[xmir 0]

Часто вижу многослойные платы, где дополнительно к внутренним земляным слоям, делают заливку медью наружных слоев. Кто-то при этом пронизывает равномерно всю заливку переходными отверстиями, кто-то по краям печатной платы, некоторые вообще не вставляют дополнительных переходов. Расскажите, пожалуйста, что дает эта заливка, как делать ее правильно и всегда ли ее полезно делать (может есть подводные камни).

[Uladzimir 60]

Камней не меряно. Если слоев много то и плотность установки высокая.

Как правило кроме теплоотводящих и положить нечего.

Подходы все разные, для каждого конкретного случая

Единственно контур корпуса если используется только на внешних сторонах

[LeonY 0]

Не знаю, что Вы имеете в виду под "подвдодными камнями", но попробую описать плюсы и минусы такой реализации.

 

Начну с минусов. Ич собственно не так и много

- ничего нельзя посмотреть (как чего разведено) и поэтому необходимо все время обращаться к компутеру, чтобы отследить трэк.

- очень трудно поковыряться скальпелем на плате, только на переходных отверстиях.

 

Достоинства:

- значительно меньше уровень излучения с платы (посмотрите в HyperLynx, в жизни эффект еще больше)

- можно получить значительно меньшие искажения сигналов

- плата становится более механически стойкой - нет опасности порвать тонкие дорожки во внешних слоях, когда возишь плату по столу (ну это относится только к этапу жизни платы в лаборатории)

- улучшение теплоотвода с платы

 

О количестве переходных отверстий на внутренние слои земли - ИМХО чем больше, тем лучше. Но это почти нереально при высокой плотности копонентов и дорожек. Практически мы почти никогда не лепим дополнительных VIA по всей площади платы (просто нет места), но лепим много по периметру, если конструктив позволяет (например cPCI, PMC). При наличии же свободных островков - лепим и туда, но это не часто бывает.

 

В форуме уже пробегали обсуждения на эту тему, поищите и почитайте - полезно. Мнения высказывались самые разные

[Herz 4]

Хочу предостеречь, заполнять всё свободное место на плате земляными полигонами и соединять их переходными отверствиями нужно с осторожностью, чтобы не создавать неконтролируемых контуров тока в "земляных" цепях. Иначе можно не улучшить, а ухудшить работу устройства, если оно содержит прецизионные, высокочувствительные или быстродействующие цепи.

[AlexMad 0]

У Джонсона и Грэхема в "Начальном курсе черной магии" приведен расчет диэлектрической проницаемости среды, окуржающей печатную дорожку. Так вот, там даже проницаемость текстолита учитывается, поэтому рекомендуется все сигнальные дорожки вести на верхних слоях, чтобы дорожку окружало больше воздуха. И я так понимаю, что заливку на верхних слоях если и делать, то на приличном расстоянии от сигнальных дорожек.

[nsemenoff 0]

У Джонсона и Грэхема в "Начальном курсе черной магии" приведен расчет диэлектрической проницаемости среды, окуржающей печатную дорожку. Так вот, там даже проницаемость текстолита учитывается, поэтому рекомендуется все сигнальные дорожки вести на верхних слоях, чтобы дорожку окружало больше воздуха. И я так понимаю, что заливку на верхних слоях если и делать, то на приличном расстоянии от сигнальных дорожек.

 

Несогласен. Наоборот для соблюдения требований по импедансу проводников их НЕЛЬЗЯ вести в верхних слоях. Только во внутренних, причем в окружении слоев земли и питания. И толщины диэлектрика тоже должны быть просчитаны. И именно поэтому внешние слои заливают землей, чтобы внутри платы использовать еще один сигнальный слой. ;)

[AlexMad 0]

У Джонсона и Грэхема в "Начальном курсе черной магии" приведен расчет диэлектрической проницаемости среды, окуржающей печатную дорожку. Так вот, там даже проницаемость текстолита учитывается, поэтому рекомендуется все сигнальные дорожки вести на верхних слоях, чтобы дорожку окружало больше воздуха. И я так понимаю, что заливку на верхних слоях если и делать, то на приличном расстоянии от сигнальных дорожек.

 

Несогласен. Наоборот для соблюдения требований по импедансу проводников их НЕЛЬЗЯ вести в верхних слоях. Только во внутренних, причем в окружении слоев земли и питания. И толщины диэлектрика тоже должны быть просчитаны. И именно поэтому внешние слои заливают землей, чтобы внутри платы использовать еще один сигнальный слой. ;)

Не хочу спорить, сам только изучаю возможность высоких скоростей на печати, потому и книжку эту купил почитать... Как там написано, то я и высказал.