[Trashy_2 1]

Приветствую, благородных донов.

Часто бывает - косячу при трассировке. Потом, под микроскопом выпаиваю BGA, подрезаю дорожки, прокидываю проволочки, обратно запаиваю - все счастливы.

Но! Допустим плат - 10 штук. Жалко в помойку выкидывать. Самому пилить это - остановка процесса разработки.

Есть контора, которая может выполнить аналогичную процедуру, естественно за деньги? И естественно в Москве и МО.

Как правило: Питч - 0.5...0.65, шары -0.28...0.32

Сейчас 8 таких пациентов лежит...

[yes 5]

делается проладка между BGA и платой. выпаять BGA, поставить прокладку, впаять BGA (ну там всякие реболинги и прочие тех.процедуры - не вникал в детали) - такое многие делают

а паять проводочками - вижу много организационных проблем - это только собственный монтажник на зарплате, по-моему

[blackfin 16]

On 4/5/2024 at 3:43 PM, Trashy_2 said:

Часто бывает - косячу при трассировке.

DRC надо чаще запускать.. И тогда косяки останутся только в схематике, а за это отвечает уже другой отдел.. 🙂

[Freibier 3]

В 05.04.2024 в 15:43, Trashy_2 сказал:

Часто бывает - косячу при трассировке.

 

В 05.04.2024 в 15:43, Trashy_2 сказал:

подрезаю дорожки, прокидываю проволочки, обратно запаиваю

Слабо представляю как можно накосячить под BGA, еще менее представляю как потом что либо изменить под чипом с шагом шаров 0.5 мм !?

А есть фото до и после ремонта?

В 05.04.2024 в 15:43, Trashy_2 сказал:

Жалко в помойку выкидывать

Но придется. Семь раз отмерь...

[Trashy_2 1]

On 4/6/2024 at 9:21 PM, Freibier said:

 

Слабо представляю как можно накосячить под BGA, еще менее представляю как потом что либо изменить под чипом с шагом шаров 0.5 мм !?

А есть фото до и после ремонта?

Но придется. Семь раз отмерь...

А фото чего? Запаянного BGA?

А ошибки исправляются очень легко(при наличии микроскопа). Даже реболинг не делаю.

Поднимаешь микросхему вакуумным пинцетом(без смещения), у меня Магистр с вертикальным, вакуумным подъёмником.

Пилишь нужные дорожки. Бросаешь "волоски" между нужными точками.

Далее, остатки шариков чуток прессуешь (и на микросхеме и на плате), чтобы они стали приплюснутыми с плоскостью на "вершине". Потом флюс туда, тонким слоем, чтобы при закипании микросхема не спрыгнула.

Ставишь микросхемку "плоскостями" шариков на "плоскости" остатков шариков на плате и в печку.

За день, платы 3-4 так можно сделать. Можно и больше, но я депрессую от скучной работы.

Мой рекорд: студент разработал плату на базе OMAP4, pitch был в районе 0.4мм(между шарами волос от МГТФ не пролезал). Прошляпил он сигнал CLK от генератора. Не завёл на проц. Очень расстраивался, рвал на голове волосы.

Пришлось своё мастерство проявить. А там микросхема-бутерброд(сам проц и сверху на него ОЗУ напаяно).

Поднял с помощью Магистра. Нужный шар, по моему, в третьем ряду был. МГТФ - толстый. Пришлось его, как пластилин в детстве, раскатать до толщины 0,07мм. Нагрел шары до расплавления, воткнул(в нужный шар) под микроскопом волосок. Проложил его. Клеем зафиксировал.

Затем - флюс. Пайка.

Две платы по такому принципу запустил. Ну... День на это угробил.

 

 

 

On 4/6/2024 at 7:06 PM, yes said:

делается проладка между BGA и платой. выпаять BGA, поставить прокладку, впаять BGA (ну там всякие реболинги и прочие тех.процедуры - не вникал в детали) - такое многие делают

а паять проводочками - вижу много организационных проблем - это только собственный монтажник на зарплате, по-моему

Такие байки за 20 лет слышал часто, но в реальности делали только для qfn(в Микране) и soic(в РТСофт).

Лет 10 назад, хотели партию, уже готовых плат, на sam9263 переделать на другой проц. Я даже эту самую прокладку сделал. Заказали...

Оказалось, что эти прокладки при нагреве так корёжит, что нормально фиг чё запаяешь. Вероятность положительного исхода - мизерная.

Прикинули сколько е....  выбросили.

[Freibier 3]

1 час назад, Trashy_2 сказал:

А фото чего? Запаянного BGA?

нет, запаянного не нужно. 

1 час назад, Trashy_2 сказал:

Пилишь нужные дорожки. Бросаешь "волоски" между нужными точками

завидую

1 час назад, Trashy_2 сказал:

у меня Магистр с вертикальным, вакуумным подъёмником

что за магистр?

мне гугл, на вопрос "вакуумный подъёмник", только что-то подобное этому предлагает

 

[Trashy_2 1]

Just now, Freibier said:

нет, запаянного не нужно. 

завидую

что за магистр?

