[Roamer 0]

На "коленке" этого не сделаешь!

<{POST_SNAPBACK}>

 

То, о чем писал я - делалось почти на коленке. Из оборудования - только фотокюветы (что касается химии), мочалки :), шкурка, установка для гальваники. Естественно, ламинатор для фоторезиста и УФ установка для засветки.

Ни о каком применении PH-метра и речи не было. Там даже лакмуса нет :).

А сушка между стадиями - обычно, на воздухе.

 

Да, забыл написать ранее: формалин добавлялся в последний момент, когда заготовка была в растворе.

[legith 0]

Ищите в технологической литературе по изготовлению ПП.

 

На "коленке" этого не сделаешь!

<{POST_SNAPBACK}>

 

То, о чем писал я - делалось почти на коленке. Из оборудования - только фотокюветы (что касается химии), мочалки :), шкурка, установка для гальваники. Естественно, ламинатор для фоторезиста и УФ установка для засветки.

Ни о каком применении PH-метра и речи не было. Там даже лакмуса нет :).

А сушка между стадиями - обычно, на воздухе.

 

Да, забыл написать ранее: формалин добавлялся в последний момент, когда заготовка была в растворе.

<{POST_SNAPBACK}>

А Вы ещё расскажите всем насколько ЯДОВИТ!!! формалин,тем более

в домашних условиях без вытяжки.

[micci_n 0]

еесли я не ошибаюсь, перед осаждением чего либо в отверстия, их протравливали (по промышл технологии) фосфорной кислотой (ортофосфорной), для улучшения сцепления осаждаемого с поверхностью

[VVL1 0]

Видел новую технологию металлизации полимером проводящим - т.е. полимеризация. Применимо для прототипирования. Даже установку видел из 5-ти ванн. Весь процесс занимал 15 мин. А "полимеризация" длилась 30 сек.

[micci_n 0]

хмм

а что мешает

для прототипов,

заливать отверстия электропроводным клеем

в среднем попроще будет

 

никто не делает ?

[muravei 3]

Очень давно, в"Радио", в "За рубежом" предлогалось использовать витые пистоны . Из тонкой луженой проволоки.Причем какая-то фирма предложила такую технологию для многослойных плат.

[muravei 3]

Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом?

[PCBtech 0]

Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом?

<{POST_SNAPBACK}>

 

Еще есть серебряная паста. Тоже можно отверстия металлизировать, и никакой процесс не нужен.

[VVL1 0]

Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом?

<{POST_SNAPBACK}>

 

Еще есть серебряная паста. Тоже можно отверстия металлизировать, и никакой процесс не нужен.

<{POST_SNAPBACK}>

 

 

проблемы начнутся при пайке, особенно если применять термовоздушную станцию, все эти лаки и компаунды в которые был подмешан медный или серебряный порошок - сгорят, и порошок осыпется.

Здесь нужен "радикальный" подход, т.е. бомбардировка свободными радикалами B)

[Vjacheslav 0]

Кроме серебряной пасты существуют медные, золотые, рутениевые и т.д., но все пасты предполагают "вжигание", и даже если отбросить проблемы нанесения этих паст в отверстия, температуру вжигания выдержит только стекло, керамика.., но никак не стеклотекстолит.

[PCBtech 0]

Кроме серебряной пасты существуют медные, золотые, рутениевые и т.д., но все пасты предполагают "вжигание", и даже если отбросить проблемы нанесения этих паст в отверстия, температуру вжигания выдержит только стекло, керамика.., но никак не стеклотекстолит.

<{POST_SNAPBACK}>

 

Не знаю подробностей, но получал платы на текстолите FR4 с серебряной пастой в отверстиях.

Более того, будучи недавно в Китае, видел "двухслойки" на гетинаксе с переходными отверстиями, сделанными серебряной пастой. Тиражом немерянным делались...

[Sergey.ru 0]

Решил в домашних условиях сделать металлизацию отверствий на плате с помощью нитрата серебра. Вот что получилось (на фото).

[Zond 0]

Ну вроде ничего так получилось.

Можно по подробнее весь процесс ?

[Sergey.ru 0]

Инфу брал с какого-то сайта и из книг по производству печатных плат и по химическому покрытию металлов. Процесс очень трудоёмкий оказался, сразу предупреждаю, что в домашних условиях сделать металлизацию сложновато, но реально.

