Перейти к содержанию
    

4 hours ago, Turgenev said:

Да думал о них, но эти разъемы под копланар заточены(( я думаю, что будет не справедливо ставить такие на микрострип, где у полоска по бокам нет копланарной земли.

Судя по документации Southwest, до 10 Гиг вообще принципиальной разницы нет, выше начинает играть роль толщина материала, и для микрополоска желательно делать земляные пады с металлизированными дырками возле ланча.

Ну и вообще, готовая 3D модель коннектора лежит в этих ваших интернетах, если материал известен - нет проблем посчитать что там будет получаться. Я бы не рискнул ставить неизвестный коннектор на новый материал без расчёта - мало ли что там на конкретной частоте вылезет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 hour ago, Freesom said:

Ну и вообще, готовая 3D модель коннектора лежит в этих ваших интернетах, если материал известен - нет проблем посчитать что там будет получаться.

Эм, а разве этих моделей достаточно, чтоб построить хоть что-нибудь достоверное? Оно же обычно чисто по внешнему контуру, как оно внутри разбито объемы с разными материалами - это бабушка надвое сказало.

Да вообще, интересует же как оно в кабель идет, а моделить разъемное соединение - это отдельно учиться надо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

3 часа назад, dee2mon сказал:

Оно же обычно чисто по внешнему контуру, как оно внутри разбито объемы с разными материалами - это бабушка надвое сказало.

Amphenol RF  дают модели всех SMA коннекторов в формате HFSS a3dcomp

 

Вот в одну папочку все посортировал и в Excel список

https://drive.google.com/drive/folders/1PzuIG8ctGBzUaQWye-f6YUdiJi5YCHIl?usp=sharing

Изменено пользователем yurik82

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

5 hours ago, dee2mon said:

Эм, а разве этих моделей достаточно, чтоб построить хоть что-нибудь достоверное? Оно же обычно чисто по внешнему контуру, как оно внутри разбито объемы с разными материалами - это бабушка надвое сказало.

Да вообще, интересует же как оно в кабель идет, а моделить разъемное соединение - это отдельно учиться надо.

Да, этих моделей с головой хватает чтоб получить прекрасное совпадение. То что там внутри диаметры меняются и диэлектрическое заполнение может смениться на воздушную линию никак не отменяет того факта, что коннектор 50-омный. Разъемное соединение тоже проектируется так чтобы не влиять на однородность импеданса, ваша задача только затягивать его нужным моментом, чтобы цанга в разъеме не раскрылась ромашкой.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

01.12.2020 в 18:30, yurik82 сказал:

Amphenol RF  дают модели всех SMA коннекторов в формате HFSS a3dcomp

 

Вот в одну папочку все посортировал и в Excel список

https://drive.google.com/drive/folders/1PzuIG8ctGBzUaQWye-f6YUdiJi5YCHIl?usp=sharing

 

Что-то не открывает ваши модельки. "Loading Project Failed D:/..." В чём может быть причина? V 2020 R2. Интересно взглянуть.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

02.12.2020 в 17:53, Pubzor сказал:

Что-то не открывает ваши модельки. "Loading Project Failed D:/..." В чём может быть причина? V 2020 R2. Интересно взглянуть.

a3dcomp это не файл проекта, это 3D модель для импорта в какие-то конкретные проекты какого-то типа

В дереве проекта выбрать пункт 3D Components, правой кнопкой - Browse 3D Components...

Выбрать файл *.a3dcomp, ввести пароль 'amphenol' и выбрать систему координат (по умолчанию Global)

Чтобы вставить в произвольное место с произвольным поворотом можно создать RelativeCS1 и вставлять в неё

Изменено пользователем yurik82

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

22 часа назад, yurik82 сказал:

a3dcomp это не файл проекта, это 3D модель для импорта в какие-то конкретные проекты какого-то типа

В дереве проекта выбрать пункт 3D Components, правой кнопкой - Browse 3D Components...

