[makc 192]

13 минут назад, Flood сказал:

Я когда-то давно провел одиночный эксперимент с Кинтексом - запаял в плату с PCIe gen2 x8 (для этого должен был быть чип -2) чип-единичку. И линк на PCIe вообще не поднимался, никак. Варианты прошивок на gen2 x4 и gen1 x8 работали нормально. Заменил чип на -2 и gen2 x8 заработал.

На Артиксах такого не наблюдалось, по крайней мере в моей практике. И на сколько я помню в конфигурации ПЛИС хранится только IDCODE (см.UG470), который проверяется ПЛИС в процессе загрузки прошивки. Конфигурационных фреймов с информацией о спидгрейде там не видно.

16 минут назад, Flood сказал:

Но подумал что внутри могут быть какие-то спид фузы, наглухо запрещающие работу определенных конфигураций.

Скорее всего дело было в чём-то другом. 🤔

Только что, Flood сказал:

Такую прошивку делаете обычным способом, генерацией логических цепочек в HDL? Требуется ли ручное участие или доп флурплан, чтобы такое нормально разводилось? М.б. есть что-то почитать на эту тему (в том числе, как грамотно забить весь кристалл и не потонуть на P&R)?

Да, вручную на Vertilog с помощью generate. Разводится нормально без каких-то ручных действий. 

Это не первый такой опыт на эту тему, правда в прошлый раз подобный проект использовался для проверки устойчивости работы источников питания ядра ПЛИС при высокой нагрузке (большой %% занятости, максимальная частота). До 18А работало, а потом источник не выдерживал.

3 минуты назад, Flood сказал:

М.б. есть что-то почитать на эту тему (в том числе, как грамотно забить весь кристалл и не потонуть на P&R)?

Мне кажется нужно попробовать. Регулярные структуры, которые имеют связи только с соседями, обычно разводятся хорошо. Получается глобальный такой конвейер.

[Flood 12]

Just now, makc said:

На Артиксах такого не наблюдалось, по крайней мере в моей практике. И на сколько я помню в конфигурации ПЛИС хранится только IDCODE (см.UG470), который проверяется ПЛИС в процессе загрузки прошивки. Конфигурационных фреймов с информацией о спидгрейде там не видно.

Да, в конфигурации ничего про спидгрейд нет. Но может быть в самой плис. Скажем, определенные настройки pll или трансиверов могут быть запрещены, что будет проявляться в том, что они в запрещенной конфигурации не глючат, а вообще никак не работают. Если такое специфическое место можно найти, это позволило бы точно детектировать спидгрейды исправных микросхем (кроме тех случаев, когда чип отбраковывается с конвейера еще до прошивки этих фузов и, следовательно, не соответствует ни одному спидгрейду вообще).

6 minutes ago, makc said:

До 18А работало, а потом источник не выдерживал.

Тут отдельный вопрос, как микросхеме в панельке достойное охлаждение обеспечить. Плюс, ток через каждую ножку будет ограничиваться возможностями панельки, если мы не хотим ее поплавить. И явно окажется ниже, чем у впаянного чипа.

2 hours ago, makc said:

По запросу достаточно быстро присылают чертежи и описание.

Можете поделиться описанием и чертежом на такие сокеты под артикс? Там внутри просто пружинный контакт, который под нажимом чипа пружинит как о шар, так и о плату? Получается ли на этих панельках тестировать чипы без шаров (с очищенными площадками)?

2 hours ago, makc said:

пробовали делать покрытие ENIG, но с ним работает не очень хорошо и иногда нет контакта при установки микросхемы в контактное устройство. С HASL получается намного лучше

Неожиданно!

[BSACPLD 9]

28 minutes ago, Flood said:

Т.е. такое качество у обычного, не поддельного Фудана? Или это был контрафакт? (китайский контрафакт китайского контрафакта, нда...)

