Roamer 0 14 февраля, 2005 Опубликовано 14 февраля, 2005 · Жалоба На "коленке" этого не сделаешь! <{POST_SNAPBACK}> То, о чем писал я - делалось почти на коленке. Из оборудования - только фотокюветы (что касается химии), мочалки :), шкурка, установка для гальваники. Естественно, ламинатор для фоторезиста и УФ установка для засветки. Ни о каком применении PH-метра и речи не было. Там даже лакмуса нет :). А сушка между стадиями - обычно, на воздухе. Да, забыл написать ранее: формалин добавлялся в последний момент, когда заготовка была в растворе. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
legith 0 14 февраля, 2005 Опубликовано 14 февраля, 2005 · Жалоба Ищите в технологической литературе по изготовлению ПП. На "коленке" этого не сделаешь! <{POST_SNAPBACK}> То, о чем писал я - делалось почти на коленке. Из оборудования - только фотокюветы (что касается химии), мочалки :), шкурка, установка для гальваники. Естественно, ламинатор для фоторезиста и УФ установка для засветки. Ни о каком применении PH-метра и речи не было. Там даже лакмуса нет :). А сушка между стадиями - обычно, на воздухе. Да, забыл написать ранее: формалин добавлялся в последний момент, когда заготовка была в растворе. <{POST_SNAPBACK}> А Вы ещё расскажите всем насколько ЯДОВИТ!!! формалин,тем более в домашних условиях без вытяжки. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
micci_n 0 25 июля, 2005 Опубликовано 25 июля, 2005 · Жалоба еесли я не ошибаюсь, перед осаждением чего либо в отверстия, их протравливали (по промышл технологии) фосфорной кислотой (ортофосфорной), для улучшения сцепления осаждаемого с поверхностью Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
VVL1 0 16 сентября, 2005 Опубликовано 16 сентября, 2005 · Жалоба Видел новую технологию металлизации полимером проводящим - т.е. полимеризация. Применимо для прототипирования. Даже установку видел из 5-ти ванн. Весь процесс занимал 15 мин. А "полимеризация" длилась 30 сек. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
micci_n 0 16 сентября, 2005 Опубликовано 16 сентября, 2005 · Жалоба хмм а что мешает для прототипов, заливать отверстия электропроводным клеем в среднем попроще будет никто не делает ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
muravei 3 26 сентября, 2005 Опубликовано 26 сентября, 2005 · Жалоба Очень давно, в"Радио", в "За рубежом" предлогалось использовать витые пистоны . Из тонкой луженой проволоки.Причем какая-то фирма предложила такую технологию для многослойных плат. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
muravei 3 1 октября, 2005 Опубликовано 1 октября, 2005 · Жалоба Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 2 октября, 2005 Опубликовано 2 октября, 2005 · Жалоба Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом? <{POST_SNAPBACK}> Еще есть серебряная паста. Тоже можно отверстия металлизировать, и никакой процесс не нужен. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
VVL1 0 3 октября, 2005 Опубликовано 3 октября, 2005 · Жалоба Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом? <{POST_SNAPBACK}> Еще есть серебряная паста. Тоже можно отверстия металлизировать, и никакой процесс не нужен. <{POST_SNAPBACK}> проблемы начнутся при пайке, особенно если применять термовоздушную станцию, все эти лаки и компаунды в которые был подмешан медный или серебряный порошок - сгорят, и порошок осыпется. Здесь нужен "радикальный" подход, т.е. бомбардировка свободными радикалами B) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Vjacheslav 0 3 октября, 2005 Опубликовано 3 октября, 2005 · Жалоба Кроме серебряной пасты существуют медные, золотые, рутениевые и т.д., но все пасты предполагают "вжигание", и даже если отбросить проблемы нанесения этих паст в отверстия, температуру вжигания выдержит только стекло, керамика.., но никак не стеклотекстолит. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 3 октября, 2005 Опубликовано 3 октября, 2005 · Жалоба Кроме серебряной пасты существуют медные, золотые, рутениевые и т.д., но все пасты предполагают "вжигание", и даже если отбросить проблемы нанесения этих паст в отверстия, температуру вжигания выдержит только стекло, керамика.., но никак не стеклотекстолит. <{POST_SNAPBACK}> Не знаю подробностей, но получал платы на текстолите FR4 с серебряной пастой в отверстиях. Более того, будучи недавно в Китае, видел "двухслойки" на гетинаксе с переходными отверстиями, сделанными серебряной пастой. Тиражом немерянным делались... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Sergey.ru 0 21 января, 2006 Опубликовано 21 января, 2006 · Жалоба Решил в домашних условиях сделать металлизацию отверствий на плате с помощью нитрата серебра. Вот что получилось (на фото). