Jump to content
    

Метализация отверстий

На "коленке" этого не сделаешь!

 

То, о чем писал я - делалось почти на коленке. Из оборудования - только фотокюветы (что касается химии), мочалки :), шкурка, установка для гальваники. Естественно, ламинатор для фоторезиста и УФ установка для засветки.

Ни о каком применении PH-метра и речи не было. Там даже лакмуса нет :).

А сушка между стадиями - обычно, на воздухе.

 

Да, забыл написать ранее: формалин добавлялся в последний момент, когда заготовка была в растворе.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ищите в технологической литературе по изготовлению ПП.

 

На "коленке" этого не сделаешь!

 

То, о чем писал я - делалось почти на коленке. Из оборудования - только фотокюветы (что касается химии), мочалки :), шкурка, установка для гальваники. Естественно, ламинатор для фоторезиста и УФ установка для засветки.

Ни о каком применении PH-метра и речи не было. Там даже лакмуса нет :).

А сушка между стадиями - обычно, на воздухе.

 

Да, забыл написать ранее: формалин добавлялся в последний момент, когда заготовка была в растворе.

А Вы ещё расскажите всем насколько ЯДОВИТ!!! формалин,тем более

в домашних условиях без вытяжки.

Share this post


Link to post
Share on other sites

еесли я не ошибаюсь, перед осаждением чего либо в отверстия, их протравливали (по промышл технологии) фосфорной кислотой (ортофосфорной), для улучшения сцепления осаждаемого с поверхностью

Share this post


Link to post
Share on other sites

Видел новую технологию металлизации полимером проводящим - т.е. полимеризация. Применимо для прототипирования. Даже установку видел из 5-ти ванн. Весь процесс занимал 15 мин. А "полимеризация" длилась 30 сек.

Share this post


Link to post
Share on other sites

хмм

а что мешает

для прототипов,

заливать отверстия электропроводным клеем

в среднем попроще будет

 

никто не делает ?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Очень давно, в"Радио", в "За рубежом" предлогалось использовать витые пистоны . Из тонкой луженой проволоки.Причем какая-то фирма предложила такую технологию для многослойных плат.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом?

 

Еще есть серебряная паста. Тоже можно отверстия металлизировать, и никакой процесс не нужен.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом?

 

Еще есть серебряная паста. Тоже можно отверстия металлизировать, и никакой процесс не нужен.

 

 

проблемы начнутся при пайке, особенно если применять термовоздушную станцию, все эти лаки и компаунды в которые был подмешан медный или серебряный порошок - сгорят, и порошок осыпется.

Здесь нужен "радикальный" подход, т.е. бомбардировка свободными радикалами B)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Кроме серебряной пасты существуют медные, золотые, рутениевые и т.д., но все пасты предполагают "вжигание", и даже если отбросить проблемы нанесения этих паст в отверстия, температуру вжигания выдержит только стекло, керамика.., но никак не стеклотекстолит.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Кроме серебряной пасты существуют медные, золотые, рутениевые и т.д., но все пасты предполагают "вжигание", и даже если отбросить проблемы нанесения этих паст в отверстия, температуру вжигания выдержит только стекло, керамика.., но никак не стеклотекстолит.

 

Не знаю подробностей, но получал платы на текстолите FR4 с серебряной пастой в отверстиях.

Более того, будучи недавно в Китае, видел "двухслойки" на гетинаксе с переходными отверстиями, сделанными серебряной пастой. Тиражом немерянным делались...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Решил в домашних условиях сделать металлизацию отверствий на плате с помощью нитрата серебра. Вот что получилось (на фото).

post-4227-1137840743_thumb.jpg

post-4227-1137840756_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ну вроде ничего так получилось.

Можно по подробнее весь процесс ?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Инфу брал с какого-то сайта и из книг по производству печатных плат и по химическому покрытию металлов. Процесс очень трудоёмкий оказался, сразу предупреждаю, что в домашних условиях сделать металлизацию сложновато, но реально.

1. Травлю первый слой медной фольги (рисунок нанесён фоторезистом).