Выбрать файл *.a3dcomp, ввести пароль 'amphenol' и выбрать систему координат (по умолчанию Global)

Чтобы вставить в произвольное место с произвольным поворотом можно создать RelativeCS1 и вставлять в неё

 

Ладно, видимо не судьба пока мне в этом разобраться. В Ansys не долго работаю, и там есть библиотека 3Д компонентов, у которых есть порты. А в этих импортированных модельках их нет, визуально по крайней мере., хотя в дереве проекта вроде есть.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, Pubzor сказал:

Ладно, видимо не судьба пока мне в этом разобраться. В Ansys не долго работаю, и там есть библиотека 3Д компонентов, у которых есть порты. А в этих импортированных модельках их нет, визуально по крайней мере., хотя в дереве проекта вроде есть.

да, визуально порт скрыт и зашифрован паролем. Узнать внутренний конструктив коннектора SMA невозможно.

Но можно подсмотреть поля

Скрытый текст

1092427_original.gif

 

В ту же Google Drive папку закинул файл *.aedt готовый к расчёту

Изменено пользователем yurik82

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

04.12.2020 в 19:43, yurik82 сказал:

да, визуально порт скрыт и зашифрован паролем. Узнать внутренний конструктив коннектора SMA невозможно.

Но можно подсмотреть поля

  Показать содержимое

1092427_original.gif

 

В ту же Google Drive папку закинул файл *.aedt готовый к расчёту

 

Спасибо вам ещё раз.
Во-первых, то ли в HFSS что-то поменялось, всегда считал без RAD-границ, может потому что был не прав, а может таких задач не было, всё более-менее сходилось. А у вас они есть, и если их убрать, считает очень долго в, а конце не досчитало по факту. Но ладно, это отдельный разговор в соответствующей теме.
Замоделил я этот файл, добавлял подложку с микрополосками, игрался ширинами, толщинами, Er. и наблюдал такую картину. Что в  зависимости в основном от Er подложки, появляется ярко выраженный резонанс на той или иной частоте. У меня конкретно получалось на 5...7 ГГц. Сам разъём по паспорту до 26,5 с таким-то допуском КСВН. Но ведь этот КСВН будет зависеть от нагрузки на другом конце. Т.е. это я к чему. Пофиг, что разъём якобы до 26,5 ГГц, можно делать и выше своё устройство, главное согласование в желаемой частоте, а производитель указывает КСВН чисто разъёма. А можно и напороться на проблемы и в паспортных частотах.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

3 hours ago, Pubzor said:

Сам разъём по паспорту до 26,5 с таким-то допуском КСВН. Но ведь этот КСВН будет зависеть от нагрузки на другом конце. Т.е. это я к чему. Пофиг, что разъём якобы до 26,5 ГГц, можно делать и выше своё устройство, главное согласование в желаемой частоте, а производитель указывает КСВН чисто разъёма. А можно и напороться на проблемы и в паспортных частотах.

Тут главное отделять мух от котлет. 26.5 ГГц - это частота возникновения второй моды в коаксиале с тефлоновым заполнением и диаметрами присущими SMA коннектору, т.е. выше этой частоты поведение самого соединения мама-папа SMA мало предсказуемо. Выше надо использовать 3.5mm, он совместим c SMA механически, но работает до 34 ГГц. Тот КСВН от производителя - это на каком-то одном материале одной толщины, который как правило не совпадает с нужным. Так что область перехода на конкретный материал конкретной толщины производитель оставляет оптимизировать самому пользователю. Благо там всегда можно подобрать геометрию, обеспечивающую хороший КСВ в небольшой полосе. Если надо перекрыть весь диапазон частот, то это уже удается не всегда, далеко не на каждом коннекторе, не на каждом материале.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Применяется ли переход следующего типа: фланцевый SMA - микрополосковая линия многослойной СВЧ платы? Т.е. МПП с верхним СВЧ слоем собирается в корпус поближе к стенкам, в которые монтируются такие разъёмы и запаиваются на плату.
Если да, то насколько работоспособны такие конструкции, как их выполняют, и как реальность соотносится с моделями? Какие видятся проблемы. Раз SMA, то до 26,5 Гиг. Контакт земли разъёма до слоя металлизации СВЧ-платы образует большую петлю. К тому же этот путь занимает обычно FR-4 со своими разбросами по параметрам.

