желающих. А может и ни одного.

 

Есть еще вариант ее купить. Хотя, не завидное мероприятие - покупать буржуйскую стойкую либу. Да и не будет она удовлетворять нескольких производителей одновременно, это точно.

[monitor7 0]

300К-400К вентилей, должны работать на тактовой не менее 60 Мгц. Т.е. будет облегченный sparcV.8+2Манчестера+4Uart. Вся схемотехника по 3-х тактовой схеме на каждый элемент хранения, с контролем внутренних и внешних шин циклическим кодом...

 

 

Добрый день!

Вашя идея собрать в один кристалл ASIC под 300-400К систему из разнородных элементов (например для реализции Манчестера достаточно 10 МГц) требует экономического обоснования и рассчетов затрат. Не уверен, что объемы продаж (скорее всего для радиационностойких ИС они незначительны) оправдались бы. Попробуйте просчитать вариант исполнения из нескольких типовых БИС и если уж очень хочется, то с собственным Спарком. Затраты в сумме на разработку при небольших объемах продаж будут скорее всего меньше и можно практически процессор реализовать на том же XFab (Германия) по технологии SOI-0,6 мкм или в Курчатнике SOI-0,5 мкм, остальное купить или сделать (переделать) на КНС или в объемном кремнии (по радиационностойких технологии и топологиях) на действующих отечественных производствах 1,5-2,5 мкм. А компонентами легче торговать отдельно или подобрать соинвесторов в разработку.

[oratie 0]

Кстати, нашел такую фабрику www.fabexiton.ru

Там имеют дело с радиационно стойкими ИС. Правда, не меньше 1мкм.

Может кому-то будет интересно.

[Stas 1]

2 monitor7

А вы думаете Atmel AT697 экономически обоснован?

[zzzzzzzz 0]

Кстати, нашел такую фабрику www.fabexiton.ru

Там имеют дело с радиационно стойкими ИС. Правда, не меньше 1мкм.

Может кому-то будет интересно.

Оттуда же:

Возможна разработка, производство, поставка ИС по другим техпроцессам, в том числе, субмикронным.

:)

 

 

Добрый день!

Вашя идея собрать в один кристалл ASIC под 300-400К систему из разнородных элементов (например для реализции Манчестера достаточно 10 МГц) требует экономического обоснования и рассчетов затрат. Не уверен, что объемы продаж (скорее всего для радиационностойких ИС они незначительны) оправдались бы. Попробуйте просчитать вариант исполнения из нескольких типовых БИС и если уж очень хочется, то с собственным Спарком. Затраты в сумме на разработку при небольших объемах продаж будут скорее всего меньше и можно практически процессор реализовать на том же XFab (Германия) по технологии SOI-0,6 мкм или в Курчатнике SOI-0,5 мкм, остальное купить или сделать (переделать) на КНС или в объемном кремнии (по радиационностойких технологии и топологиях) на действующих отечественных производствах 1,5-2,5 мкм. А компонентами легче торговать отдельно или подобрать соинвесторов в разработку.

В целом да, задача сама просится на "разбивку". И "излишки" таких чипов можно будет легко продать третьим лицам.

 

Только насчет Курчатника не уверен - не видел и не слышал о готовых чипах от них. У них, вообще, кажись, ориентация только под собственные научные задачи.

2 Stas:

Подумал и посоветовался насчет универсальной стойкой библиотеки 0.18 мкм.

Пожалуй, мы бы взялись. Опыт такой уже есть. Если станет актуально - пишите в ПМ, есть чего обсуждать. Не здесь же спамить.

[Stas 1]

2 zzzzzzzz Ок. Как дойдет до реальных дел, буду иметь ввиду. Спасибо за консультацию.

[-=Sergei=- 0]

Пока над HDL работа идет.

А каких разработчиков, кроме Миландра Вы можете посоветовать ?

 

Берите проект от Gaisler

http://www.gaisler.com/cms/index.php?optio...2&Itemid=52

 

убирайте все ненужное и вуаля %)

[sheh 0]

Интересует вопрос:

какие тех нормы возможно делать на данный(!) момент в России?

Интересно былобы узнать минимальную и максимальную отечественную тех. норму на текущий момент.

[monitor7 0]

Интересует вопрос:

какие тех нормы возможно делать на данный(!) момент в России?

Интересно былобы узнать минимальную и максимальную отечественную тех. норму на текущий момент.

 

Мин: 0,5-0,35 НИИСИРАН (Курчатник). Скоро должно быть 0,18 мкм на Микроне.

Макс: Ну на кристалле 10х10 мм можно наверное сделать И-НЕ с проектными нормами 1мм :-) а если серьезно, то еще достаточно большое число КМОП ИС, СИС и БИС производится по проектным нормам 3-7 мкм для обеспечения производства старых приборов.