[saab 2]

Ну это какая то медвежуть. Рихтихкаплер понятно что рихтих. 200МЕГ это что? рабочая частота?

[ASDFG123 0]

свой отвод на диапазон в районе 200 Мгц настраиваю. Те что из статьи и на картинке явно на >1,5 ГГц. На немецкий отвод информации нет, гугл выводит ссылки на классификатор НАТО))

[l1l1l1 0]

Ну это какая то медвежуть....

согласен.

 

свой отвод на диапазон в районе 200 Мгц настраиваю. ...

слово "отвод" настораживает.

давайте начнем с того, что же вам нужно на самом деле?

отвод напряжения, тока или мощности?

ясно, что направленность вам ни к чему.

не нужны вам и слоистые СВЧ диэлектрики.

кстати, согласно "классификатору НАТО", диапазон СВЧ только с 3 ГГц начинается.

для ваших частот подойдет стеклотекстолит, любой.

может быть вам подойдет резистивный делитель?

может быть вам автотрансформатор (с отводом) на ферритовом колечке намотать?

[saab 2]

На 200 стах МГц будет работать все, даже геттинакс. Да и колечко будет лучше.

[ASDFG123 0]

согласен.

 

слово "отвод" настораживает.

давайте начнем с того, что же вам нужно на самом деле?

отвод напряжения, тока или мощности?

не нужны вам и слоистые СВЧ диэлектрики.

кстати, согласно "классификатору НАТО", диапазон СВЧ только с 3 ГГц начинается.

для ваших частот подойдет стеклотекстолит, любой.

может быть вам подойдет резистивный делитель?

может быть вам автотрансформатор (с отводом) на ферритовом колечке намотать?

"ясно, что направленность вам ни к чему." Если не будет направленности то ни о каком достоверном значении на изолированном порте не может быть и речи (reflected port), то есть и ксв с отвода не снять. Про СВЧ диапазон я вообще ничего не писал. Просто те отводы из статьи были на ГГц, я пересчитал их топологию под себя и забил в ЕМ симулятор и все сошлось как надо. На микрополосковой топологии изоляция между портами 3,4 едва 50-60 дБ, мне нужно 80-100 дБ. То есть D=I-C-IL direcrivity = isolation - coupling-insertion loss и мне нужно D не менее 25 дБ. C отбор = 60дБ.

и RO4003 у меня есть, нет препрега 4450. Главный опрос в технологии производства, можно ли слои просто прижимать друг другу или только клеить.

[saab 2]

между портами 3,4 едва 50-60 дБ, мне нужно 80-100 дБ.

 

Ух ты. 50-60 дБ куда ни шло, можно померить а 80-100 дБ промблема. У кабелей изоляция 40-60dB.

А склеивать сами собрались? Prepeg нужен изготовителям плат. А самостоятельно можно и без и на винтах скрутить, как угодно, хоть БФ-2 склеить. Только без спецефической топологии вам изоляции не получить.

[l1l1l1 0]

Если не будет направленности то ни о каком достоверном значении на изолированном порте не может быть и речи (reflected port), то есть и ксв с отвода не снять. Про СВЧ диапазон я вообще ничего не писал. Просто те отводы из статьи были на ГГц, я пересчитал их топологию под себя и забил в ЕМ симулятор и все сошлось как надо. На микрополосковой топологии изоляция между портами 3,4 едва 50-60 дБ, мне нужно 80-100 дБ. То есть D=I-C-IL direcrivity = isolation - coupling-insertion loss и мне нужно D не менее 25 дБ. C отбор = 60дБ.

и RO4003 у меня есть, нет препрега 4450. Главный опрос в технологии производства, можно ли слои просто прижимать друг другу или только клеить.

ну вот теперь понятно, что вам нужна направленность, и вам нужен никакой не "отвод", а направленный ответвитель на симметричной полосковой линии.

откуда вы взяли этот отвод? перевод с английского на русский directional coupler = направленный ответвитель. разве что если сначала с английского на голландский, а потом с голландского на русский...

у вас необычные требования к параметрам - коэффициент связи направленного ответвителя 60 дБ. это какой же зазор между связанными линиями у вас получился? может оказаться, что связь между подводящими кабелями окажется больше чем 60 дБ, и вы не получите от своего устройства того, что ожидаете.

теперь о технологии изготовления. лучше всего конечно использовать препрег, он для этого и предназначен. если будете клеить, то, как и в случае препрега, необходимо при моделировании учесть наличие диэлектрика в зазоре между платами. для этого надо знать диэлектрическую проницаемость клея (препрега).

