Jump to content
    

Устранение ошибок трассировки под BGA микросхемами

Приветствую, благородных донов.

Часто бывает - косячу при трассировке. Потом, под микроскопом выпаиваю BGA, подрезаю дорожки, прокидываю проволочки, обратно запаиваю - все счастливы.

Но! Допустим плат - 10 штук. Жалко в помойку выкидывать. Самому пилить это - остановка процесса разработки.

Есть контора, которая может выполнить аналогичную процедуру, естественно за деньги? И естественно в Москве и МО.

Как правило: Питч - 0.5...0.65, шары -0.28...0.32

Сейчас 8 таких пациентов лежит...

Share this post


Link to post
Share on other sites

делается проладка между BGA и платой. выпаять BGA, поставить прокладку, впаять BGA (ну там всякие реболинги и прочие тех.процедуры - не вникал в детали) - такое многие делают

а паять проводочками - вижу много организационных проблем - это только собственный монтажник на зарплате, по-моему

Share this post


Link to post
Share on other sites

On 4/5/2024 at 3:43 PM, Trashy_2 said:

Часто бывает - косячу при трассировке.

DRC надо чаще запускать.. И тогда косяки останутся только в схематике, а за это отвечает уже другой отдел.. 🙂

Share this post


Link to post
Share on other sites

В 05.04.2024 в 15:43, Trashy_2 сказал:

Часто бывает - косячу при трассировке.

 

В 05.04.2024 в 15:43, Trashy_2 сказал:

подрезаю дорожки, прокидываю проволочки, обратно запаиваю

Слабо представляю как можно накосячить под BGA, еще менее представляю как потом что либо изменить под чипом с шагом шаров 0.5 мм !?

А есть фото до и после ремонта?

В 05.04.2024 в 15:43, Trashy_2 сказал:

Жалко в помойку выкидывать

Но придется. Семь раз отмерь...

Share this post


Link to post
Share on other sites

On 4/6/2024 at 9:21 PM, Freibier said:

 

Слабо представляю как можно накосячить под BGA, еще менее представляю как потом что либо изменить под чипом с шагом шаров 0.5 мм !?

А есть фото до и после ремонта?

Но придется. Семь раз отмерь...

А фото чего? Запаянного BGA?

А ошибки исправляются очень легко(при наличии микроскопа). Даже реболинг не делаю.

Поднимаешь микросхему вакуумным пинцетом(без смещения), у меня Магистр с вертикальным, вакуумным подъёмником.

Пилишь нужные дорожки. Бросаешь "волоски" между нужными точками.

Далее, остатки шариков чуток прессуешь (и на микросхеме и на плате), чтобы они стали приплюснутыми с плоскостью на "вершине". Потом флюс туда, тонким слоем, чтобы при закипании микросхема не спрыгнула.

Ставишь микросхемку "плоскостями" шариков на "плоскости" остатков шариков на плате и в печку.

За день, платы 3-4 так можно сделать. Можно и больше, но я депрессую от скучной работы.

Мой рекорд: студент разработал плату на базе OMAP4, pitch был в районе 0.4мм(между шарами волос от МГТФ не пролезал). Прошляпил он сигнал CLK от генератора. Не завёл на проц. Очень расстраивался, рвал на голове волосы.

Пришлось своё мастерство проявить. А там микросхема-бутерброд(сам проц и сверху на него ОЗУ напаяно).

Поднял с помощью Магистра. Нужный шар, по моему, в третьем ряду был. МГТФ - толстый. Пришлось его, как пластилин в детстве, раскатать до толщины 0,07мм. Нагрел шары до расплавления, воткнул(в нужный шар) под микроскопом волосок. Проложил его. Клеем зафиксировал.

Затем - флюс. Пайка.

Две платы по такому принципу запустил. Ну... День на это угробил.

 

 

 

On 4/6/2024 at 7:06 PM, yes said:

делается проладка между BGA и платой. выпаять BGA, поставить прокладку, впаять BGA (ну там всякие реболинги и прочие тех.процедуры - не вникал в детали) - такое многие делают

а паять проводочками - вижу много организационных проблем - это только собственный монтажник на зарплате, по-моему

Такие байки за 20 лет слышал часто, но в реальности делали только для qfn(в Микране) и soic(в РТСофт).

Лет 10 назад, хотели партию, уже готовых плат, на sam9263 переделать на другой проц. Я даже эту самую прокладку сделал. Заказали...

Оказалось, что эти прокладки при нагреве так корёжит, что нормально фиг чё запаяешь. Вероятность положительного исхода - мизерная.

Прикинули сколько е....  выбросили.

Share this post


Link to post
Share on other sites

1 час назад, Trashy_2 сказал:

А фото чего? Запаянного BGA?

нет, запаянного не нужно. :biggrin:

1 час назад, Trashy_2 сказал:

Пилишь нужные дорожки. Бросаешь "волоски" между нужными точками

завидую

1 час назад, Trashy_2 сказал:

у меня Магистр с вертикальным, вакуумным подъёмником

что за магистр?

мне гугл, на вопрос "вакуумный подъёмник", только что-то подобное этому предлагает

7j7yzOrfOdG4GSJcqEBc.thumb.jpg.507b0dc0c690e6b9baeaf8dc01d8310a.jpg

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Just now, Freibier said:

нет, запаянного не нужно. :biggrin:

завидую

что за магистр?

