Перейти к содержанию
    

Пайка запрограммированных микроконтроллеров

А что вам мешает использовать панельки?

В случае неполадки - обратно выпаивать будете?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если Flash память. Вообще они после этого работают.

PIC12, PIC16 в DIP и MSP430 в SOIC, все с флешем - паялись без проблем, и потом работали. Брака исчезающе мало.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если безсвинцовым припоем- то лучше ненадо, наблюдались глюки от перегрева (типа плавающих бит). В крайнем случае писали бутлоадер, паяли, потом в системе писали остальную флеш и обновляли бутлоадер после старта основной программы (переписывали сектор при временно снятом writeprotect).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если Flash память. Вообще они после этого работают.

Раз в месяц с одной платы на другую плату приходится переставлять AT91SAM7 (демонтаж безсвинцовый - монтаж обычный) все ОК.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Снова встал вопрос, стал искать инфу, и Гугл первой ссылкой выдал мою же тему.

 

Вопрос :

Как при пайке не выходят из строя Bluetooth модули , GSM модули ?

Там стоят контроллеры с прошитой FLASH , или как-то иначе ?

Элементы припаяны обычным припоем, и при пайке модуля на плату "плывут" ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Паяем и Bluetooth и GSM модули в печке как обычные компоненты в конвекционной печи. Работают. Т.е. при первичной проверке ничего в них не шьем и видим, что устройства на их базе работают. Что касается припоя, то если это модули российского производства, то всего скорее спаяны они на стандартном свинцовом припое. Если европа/Китай/америка, то могут быть варианты.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Паяем и Bluetooth и GSM модули в печке как обычные компоненты в конвекционной печи. Работают. Т.е. при первичной проверке ничего в них не шьем и видим,

 

Что значит "ничего в них не шьем ?" Там с самого начала есть прошивка.

 

То что Bluetooth и GSM модули паяются на платы и после этого работают это не новость, а повседневная реальность.

Мой вопрос о том, что физически происходит при их пайке.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Что значит "ничего в них не шьем ?" Там с самого начала есть прошивка...

Например, такую дополнительную услугу предлагает SiLabs (см. раздел "In-House Programming"), при заказе большого числа контроллеров.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Что значит "ничего в них не шьем ?" Там с самого начала есть прошивка.

 

То что Bluetooth и GSM модули паяются на платы и после этого работают это не новость, а повседневная реальность.

Мой вопрос о том, что физически происходит при их пайке.

Да собственно процесс пайки и происходит. У мелочевки галтели припоя плавятся, места пайки экранов тоже (если вынуть плату с модулем из печи сразу после зоны оплавления, то экраны легко снимаются). Что происходит под BGA (если они есть) не знаю, они все underfill-ом залиты.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если Flash память. Вообще они после этого работают.

Есть паста на 130-150С например Indium5.7LT и в этом плане

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...