если будете просто зажимать между двумя металлическими пластинами, надо учесть наличие воздушного зазора при моделировании, и защитить этот зазор от попадания влаги, пыли и пр. в процессе эксплуатации.

а "СВЧ" у вас дважды встречается в названии темы.

[Sokrat 4]

у вас необычные требования к параметрам - коэффициент связи направленного ответвителя 60 дБ. это какой же зазор между связанными линиями у вас получился? может оказаться, что связь между подводящими кабелями окажется больше чем 60 дБ, и вы не получите от своего устройства того, что ожидаете.

Я так понял, что автору нужна направленность ("логарифм отношения мощности на входе первичной линии к мощности в нерабочем плече вторичной линии" - wiki) в 80-100 дБ, а не переходное ослабление, как поняли Вы. Что ж остаётся только пожелать удачи автору в выполнении этого требования. Как уже отметили выше, у экранированного коаксиального кабеля "экранирование" примерно такое же. "По воздуху пролезет" и, скорее всего, никакая stipline тут Вам не поможет.

[HFSS 0]

Кабель кабелю рознь. Можно и нужно использовать жесткий кабель и тогда экранирование будет достаточным и даже с запасом :rolleyes:

[l1l1l1 0]

Я так понял, что автору нужна направленность ("логарифм отношения мощности на входе первичной линии к мощности в нерабочем плече вторичной линии" - wiki) в 80-100 дБ, а не переходное ослабление, как поняли Вы. ...

да нет, правильно я его понял, вот же он пмшет:

... На микрополосковой топологии изоляция между портами 3,4 едва 50-60 дБ, мне нужно 80-100 дБ. То есть D=I-C-IL direcrivity = isolation - coupling-insertion loss и мне нужно D не менее 25 дБ. C отбор = 60дБ.

...

направленность (D) 25 дБ, связь, переходное ослабление (C, "отбор") 60 дБ, изоляция должна быть 80-100 дБ. вроде бы у него на моделировании получилось.

но общий вывод все тот же, непосредственная связь между кабелями всё испортит.

 

[ASDFG123 0]

Спасибо, тогда буду пробовать просто с прижимом плат к другу, для макета же все таки.

Ну Heliax я туда ставить не буду :) RG142 c 90dB должно хватить. Или заказать LMR240 у него тоже не менее 90dB.

Еще вот если кому нужно рисунок топологии и результаты

[Hale 1]

rogers ,как мне говорили технологи, представляет собой стекловолокно заполненое полимером - так же как и стеклотекстолит и FR4

у роджерса ассортимент дохренищи широкий. у них есть и с низким к-том расширения и текстолиты с изотропным к-том. Есть и обычные гомогенные Рексолиты и Дюроиды. Вот рексолиты у них мне не нравятся низкой точкой плавления клея ламината и не высокой однородностью толщины. Но мы специальный высокотемпературный ламинат не заказывали, а он вроде бы существует.

У всех текстолитов есть скверная черта - сложность прототипирования на фрезерных станках - их частенько рвет по краям. Если глубина пошла неровная пару микрон, то могут быть неприятности. И серебрянная паста в дырки неровно осаждается. С другой стороны они (что мне попадались) температурно более устойчивые чем гомогенные рексолиты и дюроиды, меньше коробит, ламинат сидит прочнее, не отлетает.

Вторая неприятная черта - текстура волокна переходит на ламинат что может сказаться на равномерности импеданса и возможности присобачить под прессом что-нибудь сверху таких схем.

 

... А Арлон - это и есть роджерс, торговая марка.

 

Saab, БФ-2, как и все БФы кажется больше не выпускается. Пичалька.

 

Так вот если прижать механически 2 платы друг к другу на ВЧ параметры в пределах 200 Мгц это сильно отразится ?

ну по простой логике, если попами, то зависит от вашего корпуса, а если друг не друга...см. симметричная МПЛ. импеданс в два раза. Кстати, это удобно при проверке согласования МПЛ и КПЛ, бросаешь сверху очищенный с одной стороны кусок той же подложки смотришь в какую сторону уехало.

Изменено 26 ноября, 2015 пользователем Hale

[ASDFG123 0]

Попробовал способ- прижать платы двумя металлическими пластинами(без препрега, просто положил 2 слоя друг на друга), вроде получилось, но совсем точно измерить не могу т.к чистота эксперимента не соблюдается.