мне гугл, на вопрос "вакуумный подъёмник", только что-то подобное этому предлагает

7j7yzOrfOdG4GSJcqEBc.thumb.jpg.507b0dc0c690e6b9baeaf8dc01d8310a.jpg

 

Ща, буду делать плату, часа через 2 сфотаю.

Про подъёмник - да! Не мог найти как он называется. Одни пишут "вакуумный пинцет", другие "экстрактор-манипулятор". Кароч, это "вакуумный пинцет" встроенный в нагревательную башку инфракрасной станции. Магистр мне по блату такую версию сделали.

магистр.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

49 minutes ago, Trashy_2 said:

Такие байки за 20 лет слышал часто, но в реальности делали только для qfn(в Микране) и soic(в РТСофт).

Лет 10 назад, хотели партию, уже готовых плат, на sam9263 переделать на другой проц. Я даже эту самую прокладку сделал. Заказали...

Оказалось, что эти прокладки при нагреве так корёжит, что нормально фиг чё запаяешь. Вероятность положительного исхода - мизерная.

Я не помню контору, гдето в Зеленограде. Но несколько раз такая фигня случалась. Максимальный корпус, чтото типа бга400. Один раз смешная фигня случилась - разводчик расположил ножки в футпринте в последовательности A, AA, AB ... B, C ... и в суете я такое просмотрел. Ещё возились с импортной полувоенной бга гдето на 60 ножек, в разных даташитах назначения ножек не совпадали, поэтому 3 варианта прокладок понадобилось, пока подобрали - то есть снимали чип, снимали прокладку, ставили новую прокладку и обратно чип. На проводках проверить вроде нельзя было, потому что RF. Наверно, я какието технологические тонкости упускаю, пайку разными припоями или какието особые материалы прокладки - но эта паяльная контора сама предложила попробовать эти прокладки через когото из знакомых. Естественно, что в серию не шло, но такие ошибки на сигнальных/отладочных платах, и там чтото типа из 10ти переделаных 10 работали.

Share this post


Link to post
Share on other sites

34 минуты назад, Trashy_2 сказал:

Пришлось его, как пластилин в детстве, раскатать до толщины 0,07мм.

ПЭЛ 0,1   в канавках, выводили из 3-4 рядов. Реболлинг БГА 2000 шаров 0,5 мм . Две платы оживили. 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

11 hours ago, Trashy_2 said:

Далее, остатки шариков чуток прессуешь (и на микросхеме и на плате),

Можно немного подробнее, как это делаете?

Share this post


Link to post
Share on other sites

В 10.04.2024 в 14:59, Trashy_2 сказал:

Кароч, это "вакуумный пинцет" встроенный в нагревательную башку инфракрасной станции. Магистр мне по блату такую версию сделали.

 

Конструкция экстрактора цельнотянутая с ерсы, 20-ти летней давности ... нагрелись шары-плата, пружина тянет  микросхему вверх, тупо прыгает как лягушка . 

ir500.thumb.jpg.8a8d39e791064464b33b52d1188e3ad4.jpg

В 10.04.2024 в 14:30, Trashy_2 сказал:

Пилишь нужные дорожки. Бросаешь "волоски" между нужными точками.

Пилишь посадочное БЖА с шагом 0.5мм ? Это чем ? Дремелем-ручками ? Видос-бы собрал мульён лайков . Как потом поставить микросхему на ПП, где остались тянучки с обеих сторон  ? Ах, да, надо "плющить" остатки шаров, флюсовать, ставить микросхему по шелкографии ПП и в печь ...прелестно .

В 05.04.2024 в 15:43, Trashy_2 сказал:

Есть контора, которая может выполнить аналогичную процедуру, естественно за деньги?

Досрочный ответ : дурных нема .

Share this post


Link to post
Share on other sites

On 4/12/2024 at 7:08 AM, destroit said:

... дурных нема

Когда коту инженеру делать нечего, он лижет BGA.. 🙂

Share this post


Link to post
Share on other sites

1 hour ago, destroit said:

ставить микросхему по шелкографии ПП

Шелкография может не слабо смещаться в любом направлении, особенно если она сделана через сетку, а не прямой экспозицией. Привязываться нужно к тонким уголкам из меди на плате которые делаем по краям корпуса БГА, и не забыть вскрыть над ними маску. Это если совмещалки с кубом-призмой в хозяйстве нет. Никакой дремель туда не залезет. Только острый ручной лезвийный инструмент типа микро ланцета.

Share this post


Link to post
Share on other sites

27 минут назад, dpss сказал:

Никакой дремель туда не залезет. Только острый ручной лезвийный инструмент типа микро ланцета.

ТС снимает ПП с паяльной станции и далее пилит под микроскопом .

28 минут назад, dpss сказал:

Это если совмещалки с кубом-призмой в хозяйстве нет.

Я-то сиё отлично понимаю, ибо у меня их есть несколько штук ...но ТС про сиё чудо не упоминает, посему предположу что светоделительного кубика у него в хозяйстве  = нет . Всё что есть у ТС, это вакуумный пинцет паяльной станции с пружиной, дабы не "смазать" остатки шаров БЖА на микросхеме-ПП .

1276223081_.thumb.jpg.4c5be307bab04cf433e5d9ffa4fb52c5.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

Фото платы с проводками но до посадки BGA можно посмотреть? Особенно если криво разведена диффпара. Или например косяк во внутреннем слое и надо впиливаться глубоко чтобы резануть внутреннюю дорожку. А снаружи ( не в проекции микросхемы) резануть- будет хвост висеть с огромной индуктивностью.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...