[Sanyao 0]

Сделали платы в Резоните - двусторонние срочное производство.

Монтажные отверстия ставили галочку "plated" - вроде как металлизацию обозначает, если не ошибаюсь...

Но вот на платах на монтажных отверстиях нет металлизации :-(

Может секрет какой есть, чтоб они метализированные были? или это особенность срочного производства у резонита? :07:

Изменено 14 января, 2008 пользователем Sanyao

[yuri_d 0]

Месяц назад делали ДПП на срочном производстве Резонита по герберам. Проблем нет. Все отверстия на местах и металлизация в наличии.

 

Почему бы Вам не позвонить на Резонит и не выяснить в чем проблема. На бланке, который пришел с платами должно быть указано контактное лицо (если не ошибаюсь).

[MikleKlinkovsky 5]

Какой диаметр у ваших отверстий?

 

Отверстия, диаметром больше определенного, не сверлят, а фрезеруют. Если это ваш случай, то фрезеровку делали одну - после металлизации, при разделении плат на заготовке.

[Jul 0]

Чтобы получить монтажные (т.е. крепежные) отверстия металлизированными, кроме галочки Plated необходима контактная площадка размера несколько большего, чем отверстие. У ваших монтажных отверстий есть площадки ?

(В PCAd-е 200х отверстие типа Mounting Hole передается в герберы без контактной площадки. Даже если контактная площадка указана в явном виде - вместо контактной площадки в герберах появляется кружок с перекрестьем. Металлизации в таком отверстии не будет. Если у вас такой тип отверстий, посмотрите, что же получается в герберах).

Что касается размера отверстий. Обычно на производстве есть сверла до 3.5 мм, отверстия б'Ольшего диаметра получают фрезеровкой, как ответил выше Mikle Klinkovsky. Для получения металлизированных отверстий свыше 3.5 мм фрезеровку совмещают с первоначальной сверловкой. Дополнительная фрезеровка усложняет техпроцесс, но, в принципе, вполне обычная операция.

[Barklay 0]

Да, одной галочки Plated недостаточно. Как правильно заметила Jul, должны быть ещё площадки. Без них металлизация невозможна (или весьма затруднительна).

 

Кстати, то что вы подразумеваете под термином "монтажные отверстия" это на самом деле крепёжные отверстия, потому как на плате практически все отверстия являются монтажными - они предназначены для монтажа штыревых компонентом. Так?

[Sanyao 0]

Спасибо всем, рзобрались - Резонит сам все разъяснил ;)

Оказывается для осаждения металла в любые отверстия на плате рядом с ним необходимо иметь слой металла - контактную площадку, полигон и т.п. Так как при передаче в герберы (как отмечено у Jul) отверстие Mounting Hole передается без КП, то, при отсутствии рядом металла, осаждения в отверстиях не происходит, и отверстие остается неметаллизированным. Поэтому для металлизации отверстия Mounting Hole на него надо поставить либо КП, либо полигон, больший по размерам чем само отверстие.

Вроде так разъяснил :laughing:

[Barklay 0]

для осаждения металла в любые отверстия на плате рядом с ним необходимо иметь слой металла - контактную площадку, полигон и т.п.

 

Странно, я процесс изготовления плат представлял несколько иным способом:

1. Берётся фольгированный с двух сторон стеклотекстолит и сверлится.

2. Металлизируются все отверстия.

3. Наносится слой фоторезиста и затем происходит травление незащищённых участков. Именно в этот момент из отверстий незазщищённых фоторезистом (т.е. не имеющих площадок или полигонов) происходит вытравливание меди и эти отверстия вновь становится неметаллизированным.

[alex643 0]

Странно, я процесс изготовления плат представлял несколько иным способом...

Разные технологии есть. Самая распространенная - это комбинированный позитивный метод, по которому делает и Резонит и большинство остальных компаний.

http://www.rezonit.ru/pcb/support/articles/technology/01/

[Sanyao 0]

3. Наносится слой фоторезиста и затем происходит травление незащищённых участков. Именно в этот момент из отверстий незазщищённых фоторезистом (т.е. не имеющих площадок или полигонов) происходит вытравливание меди и эти отверстия вновь становится неметаллизированным.

вот как раз на этом этапе, если вокруг отверстий нет защищенного металла, из отвертсия и вытравливается весь металл. По сути когда я, неподумав, ставил металлизированные отверстия, получалось что в высверленное отверстие должна быть вставлена некая "втулка", но без металла на поверхности платы.

[bigor 0]

А зачем, если не секрет, такие хитрости.

[Sanyao 0]

А зачем, если не секрет, такие хитрости.

не секрет :-)

хотели чтоб было отверстие было монтажное, а вокруг него кружочек - чтоб штырек разъема для прочности припаять - типа контактной площадки. А так как оказалось, когда в герберы передают, остается только отверстие, но без контактной площадки.

[Jul 0]

Ну, не переживайте, все мы на эти грабли наступали ;-)))

(вопрос к Альтиуму - зачем в параметрах Mounting Hole есть опция задания размера и формы контактной площадки, если подразумевается, что ее быть там не должно, и КП в герберы никогда не передается ? )

[GKI 0]

Это псевдоплощадка. Она нужна для трассировщиков, заливки полигонов и т.д., чтобы задав её параметры использовать стандартные зазоры. Например, нужно для отверстия 3.5 под шайбу заложить 6.0 мм, чтобы под ней не было проводников и были соответствующие отступы до ближайшего полигона. Вот и задаются параметры Mounting Hole 6.0. В гербер передаётся "прицел" и вскрытие маски 6.0 мм.

[Uladzimir 62]

Jul

вопрос к Альтиуму - зачем в параметрах Mounting Hole

GKI

В гербер передаётся "прицел"

Похоже я уже так PCAD забыл. Да там вроде такое было.

Но попробовал в AD6.8 - там все передалось. Только файлы сверловки разные. Но это понятно