[Survivor 0]

Какое иинимальное расстояние между микросхемами допустимо для автомат. монтажа?

Например , рядом стоят корпуса PQFP208 и BGA144.

 

Какое иинимальное расстояние допустимо между краем корпуса BGA144 и краем ламели корпуса

PQFP208 для автомат. монтажа?

1 мм будет допустимо?

 

Понятно, что лучше всего это запрашивать у фирмы-сборщика.

Но со сборщиком ещё нет ясности, а разводку платы надо закончить сейчас.

[m_y 0]

1мм достаточно, можно и 0.5мм.

[SergKov 0]

Это скорее зависит от способа пайки. Т.е. волной или конвекционная пайка. При пайке волной необходимо учитывать зазоры между елементами и их ориентацию т.к. это очень сильно сказывается на качестве. При конвекционной пайке в принципе зазоры ограничивают производители самих печатных плат, важно сделать конт. площадки по стандарту IPC-SM-782A, необходимое качество определяется типом паяльной пасты и термопрофилем печи.

[arttab 0]

Смотрите нормы фирм по автоматическому монтажу.

[SergKov 0]

Смотрите нормы фирм по автоматическому монтажу.

Я работаю инженером на автоматической сборочной линии, и прекрасно знаю нормы,

и знаю что можно сделать. Я думаю и так понятно что нельзя ставить элемент вплотную.

Хотя если посмотреть на некоторые платы, приходящие на сборку, об этом невсегда думают.

Важнее скорее то, что думает трассировщик при разработке платы.

[shread 0]

Спрашивайте конкретно на том производстве, где собираетесь ставить. Мне одни китайцы заявили, что могут поставить на расстоянии 0.1мм между рядами ног два qfp корпуса. На Резоните говорят, что у них зазор 0.5 мм минимально допустимый.

[wildmus 0]

Это скорее зависит от способа пайки. Т.е. волной или конвекционная пайка. При пайке волной необходимо учитывать зазоры между елементами и их ориентацию т.к. это очень сильно сказывается на качестве. При конвекционной пайке в принципе зазоры ограничивают производители самих печатных плат, важно сделать конт. площадки по стандарту IPC-SM-782A, необходимое качество определяется типом паяльной пасты и термопрофилем печи.

 

Паять BGA на волне нереально. Впрочем, QFP с малым шагом тоже. Про то, что ориентация компонентов сказывается на качестве - это естественно. Такая информация действительно приводится в стандарте IPC-SM-782. Правда, есть и новая версия этого документа IPC-7351.

Могу подтвердить, что зазор меньше 0,5 мм не рекомендуется делать. Чем больше зазор сделаете, тем проще будет Вашим сборщикам потом сделать качественное изделие.

Компоненты BGA и QFP, установленные рядом, обладают большой теплоемкостью. Это следует учитывать при проектировании ПУ.

 

Китайцы жгут::)))

[Circuit_Breaker 0]

Китайцы жгут однозначно!

 

По поводу волны: расскажите мне, пожалуйса как паять BGA и QFP с помощью волны. :) :tort:

 

По поводу зазоров: зазоры, в основном, необходимы для визуального контроля качества монтажа компонентов и последующей ремонтопригодности изделия (возможности ручного монтажа- демонтажа компонентов). Поставьте вплотную BGA и QFP и получите изумительный дизайн изделия - произвести монтаж изделия в этом случае можно (правда только ё раз :( ) а вот как дальше быть? Ну, допустим, рентген-контроль обоим корпусам произведём, а если надо потом QFP выпаять-запаять вручную? Применение ненормативной лексики монтажниками в этом случае гарантировано. Если Вы хотите создать изделие которое было бы технологичным в производстве и сервисе - делайте максимально возможные расстояния ( в пределах разумного конечно же :) ) Иходя из нашего опыта производства - менее 1мм между BGA и QFP это уже не есть хорошо.

[dxp 36]

Иходя из нашего опыта производства - менее 1мм между BGA и QFP это уже не есть хорошо.

А между BGA и BGA? Тут какие рекомендации/ограничения по расстояниям между корпусами?

[wildmus 0]

А между BGA и BGA? Тут какие рекомендации/ограничения по расстояниям между корпусами?

 

А между BGA и BGA рекомендации следующие:

 

Стандарт IPC-7095A "Конструкция и внедрение процессов сборки с применением BGA" (Design and Assembly Process implementation for BGAs) гласит:

 

"6.1 Component Placement and Clearances.

It is recommended

that sufficient clearance (3 to 5 mm) be provided

around BGAs to facilitate rework. The high-end clearances

are recommended, especially for CBGA when using a step

stencil to deposit solder paste and using hot air for rework."

 

Что в переводе выглядит примерно так:

6.1 Установка компонентов и расстояния между компонентами.

Рекомендуется, чтобы вокруг корпуса BGA было достаточно свободного места (от 3 до 5 мм) для обеспечения ремонтопригодности. Особенно рекомендуется наличие значительного зазора для корпусов CBGA во время использования пошагового шаблона для нанесения паяльной пасты и использования горячего воздуха для ремонта.

 

Ну или примерно так.

А еще нужно руководствоваться рекомендациями разума и не заселять половину платы чипами, а другую половину - компонентами BGA. Все из-за той же теплоемкости.

 

Если есть проблемы с конструированием плат с применением BGA, смотрите стандарт IPC-7095. Очень рекомендую!! Там есть ответы на многие вопросы.

 

:):)