1. Травлю первый слой медной фольги (рисунок нанесён фоторезистом).

2. Заклеиваю скотчем верх и низ платы по всей площади.

3. Сверлю отверстия нужного диаметра.

4. Помещаю плату в раствор соляной кислоты + хлористое олово и выдерживаю около 15 минут для сенсибилизации.

5. Промываю в кювете с водой (недолго - всего пару окунаний платы в воду).

6. Просушка под тепловентилятором.

7. Нанесение в каждую дырочку раствора нитрата серебра (пожалуй, самая ответственная и кропотливая операция). Наношу раствор остро заточенной спичкой и размазываю его по стенкам цилиндрика. Тут важно не попасть мимо, так как где был раствор или его подтёки там, в последствии нарастёт химическая медь.

8. Промываю плату в кювете с водой (недолго, пара окунаний).

9. Просушка под тепловентилятором.

10. Опускаю плату в раствор: Сернокислая медь - 15 г\л, Трилон Б - 25 г\л, Едкий натр - 14 г\л, Формалин технический - 10мл\л. По рецепту нужно наличие Роданистого калия в количестве 0.01 г\л, но я его не вводил в раствор. Ну и вода кипяченая - 1 литр. На небольшую плату брал 200 мл воды и количество реагентов пропорционально уменьшал.

В этом растворе посеребренные места начинают выделять водород, поэтому для его хорошего выхода из раствора и отверстий добавлял каплю моющего средства. По методе надо бы выдерживать правильный PH, но на практике это не столь обязательно. PH раствора должен быть около 12,6-12,8. В этом растворе медь образуется тонкая, примерно 3 микрона. Раствор должен иметь температуру около 20-25 градусов. Формалин нужно заливать непосредственно перед металлизацией. Время нахождения платы в растворе около 15-30 минут.

11. Промывка, просушка.

12. Гальваническое наращивание меди в растворе медного купороса + серная кислота + спирт. На плату подлючаю один электрод, а в качестве анода использую полоску меди 50*100*3 мм, напряжение брал от AC\DC адаптора для плееров, выставив минимальное - 1,5 вольт.

13. Промывка, просушка.

14. Отделение скотча.

14а. Тут целесообразно было бы повторить гальванику уже без скотча на всю имеющуюся медь, для этого нужно хорошенько подготовить поверхности - удалить окислы и обезжирить.

15. Нанесение фоторезиста на вторую сторону медной фольги, тут важно защитить каждое отверстие от травильного раствора, капал в каждую дырочку лаком, но после смыва фоторезиста в щелочном растворе. Если фоторезист смешается с лаком до его отмывке в щелочи, то он может и не отмыться, так как фоторезист вокруг отверстий потеряет свои свойства. Тут хороше бы подошел пленочный фоторезист, он запечатал бы каждое отверствие и тем самым защитил бы их.

16. Травление второй стороны в хлорном железе.

 

После всего этого медные дорожки можно покрыть тонким слоем химического олова, для лучшей паяемости. Для покрытия оловом понадобится Хлористое олово - 20 г\л, Тиомочевина - 90 г\л, концентрированная соляная кислота 17 мл\л, хлористый натрий - 90 г\л, вода. Оловянирование будет качественное если температура раствора будет около 55 градусов. Время - около 30 минут. За это время медь полностью покрывается тонким и красивым слоем олова, толщиной около 2,5 микрон.

 

Некоторые моменты можно сделать по-своему. Скотчем заклеивал только для того, чтобы в растворе для омеднения не было посторонней меди (дорожки первой стороны и не тронутая вторая сторона). Если будет медь, то она будет являться, наверное, катализатором и весь раствор "погибнет", КПД будет почти нулевое. Эта нетронутая медь со второй стороны нужна будет для гальванического процесса и без неё гальваника не получается. Если около отверстий на скотче сильно растекся нитрат серебра, то это место покроет медь. Пробовал ещё один вариант. Вместо скотча плату покрывал нитролаком и высушивал его под тепловентилятором.

 

Все компоненты покупал в магазине "Реактив", нитрат серебра в аптеке.

 

 

Может чего упустил... будут вопросы или "модернизации" - обсудим!

[Sergey.ru 0]

Фрагмент оловянированной хлористым оловом платы.