Поставщик утверждает, что новые оригинальные, но я всё больше склоняюсь к мысли, что это подделка либо отбраковка - в предоставленном китайцами листке с 100% тестом было написано, что тестировали их только при 25 градусах Цельсия, на минусе никто не проверял.

[Flood 12]

2 minutes ago, BSACPLD said:

в предоставленном китайцами листке с 100% тестом было написано, что тестировали их только при 25 градусах Цельсия, на минусе никто не проверял.

М.б. просто коммерческий температурный диапазон? Или у них только индастриал?

[blackfin 16]

On 1/23/2024 at 3:11 PM, Flood said:

М.б. есть что-то почитать на эту тему (в том числе, как грамотно забить весь кристалл и не потонуть на P&R)?

 

[makc 192]

10 минут назад, Flood сказал:

Да, в конфигурации ничего про спидгрейд нет. Но может быть в самой плис. Скажем, определенные настройки pll или трансиверов могут быть запрещены, что будет проявляться в том, что они в запрещенной конфигурации не глючат, а вообще никак не работают. Если такое специфическое место можно найти, это позволило бы точно детектировать спидгрейды исправных микросхем (кроме тех случаев, когда чип отбраковывается с конвейера еще до прошивки этих фузов и, следовательно, не соответствует ни одному спидгрейду вообще).

Мысль понятна, но я таких параметров не встречал и, думаю, что скорее всего их там нет. Возможно, что можно определять через DNA-коды, которые с некоторого момента можно читать с помощью JTAG. Но опять же расшифровка этих кодов по-моему доступна только с помощью Xilinx.

11 минут назад, Flood сказал:

Тут отдельный вопрос, как микросхеме в панельке достойное охлаждение обеспечить. Плюс, ток через каждую ножку будет ограничиваться возможностями панельки, если мы не хотим ее поплавить. И явно окажется ниже, чем у впаянного чипа.

У чипа не нулевая теплоёмкость и в самом КУ верх алюминиевый (достаточно неплохой теплоотвод). Поэтому если тест короткий, то ничего страшного не случится, но всё зависит от конкретных условий.

12 минут назад, Flood сказал:

Можете поделиться описанием и чертежом на такие сокеты под артикс?

Без проблем. Вот, например, парочка чертежей для 325-го корпуса:

ASS3545-BGA324-15X15-0.8-SK.pdf

BGA324-0.8-15x15.pdf

14 минут назад, Flood сказал:

Там внутри просто пружинный контакт, который под нажимом чипа пружинит как о шар, так и о плату?

Нет, там конструкция несколько хитрее: сверху откидывающаяся крышка с винтовым прижимом платформы, которая уже дальше давит на корпус ПЛИС, а внизу подпружиненое корытце, через которое проходят подпружиненные пины (pogo-pins). Поэтому получается, что когда в закрытом КУ начитается прижим корпуса, то ПЛИС центрируется в корытце и постепенно вместе с ним прижимается к пинам. Пины же не зафиксированы, т.е. они при нажиме одним концом (в виде розочки) давят на шары ПЛИС, а другим (острым) концом давят в площадки на плате. Поэтому поле контактов под КУ геометрически повторяет посадочную площадку под корпус ПЛИС с точностью до увеличенных площадок.

18 минут назад, Flood сказал:

Получается ли на этих панельках тестировать чипы без шаров (с очищенными площадками)?

Не пробовал, но скорее всего получится плохо, т.к. хотя пины при утопленном корытце и выступают за его поверхность, но очень слабо. А ведь ещё нужен прижим другого конца к плате...

19 минут назад, Flood сказал:

Неожиданно!

Для меня это тоже был очень большой сюрприз. Но в целом ничего удивительного, т.к. ENIG не предназначен для обеспечения хорошего механического контакта, он для обеспечения качества пайки. К тому же из-за остроты конца пого-пина КУ площадь контакта получается минимальной, поэтому в сумме получается хуже лужёных свинцовым припоем площадок.

