Перейти к содержанию
    

Может подскажите, создал footprint с 3D моделью. Размещаю компонент на плате на слое TOP, перехожу в режим просмотра платы в 3D, все отлично. Переношу этот же компонент на слой bottom, смотрю плату в 3D и вижу, что 3D изображение компонента сдвинуто и повернуто относительно footprint. Как это победить, чтобы было совпадение footprint и 3D на обоих слоях?

Component Body нарисовон на одном из механических слоев.

Сделайте этому слою пару. Тогда и будет перекидываться. А таккак у вас --- компонент перепрыгивает, а изображение нет. Скорее всего так

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

прикручивал к footprint модель 3D компонента в формате STEP. Для этого случая тоже надо сделать механическому слою пару?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

прикручивал к footprint модель 3D компонента в формате STEP. Для этого случая тоже надо сделать механическому слою пару?

Пары нужны для всех слоев, информация размещенная на которых должна "перекидываться"

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

контуры 3D элементов изображались в Mechanical1. Сделал ему "пару" Mechanical2. Не помогло.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

контуры 3D элементов изображались в Mechanical1. Сделал ему "пару" Mechanical2. Не помогло.

При этом обновить надо из библы , и вначале чтобы на Top стоял

post-3671-1250751237_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Интересный глюк обнаружился в новой версии, невозможно создать компонент в интегрированной библиотеке если в строке Symbol Reference свойств компонента 31м символом идет пробел. Например: Chip Polar Capacitor 4.3 X 5.5 mm, D4 mm - во время компиляции интегрированной библиотеки выдает ошибку.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 Лучше бы дополнили правила для выравнивания длин из 2 и более NET, и учета длины конденсатора или резистора, которые стоят формально на одной электрической цепи, но физически их то две!!!

2 Да. и в расчет длины не входит длина переходных отверстий!!!

3 самый страшный боль: При наползании одного Тrack на другой считается суммарная длина Track, а не физическая длина проводника. Должна быть опция одаления тукого дублирования и наложения. Иначе думаешь, что выровнял длину-- а на самом деле : в топку

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

как видно одно из 5 микровиа было неподключено и очищено.

Отключение микровиа произошло автоматически в результате увеличения зазора в правиле очистки слоя PLANE.

DRC и до и после ошибок не давало. Но после одно изменение правило одно микровиа "зависло" в воздухе.

Дурно попахивает.

Тем более пока вроде ничего не мешает чтоб и 5 было подключено

Алексей! Сообщи куда следует

Вот пример. Одно Via висит в воздухе. Нет инструментария находить такие VIA

Кто скриптик напишет?

Или апдейтик будет?

UnconnectViaToPlane.zip

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Запрос

IsTrack And (TraceLength < AsMM(0.2) не верно отрабатывается. Так как сюда попадают Track с любой длиной, если этот трак не имеет электрической цепи.

Приходится писать

(IsTrack And (TraceLength < AsMM(0.2)))and OnSignal

Но если там просто что то нарисовано то нехорошо.

Бяка

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Кто-то приводил скриншоты когда 3D компоненты убегают после экспорта платы в STEP и обычно собираются кучей друг на друга где-то в начале координат. Есть предположение что всему виной положение начала координат у исходного элемента который убежал. У себя заметил такую закономерность. Элементы, нарисованные мною в солиде никогда не смещались после экспорта из AD в step. А у всех чужих элементов, которые смещаются, начало координат оказалось за пределами тела. При экспорте такие тела смещаются так что их начало координат оказывается совмещенным с началом координат платы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

убегают после экспорта платы в STEP и обычно собираются кучей друг на друга где-то в начале координат.

Тоже наблюдал такую картину при экспорте в SW2007. Потом попробовал тот же проект экспортировать в SW2009 - все экпортировалось нормально. Поэтому нельзя полагать, что проблемма только в AD.

Р.S. А у вас какая версия SW ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 Лучше бы дополнили правила для выравнивания длин из 2 и более NET...

И еще бы сделали нормально выравнивание между несколько NET, а то делаешь выравнивание, а они отделяются в месте излома.

Ведь в других случаях (допустим когда тянеш выделенные NET) работает нормально, цепи не разьеденяются, а здесь такое правило не сделали. :unsure:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И еще бы сделали нормально выравнивание между несколько NET, а то делаешь выравнивание, а они отделяются в месте излома.

Ведь в других случаях (допустим когда тянеш выделенные NET) работает нормально, цепи не разьеденяются, а здесь такое правило не сделали. :unsure:

есть такая каманда в интерактиве

Tool/interactive lendht tuning

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

OLEG_BOS мои предположение с точками привязки не оправдались. Создал две идентичных 3D модели с разным положением точек привязки. Сделал компоненты в AD и экспортировал плату в step. При открытии в SW все нормально. Скажите а у вас бывают проблемы с 3D моделями, которые, вы рисовали сами? У меня никогда, только с чужими, скачанными с инета. Я использую SW2009, коллега 2008. Проблемы наблюдаются в обоих.

Еще с 2008 есть такой косячок, он к AD явно отношения не имеет.

У меня была плата состоящая из двух, маленькая подключалась к большой разъемом. Маленькую плату я развел, экспортировал в step и создал компонет в AD с этой платой. Этот компонент добавил на большую плату. SW дробит step модель на множество мелких из которых состоит. На большой и маленькой плате позиционные обозначения начинались с единицы. Т.е. R1, С1 и т.д. встречались на обоих платах. SW2008 в таком случае оставляет только один из этих компонентов, следующие исчезают в никуда. В SW2009 с этим все нормально. Там добавилось смещение. Например если на маленькой плате было 10 резисторов, то на большой плате изменились позиционные R1+10, R2+10 и т.д. Тоже не очень хорошо. Но хоть компоненты не исчезают.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

OLEG_BOS м Скажите а у вас бывают проблемы с 3D моделями, которые, вы рисовали сами? У меня никогда, только с чужими, скачанными с инета.

Сам я пользуюсь на 95% своими моделями. Как я говорил выше, были проблеммы именно со "своими" моделями и именно в SW2007. Перед тем как ставить SW2009 открыл старый проект в SW2007 - там было смещение, после этого поставил SW2009 - открыл тот же проект - все стало нормально :) А до этого приходилось их "ручками" ставить на места, также некоторые "мультиплицированные" компоненты сбивались в одно целое ( или исчезали - незнаю). Сейчас в SW2009 таких проблем не видел: ни со своими ни с чужими моделями( в принципе и статистика небольшая, трудно утверждать).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...