[ASDFG123 0]

Здравствуйте, есть вопросы по плате выполненной в виде симметричной полосковой линии. Стэк: медь 1 слой, ламинат 1 слой, медь 2 слой (внутренний), препрег, ламинат 2 слой, медь 3 слой. Основной момент это подключение ВЧ разъема к плате, для этого в фаиле я сделал границу платы на втором слое с вырезами под вывод разъема. По сути переход от полосковой линии к микроплосковой линии. Также фото готовой платы, там явно что то не то, вырез имеет явный скос и вообще не выглядит технологичным, как будто его вырезали на готовой плате уже после спекания с препрегом. Как вообще подобная задача решается? Возможно со стороны дизайна как то можно внести изменения либо же это косяк производителя?

Ну и попутно можно ли как то определить что производитель не обманул и применил тот ламинат что нужно, а не похожий по хар-кам?

Изменено 26 февраля пользователем ASDFG123

[peshkoff 24]

1 час назад, ASDFG123 сказал:

Как вообще подобная задача решается?

А какую задачу решаем? Некрасивости платы?

Начнем с того, что плата максимально нетехнологична и помимо выреза. Роджерс обычно кладется на некую основу из fr-4, иначе плата будет как губка.

-----

Сначала нужно понять для чего все это? Действительно нужен такой вырез? Почему нельзя обойтись микрополоском и платой в 1.5 толщиной?

1 час назад, ASDFG123 сказал:

Ну и попутно можно ли как то определить что производитель не обманул и применил тот ламинат что нужно, а не похожий по хар-кам?

Зависит от договора, который заключен с производитетелем. Если там есть строка про "похожий по характеристикам", то можно и заменить.

(fr4 применяют от разных производителей без каких либо согласований)

Но я сомневаюсь, что у роджерса есть точные аналоги, судя по фото это он и есть.

[Александр Мылов 4]

В 26.02.2024 в 15:09, ASDFG123 сказал:

Основной момент это подключение ВЧ разъема к плате, для этого в фаиле я сделал границу платы на втором слое с вырезами под вывод разъема. По сути переход от полосковой линии к микроплосковой линии.

Если точно, то в 3D симуляторе.

Какие частоты?

В 26.02.2024 в 15:09, ASDFG123 сказал:

По сути переход от полосковой линии к микроплосковой линии.

Плохо видно, но похоже у Вас копланар.

[Александр Мылов 4]

Optimizing_Test_Boards_End_Launch.7z

[ASDFG123 0]

On 2/27/2024 at 8:07 PM, Александр Мылов said:

Если точно, то в 3D симуляторе.

Какие частоты?

Частота 200Мгц. Да я как раз в 3д рассчитывал и не совпадают результаты. Линия именно полосковая, две земли сверху и снизу и полосок во внутреннем слое. Разъемы ставятся на корпус, и только вывод на площадку платы. Из ограничений еще большая проходная мощность.

Документ просмотрел Optimizing_Test_Boards_End_Launch там как раз микрополосок (CBCPW), а вот по подключению полосковых линий практически ничего нету.

 

[Александр Мылов 4]

2 часа назад, ASDFG123 сказал:

Частота 200Мгц

Зачем такая конструкция , когда распределённые параметры не работают? Какую функцию несут переходные отверстия?

 

3 часа назад, ASDFG123 сказал:

Документ просмотрел Optimizing_Test_Boards_End_Launch там как раз микрополосок (CBCPW)

Ошибаетесь.

[Александр Мылов 4]

3 часа назад, ASDFG123 сказал:

вот по подключению полосковых линий практически ничего нету

Согласен. Непонятна была постановка задачи.

[_Sergey_ 13]

Всего 200МГц?  Если смотреть на картинки - не хватает существенных деталей.

[peshkoff 24]

Это самые дорогие 200МГц в мире