[Flood 12]

5 minutes ago, makc said:

Нет, там конструкция несколько хитрее: сверху откидывающаяся крышка с винтовым прижимом платформы, которая уже дальше давит на корпус ПЛИС, а внизу подпружиненое корытце, через которое проходят подпружиненные пины (pogo-pins).

Спасибо за информацию и чертежи! Интересная панелька, надо будет призадуматься 🙂

[makc 192]

24 минуты назад, Flood сказал:

Спасибо за информацию и чертежи! Интересная панелька, надо будет призадуматься 🙂

Я общался на тему подобных КУ с российскими производителями из Ижевска и ещё пары мест (на прошлой Экспоэлектронике) - получалось дольше (в среднем в два-три раза) и дороже (раза в два), чем у Китайцев. При этом часть "российских" КУ явно имеют китайские корни, а оригинальные ещё нужно подождать и непонятно, что с качеством.

Есть ещё очень интересные КУ от 3M - https://www.3m.com/3M/en_US/p/d/b10398173/

У них две особенности: они под пайку и способ контакта с шарами - хватают шары с боков, а не прижимаются снизу:

[BSACPLD 9]

57 minutes ago, Flood said:

М.б. просто коммерческий температурный диапазон? Или у них только индастриал?

У Fudan нет коммерческого температурного диапазона, только -40 и -55.

[Flood 12]

7 minutes ago, makc said:

У них две особенности: они под пайку и способ контакта с шарами - хватают шары с боков, а не прижимаются снизу:

Похожие панельки у Yamaichi - с захватом шара по бокам. Минусы: Нет теплоотвода (но можно соорудить свой), соседние выводы коротят при полном нажатии на панельку (хотя и так разумно вынимать чип только на выключенном устройстве). А также то, что выводы паяются в отверстия. Правда, не понятно - минус это (сложнее собирать плату или переставлять панельку) или плюс (надежнее контакт). Ну и чип без шаров в такую панельку не поставить.

[makc 192]

5 минут назад, Flood сказал:

А также то, что выводы паяются в отверстия. Правда, не понятно - минус это (сложнее собирать плату или переставлять панельку) или плюс (надежнее контакт).

Плюс только для очень высокоскоростных интерфейсов, в остальном это скорее минус минус, т.к. невозможно быстро отремонтировать оснастку путём замены одного КУ на другое. С китайскими на это уходит меньше 2 минут.

Хотя, если вынести КУ на отдельную плату, которая будет уже устанавливаться как мезонин на разъёмы... Но это дополнительные потери в уровне сигнала на линиях, а ещё доп.затраты.

8 минут назад, Flood сказал:

Ну и чип без шаров в такую панельку не поставить.

Зачем ставить чип без шаров? Всё равно шары катать, всё равно может быть отказ после реболла. Проще уж накатать, проверить и после успешного теста запаять.

[Flood 12]

2 minutes ago, makc said:

Плюс только для очень высокоскоростных интерфейсов

Неочевидно, т.к. будут торчать какие-никакие хвостовики выводов, ну и сами выводы длинные. Для совсем уж высоких скоростей лучше панельки от Ironwood с тонким анизотропным проводящим слоем.

[keats sun 3]

Если вы можете предоставить четкую фотографию задней части, вы сможете определить, был ли он отремонтирован или нет.

[Flood 12]

6 hours ago, keats sun said:

Если вы можете предоставить четкую фотографию задней части, вы сможете определить, был ли он отремонтирован или нет.

Спасибо за предложение помощи!

Действительно, в боковом свете видны царапины между шариками (клик на вложении чтобы увидеть в большом размере).

 

[makc 192]

9 минут назад, Flood сказал:

Действительно, в боковом свете видны царапины между шариками (клик на вложении чтобы увидеть в большом размере).

Судя по фотографии либо радикально упало качество изготовления подложек корпусов (что маловероятно), либо это корпус после довольно аккуратного реболлинга (наиболее вероятно).