Trashy_2 1 5 апреля Опубликовано 5 апреля · Жалоба Приветствую, благородных донов. Часто бывает - косячу при трассировке. Потом, под микроскопом выпаиваю BGA, подрезаю дорожки, прокидываю проволочки, обратно запаиваю - все счастливы. Но! Допустим плат - 10 штук. Жалко в помойку выкидывать. Самому пилить это - остановка процесса разработки. Есть контора, которая может выполнить аналогичную процедуру, естественно за деньги? И естественно в Москве и МО. Как правило: Питч - 0.5...0.65, шары -0.28...0.32 Сейчас 8 таких пациентов лежит... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yes 8 6 апреля Опубликовано 6 апреля · Жалоба делается проладка между BGA и платой. выпаять BGA, поставить прокладку, впаять BGA (ну там всякие реболинги и прочие тех.процедуры - не вникал в детали) - такое многие делают а паять проводочками - вижу много организационных проблем - это только собственный монтажник на зарплате, по-моему Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
blackfin 32 6 апреля Опубликовано 6 апреля · Жалоба On 4/5/2024 at 3:43 PM, Trashy_2 said: Часто бывает - косячу при трассировке. DRC надо чаще запускать.. И тогда косяки останутся только в схематике, а за это отвечает уже другой отдел.. 🙂 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Freibier 6 6 апреля Опубликовано 6 апреля · Жалоба В 05.04.2024 в 15:43, Trashy_2 сказал: Часто бывает - косячу при трассировке. В 05.04.2024 в 15:43, Trashy_2 сказал: подрезаю дорожки, прокидываю проволочки, обратно запаиваю Слабо представляю как можно накосячить под BGA, еще менее представляю как потом что либо изменить под чипом с шагом шаров 0.5 мм !? А есть фото до и после ремонта? В 05.04.2024 в 15:43, Trashy_2 сказал: Жалко в помойку выкидывать Но придется. Семь раз отмерь... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Trashy_2 1 10 апреля Опубликовано 10 апреля · Жалоба On 4/6/2024 at 9:21 PM, Freibier said: Слабо представляю как можно накосячить под BGA, еще менее представляю как потом что либо изменить под чипом с шагом шаров 0.5 мм !? А есть фото до и после ремонта? Но придется. Семь раз отмерь... А фото чего? Запаянного BGA? А ошибки исправляются очень легко(при наличии микроскопа). Даже реболинг не делаю. Поднимаешь микросхему вакуумным пинцетом(без смещения), у меня Магистр с вертикальным, вакуумным подъёмником. Пилишь нужные дорожки. Бросаешь "волоски" между нужными точками. Далее, остатки шариков чуток прессуешь (и на микросхеме и на плате), чтобы они стали приплюснутыми с плоскостью на "вершине". Потом флюс туда, тонким слоем, чтобы при закипании микросхема не спрыгнула. Ставишь микросхемку "плоскостями" шариков на "плоскости" остатков шариков на плате и в печку. За день, платы 3-4 так можно сделать. Можно и больше, но я депрессую от скучной работы. Мой рекорд: студент разработал плату на базе OMAP4, pitch был в районе 0.4мм(между шарами волос от МГТФ не пролезал). Прошляпил он сигнал CLK от генератора. Не завёл на проц. Очень расстраивался, рвал на голове волосы. Пришлось своё мастерство проявить. А там микросхема-бутерброд(сам проц и сверху на него ОЗУ напаяно). Поднял с помощью Магистра. Нужный шар, по моему, в третьем ряду был. МГТФ - толстый. Пришлось его, как пластилин в детстве, раскатать до толщины 0,07мм. Нагрел шары до расплавления, воткнул(в нужный шар) под микроскопом волосок. Проложил его. Клеем зафиксировал. Затем - флюс. Пайка. Две платы по такому принципу запустил. Ну... День на это угробил. On 4/6/2024 at 7:06 PM, yes said: делается проладка между BGA и платой. выпаять BGA, поставить прокладку, впаять BGA (ну там всякие реболинги и прочие тех.процедуры - не вникал в детали) - такое многие делают а паять проводочками - вижу много организационных проблем - это только собственный монтажник на зарплате, по-моему Такие байки за 20 лет слышал часто, но в реальности делали только для qfn(в Микране) и soic(в РТСофт). Лет 10 назад, хотели партию, уже готовых плат, на sam9263 переделать на другой проц. Я даже эту самую прокладку сделал. Заказали... Оказалось, что эти прокладки при нагреве так корёжит, что нормально фиг чё запаяешь. Вероятность положительного исхода - мизерная. Прикинули сколько е.... выбросили. 1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Freibier 6 10 апреля Опубликовано 10 апреля · Жалоба 1 час назад, Trashy_2 сказал: А фото чего? Запаянного BGA? нет, запаянного не нужно. 1 час назад, Trashy_2 сказал: Пилишь нужные дорожки. Бросаешь "волоски" между нужными точками завидую 1 час назад, Trashy_2 сказал: у меня Магистр с вертикальным, вакуумным подъёмником что за магистр? мне гугл, на вопрос "вакуумный подъёмник", только что-то подобное этому предлагает Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Trashy_2 1 10 апреля Опубликовано 10 апреля · Жалоба Just now, Freibier said: нет, запаянного не нужно. завидую что за магистр? мне гугл, на вопрос "вакуумный подъёмник", только что-то подобное этому предлагает Ща, буду делать плату, часа через 2 сфотаю. Про подъёмник - да! Не мог найти как он называется. Одни пишут "вакуумный пинцет", другие "экстрактор-манипулятор". Кароч, это "вакуумный пинцет" встроенный в нагревательную башку инфракрасной станции. Магистр мне по блату такую версию сделали. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yes 8 10 апреля Опубликовано 10 апреля · Жалоба 49 minutes ago, Trashy_2 said: Такие байки за 20 лет слышал часто, но в реальности делали только для qfn(в Микране) и soic(в РТСофт). Лет 10 назад, хотели партию, уже готовых плат, на sam9263 переделать на другой проц. Я даже эту самую прокладку сделал. Заказали... Оказалось, что эти прокладки при нагреве так корёжит, что нормально фиг чё запаяешь. Вероятность положительного исхода - мизерная. Я не помню контору, гдето в Зеленограде. Но несколько раз такая фигня случалась. Максимальный корпус, чтото типа бга400. Один раз смешная фигня случилась - разводчик расположил ножки в футпринте в последовательности A, AA, AB ... B, C ... и в суете я такое просмотрел. Ещё возились с импортной полувоенной бга гдето на 60 ножек, в разных даташитах назначения ножек не совпадали, поэтому 3 варианта прокладок понадобилось, пока подобрали - то есть снимали чип, снимали прокладку, ставили новую прокладку и обратно чип. На проводках проверить вроде нельзя было, потому что RF. Наверно, я какието технологические тонкости упускаю, пайку разными припоями или какието особые материалы прокладки - но эта паяльная контора сама предложила попробовать эти прокладки через когото из знакомых. Естественно, что в серию не шло, но такие ошибки на сигнальных/отладочных платах, и там чтото типа из 10ти переделаных 10 работали. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
тау 30 10 апреля Опубликовано 10 апреля · Жалоба 34 минуты назад, Trashy_2 сказал: Пришлось его, как пластилин в детстве, раскатать до толщины 0,07мм. ПЭЛ 0,1 в канавках, выводили из 3-4 рядов. Реболлинг БГА 2000 шаров 0,5 мм . Две платы оживили. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dpss 9 10 апреля Опубликовано 10 апреля · Жалоба 11 hours ago, Trashy_2 said: Далее, остатки шариков чуток прессуешь (и на микросхеме и на плате), Можно немного подробнее, как это делаете? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
destroit 9 12 апреля Опубликовано 12 апреля · Жалоба В 10.04.2024 в 14:59, Trashy_2 сказал: Кароч, это "вакуумный пинцет" встроенный в нагревательную башку инфракрасной станции. Магистр мне по блату такую версию сделали. Конструкция экстрактора цельнотянутая с ерсы, 20-ти летней давности ... нагрелись шары-плата, пружина тянет микросхему вверх, тупо прыгает как лягушка . В 10.04.2024 в 14:30, Trashy_2 сказал: Пилишь нужные дорожки. Бросаешь "волоски" между нужными точками. Пилишь посадочное БЖА с шагом 0.5мм ? Это чем ? Дремелем-ручками ? Видос-бы собрал мульён лайков . Как потом поставить микросхему на ПП, где остались тянучки с обеих сторон ? Ах, да, надо "плющить" остатки шаров, флюсовать, ставить микросхему по шелкографии ПП и в печь ...прелестно . В 05.04.2024 в 15:43, Trashy_2 сказал: Есть контора, которая может выполнить аналогичную процедуру, естественно за деньги? Досрочный ответ : дурных нема . Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
blackfin 32 12 апреля Опубликовано 12 апреля · Жалоба On 4/12/2024 at 7:08 AM, destroit said: ... дурных нема Когда коту инженеру делать нечего, он лижет BGA.. 🙂 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dpss 9 12 апреля Опубликовано 12 апреля · Жалоба 1 hour ago, destroit said: ставить микросхему по шелкографии ПП Шелкография может не слабо смещаться в любом направлении, особенно если она сделана через сетку, а не прямой экспозицией. Привязываться нужно к тонким уголкам из меди на плате которые делаем по краям корпуса БГА, и не забыть вскрыть над ними маску. Это если совмещалки с кубом-призмой в хозяйстве нет. Никакой дремель туда не залезет. Только острый ручной лезвийный инструмент типа микро ланцета. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
destroit 9 12 апреля Опубликовано 12 апреля · Жалоба 27 минут назад, dpss сказал: Никакой дремель туда не залезет. Только острый ручной лезвийный инструмент типа микро ланцета. ТС снимает ПП с паяльной станции и далее пилит под микроскопом . 28 минут назад, dpss сказал: Это если совмещалки с кубом-призмой в хозяйстве нет. Я-то сиё отлично понимаю, ибо у меня их есть несколько штук ...но ТС про сиё чудо не упоминает, посему предположу что светоделительного кубика у него в хозяйстве = нет . Всё что есть у ТС, это вакуумный пинцет паяльной станции с пружиной, дабы не "смазать" остатки шаров БЖА на микросхеме-ПП . Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 45 12 апреля Опубликовано 12 апреля · Жалоба Фото платы с проводками но до посадки BGA можно посмотреть? Особенно если криво разведена диффпара. Или например косяк во внутреннем слое и надо впиливаться глубоко чтобы резануть внутреннюю дорожку. А снаружи ( не в проекции микросхемы) резануть- будет хвост висеть с огромной индуктивностью. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