мне гугл, на вопрос "вакуумный подъёмник", только что-то подобное этому предлагает

 

Ща, буду делать плату, часа через 2 сфотаю.

Про подъёмник - да! Не мог найти как он называется. Одни пишут "вакуумный пинцет", другие "экстрактор-манипулятор". Кароч, это "вакуумный пинцет" встроенный в нагревательную башку инфракрасной станции. Магистр мне по блату такую версию сделали.

[yes 5]

49 minutes ago, Trashy_2 said:

Такие байки за 20 лет слышал часто, но в реальности делали только для qfn(в Микране) и soic(в РТСофт).

Лет 10 назад, хотели партию, уже готовых плат, на sam9263 переделать на другой проц. Я даже эту самую прокладку сделал. Заказали...

Оказалось, что эти прокладки при нагреве так корёжит, что нормально фиг чё запаяешь. Вероятность положительного исхода - мизерная.

Я не помню контору, гдето в Зеленограде. Но несколько раз такая фигня случалась. Максимальный корпус, чтото типа бга400. Один раз смешная фигня случилась - разводчик расположил ножки в футпринте в последовательности A, AA, AB ... B, C ... и в суете я такое просмотрел. Ещё возились с импортной полувоенной бга гдето на 60 ножек, в разных даташитах назначения ножек не совпадали, поэтому 3 варианта прокладок понадобилось, пока подобрали - то есть снимали чип, снимали прокладку, ставили новую прокладку и обратно чип. На проводках проверить вроде нельзя было, потому что RF. Наверно, я какието технологические тонкости упускаю, пайку разными припоями или какието особые материалы прокладки - но эта паяльная контора сама предложила попробовать эти прокладки через когото из знакомых. Естественно, что в серию не шло, но такие ошибки на сигнальных/отладочных платах, и там чтото типа из 10ти переделаных 10 работали.

[тау 23]

34 минуты назад, Trashy_2 сказал:

Пришлось его, как пластилин в детстве, раскатать до толщины 0,07мм.

ПЭЛ 0,1   в канавках, выводили из 3-4 рядов. Реболлинг БГА 2000 шаров 0,5 мм . Две платы оживили. 

 

[dpss 3]

11 hours ago, Trashy_2 said:

Далее, остатки шариков чуток прессуешь (и на микросхеме и на плате),

Можно немного подробнее, как это делаете?

[destroit 17]

В 10.04.2024 в 14:59, Trashy_2 сказал:

Кароч, это "вакуумный пинцет" встроенный в нагревательную башку инфракрасной станции. Магистр мне по блату такую версию сделали.

 

Конструкция экстрактора цельнотянутая с ерсы, 20-ти летней давности ... нагрелись шары-плата, пружина тянет  микросхему вверх, тупо прыгает как лягушка . 

В 10.04.2024 в 14:30, Trashy_2 сказал:

Пилишь нужные дорожки. Бросаешь "волоски" между нужными точками.

Пилишь посадочное БЖА с шагом 0.5мм ? Это чем ? Дремелем-ручками ? Видос-бы собрал мульён лайков . Как потом поставить микросхему на ПП, где остались тянучки с обеих сторон  ? Ах, да, надо "плющить" остатки шаров, флюсовать, ставить микросхему по шелкографии ПП и в печь ...прелестно .

В 05.04.2024 в 15:43, Trashy_2 сказал:

Есть контора, которая может выполнить аналогичную процедуру, естественно за деньги?

Досрочный ответ : дурных нема .

[blackfin 16]

On 4/12/2024 at 7:08 AM, destroit said:

... дурных нема

Когда коту инженеру делать нечего, он лижет BGA.. 🙂

[dpss 3]

1 hour ago, destroit said:

ставить микросхему по шелкографии ПП

Шелкография может не слабо смещаться в любом направлении, особенно если она сделана через сетку, а не прямой экспозицией. Привязываться нужно к тонким уголкам из меди на плате которые делаем по краям корпуса БГА, и не забыть вскрыть над ними маску. Это если совмещалки с кубом-призмой в хозяйстве нет. Никакой дремель туда не залезет. Только острый ручной лезвийный инструмент типа микро ланцета.

[destroit 17]

27 минут назад, dpss сказал:

Никакой дремель туда не залезет. Только острый ручной лезвийный инструмент типа микро ланцета.

ТС снимает ПП с паяльной станции и далее пилит под микроскопом .

28 минут назад, dpss сказал:

Это если совмещалки с кубом-призмой в хозяйстве нет.

Я-то сиё отлично понимаю, ибо у меня их есть несколько штук ...но ТС про сиё чудо не упоминает, посему предположу что светоделительного кубика у него в хозяйстве  = нет . Всё что есть у ТС, это вакуумный пинцет паяльной станции с пружиной, дабы не "смазать" остатки шаров БЖА на микросхеме-ПП .

[khach 33]

Фото платы с проводками но до посадки BGA можно посмотреть? Особенно если криво разведена диффпара. Или например косяк во внутреннем слое и надо впиливаться глубоко чтобы резануть внутреннюю дорожку. А снаружи ( не в проекции микросхемы) резануть- будет хвост висеть с огромной индуктивностью.