Или никто так не делает и выводят с разъёмов, расположенных на корпусе, до обычных разъёмов на самой плате, по типу таких?

image.jpeg.6889802db80a7e923a2cf707d5aff683.jpeg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Такой разьем применяется для на копланарных линии.  У копланаров земляные полигоны под пайку и так кучей виасов пробиты  и насквозь на всю толщину платы и возможно дополнительными слепыми виасами только на  толщину верхнего слоя в стеке с СВЧ ламинатом. На вашей фотке разьем кстати верх ногами- площадка для земли  с нижней стороны платы расположена на фото сверху.

 

Coplanar sma.jpg

sma edge.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

16 hours ago, K0nstantin said:

Применяется ли переход следующего типа: фланцевый SMA - микрополосковая линия многослойной СВЧ платы? Т.е. МПП с верхним СВЧ слоем собирается в корпус поближе к стенкам, в которые монтируются такие разъёмы и запаиваются на плату.
Если да, то насколько работоспособны такие конструкции, как их выполняют, и как реальность соотносится с моделями? Какие видятся проблемы. Раз SMA, то до 26,5 Гиг. Контакт земли разъёма до слоя металлизации СВЧ-платы образует большую петлю. К тому же этот путь занимает обычно FR-4 со своими разбросами по параметрам.

Или никто так не делает и выводят с разъёмов, расположенных на корпусе, до обычных разъёмов на самой плате, по типу таких?

image.jpeg.6889802db80a7e923a2cf707d5aff683.jpeg

Переход с фланцевого SMA (2.92/3.5mm) на печатную плату применяются и довольно часто. Иногда это единственный способ сделать герметичный блок с небольшими габаритами. 

Подобные переходы могут работать до 40 ГГц, если грамотно его промоделировать и спроектировать. Самое простое решение - когда плата, кладется в "корыто" корпуса, а штырь фланцевого разъема запаивается на многослойку - работает плохо, тк при этом может быть длинная земля при переходе на корпус, а также проблемы с позиционированием штыря по вертикали. Также пайка штыря может растрескиваться на термоциклах. В случае применения тонкой двухслойной платы большая часть проблем уходит.

Если все-таки нужна многослойка, то ее обычно заводим снизу - корпус становится частью коаксиально-полоскового перехода и предварительно моделируется в CST/HFSS. Штырь при этом прямо на плату не запаиваем, а используем переходные цанги, либо вообще разъемы с дополнительным гермовводом. Например, у Southwest и Микран есть подобные решения

image.thumb.png.868c9677515fc18ac363dbd44e5eaaa3.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

18 минут назад, mw_eng сказал:

если грамотно его промоделировать и спроектировать

Можно но сложно. Сейчас пошел тренд на SSBB c двойным переходом- один SSBB edge launch на плату, а фланецевый герметичный переход SSBB на 2.4 или 2.92- на корпус.

https://mpd.southwestmicrowave.com/wp-content/uploads/2018/07/SuperMini-Board-to-Board-DC-to-67-GHz-Connectors.pdf

Но это для измериловки широкополосной выше 40 гиг, узкополосную аппаратуру и так подмазать индием можно для согласования.

eage broad conn images.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

6 hours ago, khach said:

Сейчас пошел тренд на SSBB

А эти SMPM для бедных где-то в природе существуют кроме датащитов? В продаже как-то замечены не были

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...