2. Заклеиваю скотчем верх и низ платы по всей площади.

3. Сверлю отверстия нужного диаметра.

4. Помещаю плату в раствор соляной кислоты + хлористое олово и выдерживаю около 15 минут для сенсибилизации.

5. Промываю в кювете с водой (недолго - всего пару окунаний платы в воду).

6. Просушка под тепловентилятором.

7. Нанесение в каждую дырочку раствора нитрата серебра (пожалуй, самая ответственная и кропотливая операция). Наношу раствор остро заточенной спичкой и размазываю его по стенкам цилиндрика. Тут важно не попасть мимо, так как где был раствор или его подтёки там, в последствии нарастёт химическая медь.

8. Промываю плату в кювете с водой (недолго, пара окунаний).

9. Просушка под тепловентилятором.

10. Опускаю плату в раствор: Сернокислая медь - 15 г\л, Трилон Б - 25 г\л, Едкий натр - 14 г\л, Формалин технический - 10мл\л. По рецепту нужно наличие Роданистого калия в количестве 0.01 г\л, но я его не вводил в раствор. Ну и вода кипяченая - 1 литр. На небольшую плату брал 200 мл воды и количество реагентов пропорционально уменьшал.

В этом растворе посеребренные места начинают выделять водород, поэтому для его хорошего выхода из раствора и отверстий добавлял каплю моющего средства. По методе надо бы выдерживать правильный PH, но на практике это не столь обязательно. PH раствора должен быть около 12,6-12,8. В этом растворе медь образуется тонкая, примерно 3 микрона. Раствор должен иметь температуру около 20-25 градусов. Формалин нужно заливать непосредственно перед металлизацией. Время нахождения платы в растворе около 15-30 минут.

11. Промывка, просушка.

12. Гальваническое наращивание меди в растворе медного купороса + серная кислота + спирт. На плату подлючаю один электрод, а в качестве анода использую полоску меди 50*100*3 мм, напряжение брал от AC\DC адаптора для плееров, выставив минимальное - 1,5 вольт.

13. Промывка, просушка.

14. Отделение скотча.

14а. Тут целесообразно было бы повторить гальванику уже без скотча на всю имеющуюся медь, для этого нужно хорошенько подготовить поверхности - удалить окислы и обезжирить.

15. Нанесение фоторезиста на вторую сторону медной фольги, тут важно защитить каждое отверстие от травильного раствора, капал в каждую дырочку лаком, но после смыва фоторезиста в щелочном растворе. Если фоторезист смешается с лаком до его отмывке в щелочи, то он может и не отмыться, так как фоторезист вокруг отверстий потеряет свои свойства. Тут хороше бы подошел пленочный фоторезист, он запечатал бы каждое отверствие и тем самым защитил бы их.

16. Травление второй стороны в хлорном железе.

 

После всего этого медные дорожки можно покрыть тонким слоем химического олова, для лучшей паяемости. Для покрытия оловом понадобится Хлористое олово - 20 г\л, Тиомочевина - 90 г\л, концентрированная соляная кислота 17 мл\л, хлористый натрий - 90 г\л, вода. Оловянирование будет качественное если температура раствора будет около 55 градусов. Время - около 30 минут. За это время медь полностью покрывается тонким и красивым слоем олова, толщиной около 2,5 микрон.

 

Некоторые моменты можно сделать по-своему. Скотчем заклеивал только для того, чтобы в растворе для омеднения не было посторонней меди (дорожки первой стороны и не тронутая вторая сторона). Если будет медь, то она будет являться, наверное, катализатором и весь раствор "погибнет", КПД будет почти нулевое. Эта нетронутая медь со второй стороны нужна будет для гальванического процесса и без неё гальваника не получается. Если около отверстий на скотче сильно растекся нитрат серебра, то это место покроет медь. Пробовал ещё один вариант. Вместо скотча плату покрывал нитролаком и высушивал его под тепловентилятором.

 

Все компоненты покупал в магазине "Реактив", нитрат серебра в аптеке.

 

 

Может чего упустил... будут вопросы или "модернизации" - обсудим!

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...