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Zond 0 22 января, 2006 Опубликовано 22 января, 2006 · Жалоба Ну вроде ничего так получилось. Можно по подробнее весь процесс ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Sergey.ru 0 22 января, 2006 Опубликовано 22 января, 2006 · Жалоба Инфу брал с какого-то сайта и из книг по производству печатных плат и по химическому покрытию металлов. Процесс очень трудоёмкий оказался, сразу предупреждаю, что в домашних условиях сделать металлизацию сложновато, но реально. 1. Травлю первый слой медной фольги (рисунок нанесён фоторезистом). 2. Заклеиваю скотчем верх и низ платы по всей площади. 3. Сверлю отверстия нужного диаметра. 4. Помещаю плату в раствор соляной кислоты + хлористое олово и выдерживаю около 15 минут для сенсибилизации. 5. Промываю в кювете с водой (недолго - всего пару окунаний платы в воду). 6. Просушка под тепловентилятором. 7. Нанесение в каждую дырочку раствора нитрата серебра (пожалуй, самая ответственная и кропотливая операция). Наношу раствор остро заточенной спичкой и размазываю его по стенкам цилиндрика. Тут важно не попасть мимо, так как где был раствор или его подтёки там, в последствии нарастёт химическая медь. 8. Промываю плату в кювете с водой (недолго, пара окунаний). 9. Просушка под тепловентилятором. 10. Опускаю плату в раствор: Сернокислая медь - 15 г\л, Трилон Б - 25 г\л, Едкий натр - 14 г\л, Формалин технический - 10мл\л. По рецепту нужно наличие Роданистого калия в количестве 0.01 г\л, но я его не вводил в раствор. Ну и вода кипяченая - 1 литр. На небольшую плату брал 200 мл воды и количество реагентов пропорционально уменьшал. В этом растворе посеребренные места начинают выделять водород, поэтому для его хорошего выхода из раствора и отверстий добавлял каплю моющего средства. По методе надо бы выдерживать правильный PH, но на практике это не столь обязательно. PH раствора должен быть около 12,6-12,8. В этом растворе медь образуется тонкая, примерно 3 микрона. Раствор должен иметь температуру около 20-25 градусов. Формалин нужно заливать непосредственно перед металлизацией. Время нахождения платы в растворе около 15-30 минут. 11. Промывка, просушка. 12. Гальваническое наращивание меди в растворе медного купороса + серная кислота + спирт. На плату подлючаю один электрод, а в качестве анода использую полоску меди 50*100*3 мм, напряжение брал от AC\DC адаптора для плееров, выставив минимальное - 1,5 вольт. 13. Промывка, просушка. 14. Отделение скотча. 14а. Тут целесообразно было бы повторить гальванику уже без скотча на всю имеющуюся медь, для этого нужно хорошенько подготовить поверхности - удалить окислы и обезжирить. 15. Нанесение фоторезиста на вторую сторону медной фольги, тут важно защитить каждое отверстие от травильного раствора, капал в каждую дырочку лаком, но после смыва фоторезиста в щелочном растворе. Если фоторезист смешается с лаком до его отмывке в щелочи, то он может и не отмыться, так как фоторезист вокруг отверстий потеряет свои свойства. Тут хороше бы подошел пленочный фоторезист, он запечатал бы каждое отверствие и тем самым защитил бы их. 16. Травление второй стороны в хлорном железе. После всего этого медные дорожки можно покрыть тонким слоем химического олова, для лучшей паяемости. Для покрытия оловом понадобится Хлористое олово - 20 г\л, Тиомочевина - 90 г\л, концентрированная соляная кислота 17 мл\л, хлористый натрий - 90 г\л, вода. Оловянирование будет качественное если температура раствора будет около 55 градусов. Время - около 30 минут. За это время медь полностью покрывается тонким и красивым слоем олова, толщиной около 2,5 микрон. Некоторые моменты можно сделать по-своему. Скотчем заклеивал только для того, чтобы в растворе для омеднения не было посторонней меди (дорожки первой стороны и не тронутая вторая сторона). Если будет медь, то она будет являться, наверное, катализатором и весь раствор "погибнет", КПД будет почти нулевое. Эта нетронутая медь со второй стороны нужна будет для гальванического процесса и без неё гальваника не получается. Если около отверстий на скотче сильно растекся нитрат серебра, то это место покроет медь. Пробовал ещё один вариант. Вместо скотча плату покрывал нитролаком и высушивал его под тепловентилятором. Все компоненты покупал в магазине "Реактив", нитрат серебра в аптеке. Может чего упустил... будут вопросы или "модернизации" - обсудим! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Sergey.ru 0 22 января, 2006 Опубликовано 22 января, 2006 · Жалоба Фрагмент оловянированной хлористым оловом платы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться