xmir

Здравствуйте. Разрабатываю устройство сопряжения 100 Мбит/с Ethernet c последовательным интерфейсом 8448 кбит/с (физ. уровень E2, протокол самопальный). Проблема в том, что не удается выжать 8 Мбит/с на протоколе tcp/ip. Устройство работает следующим образом: тетрады ethernet фрейма считываются ПЛИС из PHY микросхемы по MII и записываются во внутреннее ФИФО объемом 32 кбайт. По накоплению цельного фрейма в E2 выдается синхропоследовательность, а затем ethernet фрейм из ФИФО. При заполнении ФИФО выше определенного порога (например 30 кбайт), ethernet фреймы начинают отбрасываться. В обратную сторону аналогично - фреймы по E2 пишутся в ФИФО и по накоплению цельного фрейма выдаются в PHY. Ethernet фреймы ходят без ошибок (проверял анализатором BERcut-GE1). Пропускная способность канала на сырых ethernet кадрах 8 с копейками Мбит/с. Проверяю передачу по tcp/ip следующим образом: соединяю 2 устройства по E2, ethernet порты подключаю к двум компьютерам и копирую файлы между ними под виндой. Смотрю загрузку сети в диспетчере задач. График загрузки сети дерганный, в среднем 4-5 %. При установке уровня отсечки ФИФО буфера 28 или 29 кбайт удалось добиться ровного графика загрузки сети на уровне 8% (8 Мбит/с) при копировании в одну из сторон (с ноутбука), но при копировании на ноутбук - дерганный график загрузки, в среднем 4-5 %. Пробовал еще уменьшать порог отсечки ФИФО постепенно до 24 кбайт, требуемого результата это не дало. Сетевая видеокамера загружает канал на требуемые 8% (но тут видимо UDP). Вопрос собственно в чем: это проблема tcp/ip и невозможно добиться стабильной пропускной способности 8 мбит/с при передаче 100 мбит -> 8 мбит при любом оконечном устройстве (компьютере) или это особенность моего устройства. Если второе, то подскажите как можно выправить ситуацию.

Здравствуйте. Ищу 100М/1G оптические трансиверы 1310, 1550 нм устойчивые к воздействию внешней окружающей среды (-30 - +70, влага). Понравились трансиверы типа 1x9 с FC соединителями, но смущает открытый пластиковый корпус и не лакированная плата. Думаю под воздействием влаги со временем будут выходить из строя. Поискал в интернете, нашел две фирмы - Cotsworks и Teledyne Microelectronic Technologies выпускающие влагозащищенные модули. Но думаю будут проблемы с приобретением. Кто какие модули применяет в военке?

MC34063 проверять не хочется, из одной партии заработает, а из другой не захочет. NCP1403 по даташиту не вытягивает 50 мА уже при 3В входном напряжении. Думаю должны быть простенькие схемы на рассыпухе примерно повторяющие работу step-up контроллеров - мультивибратор + ключ на транзисторах коммутирующие ток через дроссель + обратная связь отключающая мультивибратор при достижении заданного напряжения на выходном конденсаторе. Просто не знаю как называется тип такого преобразователя, поэтому не могу нагуглить.

Подскажите пожалуйста схему дешевого повышающего DC/DC преобразователя со следующими характеристиками: Uвх. 2,5 - 3,5 В; Uвых. 12В; Iвых. 50 мА. Т.к. преобразователь планируется применить в серийном устройстве, то один из ключевых параметров - стоимость компонентов. Подходящие ИС преобразователей стоят дороже, чем хотелось бы - например LM2704 50 руб. Вот нагуглил схемку: схема , но смущает трансформатор. Преобразователь будет запитывать светодиодную подсветку либо сирену на пьезоизлучателе, поэтому жестких требований к точности и стабильности выходного напряжения не предъявляется, +/-10% думаю будет вполне терпимо.

Добрый день. Как можно назначить одному выводу УГО в Capture, несколько контактных площадок фупринта PCB editor'а? Например тактовая кнопка на схеме изображена двумя контактами каждый с одним выводом, а физически корпус кнопки имеет 4 вывода - по 2 вывода на контакт. Пробовал при создании символа в поле pin number указать 2 вывода через запятую - вызывает ошибку на этапе создания нетлиста. Можно ли как нибудь выкрутится? Загромождать лишними выводами символ или использовать mechanical pin в футпринте не хотелось бы.

Здравствуйте. Помогите пожалуйста решить 2 проблемки которые возникли у меня в процессе работы с PCB Editor`ом. 1. В одном из проектов что-то накрутил и при перемещении компонентов теперь исчезают линии связи (rats) идущие к этому компоненту. Компонент установлен rats есть, начинаю двигать rats исчезают, устанавливаю компонент назад, rats снова появляются. В других проектах такой проблемы нет. 2. Перестали появляться всплывающие подсказки (datatips). Эта проблема проявляется во всех моих проектах. Причем такое уже случалось, вылечилось передергиванием режима редактирования и переключением кыржиков в setup->datatip customization. Сейчас такое шаманство не помогает.

Как сделать, чтобы изменения вносимые в шелкографию модуля (например перемещение позиционного обозначения), отражались также на остальные копии? Команда replicate update обновляет только печатные дорожки и положение компонентов.

Если свойство активно, то компонент так же пропадает из BOM, а это не совсем то, что хотелось...

Рисую схему в Capture. На схеме электрической принципиальной есть разъемы под объемный монтаж. Чтобы распаять эти разъемы на печатную плату проводами, в схему еще введены контактные площадки (металлизированные отверстия), у которых есть свой футпринт. Надо сделать так, чтобы контактные площадки не попали в ВОМ, но были в нетлисте, а разъемы наоборот попали в ВОМ, но отсутствовали в нетлисте. Придумал следующее: чтобы компонент не попал в BOM можно использовать BOM варианты, а для того, чтобы соединитель не попал в нетлист, можно нарисовать символ без использования пинов (если есть пины, тогда при создании нетлиста capture требует для компонента футпринт) и связи тянуть используя не wire, а line. Может существует способ поизящней, для решения данной проблемы?

Подскажите пожалуйста какого уровня сигналы на выводах JTAG порта и вывода сброса, 2.5 В (напряжения питания ядра) или 3.3 - 5 В (напряжения питания портов ввода-вывода)? В документации четко сказано насчет выводов тактового генератора - 2.5 В, I/O порты 3.3-5В, а насчет JTAG и reset не понятно. В референс мануале есть временная диаграмма, в описании к которой сказано, что reset притянут через резистор к 2.5 В, в то же время в схеме демонстрационной платы reset притянут к VDDIO. В общем я запутался.

Подскажите пожалуйста. Нужно соединить между собой 2 полигона находящихся на разных слоях. Не нашел, как просто накидать via указав нужный net, а не добавлять via на конце соединения.

Подскажите пожалуйста, как при редактировании футпринта, присвоить уже размещенному пину другой номер. Или поменять ему тип с mechanical на connect и наоборот. Не могу нигде найти. Сейчас приходится записывать координаты площадки, стирать ее и ставить новую с другим номером. Версия Allegro - 16.0.

Возник следующий вопрос, по поводу выходного усилителя. На приведенной выше схеме в качестве выходного усилителя, как я понимаю, используется эмиттерный повторитель. Но проблема в том, что размах видеосигнала с ПЗС 1.4 вольт, а допустимый размах входного сигнала АЦП, подошедшего мне, 1 вольт. Как мне грамотно масштабировать выходной сигнал с ПЗС, с наименьшими шумами и искажениями? По идее можно было бы просто заменить резистор в цепи эмиттера на два и снимать сигнал с делителя, но дальше ставится конденсатор 0.1 мкф, перед АЦП, для удаления постоянной составляющей и на нужной мне частоте 6.25 Мгц этот конденсатор уже не будет перезаряжаться. Можно наверно завести с делителя на операционник, который может нормально работать на данную емкостную нагрузку, но как-то уже наворочено получается. А если сразу с ПЗС поставить делитель, а потом на операционник? Не получу ли я проблем в связи с относительно большим выходным сопротивлением выходного каскада ПЗС (110 ом)?

Уважаемые специалисты, работавшие с ПЗС, подскажите, нужно ли стараться получить как можно меньшие по длительности фронты на управляющих выводах ПЗС. Некоторые выводы имеют относительно большую емкость (3 – 4 нФ) и чтобы их быстро переключить, нужно загнать приличный ток. Или достаточно иметь фронты, скажем 100-200 нСек, четко выдерживать длительность импульса, уже считая время, после установления нужного уровня сигнала и все будет норм. В даташите ничего про фронты не сказано. Во вложении схема включения из документации (не знаю как встроить картинку в текст сообщения). Вот что написано после схемы: The exposure control gates; LOGR and LOGG, and the transfer gates; TG1 and TG2 each present a moderate capacitive load of 500 pF. The Elantec 7202 Dual-Channel Power MOSFET driver delivers a peak output current of 2 amperes - more than enough to meet the rise and fallrequirements of the LOG and TG gates. Series damping resistors are used to prevent ringing in the LOGR and LOGG gates. The transfer gates are connected together and driven by a single EL7202. То есть пишут, что емкость 500 pF и 2 ампера в пике будет достаточно, но в схеме стоит резистор на 100 Ом, который по закону Ома ограничивает ток до ~68 mA. Чего то я не понимаю. Еще сигналы H1A и H2A имеют емкость 2600 pF и управляются четырьмя 74ACT11244. То есть получается, что четыре выхода 74ACT11244 дают больше чем 2 ампера в пике? Или эту микросхему поставили из каких то других соображений?

Часто вижу многослойные платы, где дополнительно к внутренним земляным слоям, делают заливку медью наружных слоев. Кто-то при этом пронизывает равномерно всю заливку переходными отверстиями, кто-то по краям печатной платы, некоторые вообще не вставляют дополнительных переходов. Расскажите, пожалуйста, что дает эта заливка, как делать ее правильно и всегда ли ее полезно делать (может есть подводные камни).