makc 222 23 января Опубликовано 23 января · Жалоба 13 минут назад, Flood сказал: Я когда-то давно провел одиночный эксперимент с Кинтексом - запаял в плату с PCIe gen2 x8 (для этого должен был быть чип -2) чип-единичку. И линк на PCIe вообще не поднимался, никак. Варианты прошивок на gen2 x4 и gen1 x8 работали нормально. Заменил чип на -2 и gen2 x8 заработал. На Артиксах такого не наблюдалось, по крайней мере в моей практике. И на сколько я помню в конфигурации ПЛИС хранится только IDCODE (см.UG470), который проверяется ПЛИС в процессе загрузки прошивки. Конфигурационных фреймов с информацией о спидгрейде там не видно. 16 минут назад, Flood сказал: Но подумал что внутри могут быть какие-то спид фузы, наглухо запрещающие работу определенных конфигураций. Скорее всего дело было в чём-то другом. 🤔 Только что, Flood сказал: Такую прошивку делаете обычным способом, генерацией логических цепочек в HDL? Требуется ли ручное участие или доп флурплан, чтобы такое нормально разводилось? М.б. есть что-то почитать на эту тему (в том числе, как грамотно забить весь кристалл и не потонуть на P&R)? Да, вручную на Vertilog с помощью generate. Разводится нормально без каких-то ручных действий. Это не первый такой опыт на эту тему, правда в прошлый раз подобный проект использовался для проверки устойчивости работы источников питания ядра ПЛИС при высокой нагрузке (большой %% занятости, максимальная частота). До 18А работало, а потом источник не выдерживал. 3 минуты назад, Flood сказал: М.б. есть что-то почитать на эту тему (в том числе, как грамотно забить весь кристалл и не потонуть на P&R)? Мне кажется нужно попробовать. Регулярные структуры, которые имеют связи только с соседями, обычно разводятся хорошо. Получается глобальный такой конвейер. 1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 23 января Опубликовано 23 января · Жалоба Just now, makc said: На Артиксах такого не наблюдалось, по крайней мере в моей практике. И на сколько я помню в конфигурации ПЛИС хранится только IDCODE (см.UG470), который проверяется ПЛИС в процессе загрузки прошивки. Конфигурационных фреймов с информацией о спидгрейде там не видно. Да, в конфигурации ничего про спидгрейд нет. Но может быть в самой плис. Скажем, определенные настройки pll или трансиверов могут быть запрещены, что будет проявляться в том, что они в запрещенной конфигурации не глючат, а вообще никак не работают. Если такое специфическое место можно найти, это позволило бы точно детектировать спидгрейды исправных микросхем (кроме тех случаев, когда чип отбраковывается с конвейера еще до прошивки этих фузов и, следовательно, не соответствует ни одному спидгрейду вообще). 6 minutes ago, makc said: До 18А работало, а потом источник не выдерживал. Тут отдельный вопрос, как микросхеме в панельке достойное охлаждение обеспечить. Плюс, ток через каждую ножку будет ограничиваться возможностями панельки, если мы не хотим ее поплавить. И явно окажется ниже, чем у впаянного чипа. 2 hours ago, makc said: По запросу достаточно быстро присылают чертежи и описание. Можете поделиться описанием и чертежом на такие сокеты под артикс? Там внутри просто пружинный контакт, который под нажимом чипа пружинит как о шар, так и о плату? Получается ли на этих панельках тестировать чипы без шаров (с очищенными площадками)? 2 hours ago, makc said: пробовали делать покрытие ENIG, но с ним работает не очень хорошо и иногда нет контакта при установки микросхемы в контактное устройство. С HASL получается намного лучше Неожиданно! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
BSACPLD 15 23 января Опубликовано 23 января · Жалоба 28 minutes ago, Flood said: Т.е. такое качество у обычного, не поддельного Фудана? Или это был контрафакт? (китайский контрафакт китайского контрафакта, нда...) Поставщик утверждает, что новые оригинальные, но я всё больше склоняюсь к мысли, что это подделка либо отбраковка - в предоставленном китайцами листке с 100% тестом было написано, что тестировали их только при 25 градусах Цельсия, на минусе никто не проверял. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 23 января Опубликовано 23 января · Жалоба 2 minutes ago, BSACPLD said: в предоставленном китайцами листке с 100% тестом было написано, что тестировали их только при 25 градусах Цельсия, на минусе никто не проверял. М.б. просто коммерческий температурный диапазон? Или у них только индастриал? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
blackfin 27 23 января Опубликовано 23 января · Жалоба On 1/23/2024 at 3:11 PM, Flood said: М.б. есть что-то почитать на эту тему (в том числе, как грамотно забить весь кристалл и не потонуть на P&R)? 1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 222 23 января Опубликовано 23 января · Жалоба 10 минут назад, Flood сказал: Да, в конфигурации ничего про спидгрейд нет. Но может быть в самой плис. Скажем, определенные настройки pll или трансиверов могут быть запрещены, что будет проявляться в том, что они в запрещенной конфигурации не глючат, а вообще никак не работают. Если такое специфическое место можно найти, это позволило бы точно детектировать спидгрейды исправных микросхем (кроме тех случаев, когда чип отбраковывается с конвейера еще до прошивки этих фузов и, следовательно, не соответствует ни одному спидгрейду вообще). Мысль понятна, но я таких параметров не встречал и, думаю, что скорее всего их там нет. Возможно, что можно определять через DNA-коды, которые с некоторого момента можно читать с помощью JTAG. Но опять же расшифровка этих кодов по-моему доступна только с помощью Xilinx. 11 минут назад, Flood сказал: Тут отдельный вопрос, как микросхеме в панельке достойное охлаждение обеспечить. Плюс, ток через каждую ножку будет ограничиваться возможностями панельки, если мы не хотим ее поплавить. И явно окажется ниже, чем у впаянного чипа. У чипа не нулевая теплоёмкость и в самом КУ верх алюминиевый (достаточно неплохой теплоотвод). Поэтому если тест короткий, то ничего страшного не случится, но всё зависит от конкретных условий. 12 минут назад, Flood сказал: Можете поделиться описанием и чертежом на такие сокеты под артикс? Без проблем. Вот, например, парочка чертежей для 325-го корпуса: ASS3545-BGA324-15X15-0.8-SK.pdf BGA324-0.8-15x15.pdf 14 минут назад, Flood сказал: Там внутри просто пружинный контакт, который под нажимом чипа пружинит как о шар, так и о плату? Нет, там конструкция несколько хитрее: сверху откидывающаяся крышка с винтовым прижимом платформы, которая уже дальше давит на корпус ПЛИС, а внизу подпружиненое корытце, через которое проходят подпружиненные пины (pogo-pins). Поэтому получается, что когда в закрытом КУ начитается прижим корпуса, то ПЛИС центрируется в корытце и постепенно вместе с ним прижимается к пинам. Пины же не зафиксированы, т.е. они при нажиме одним концом (в виде розочки) давят на шары ПЛИС, а другим (острым) концом давят в площадки на плате. Поэтому поле контактов под КУ геометрически повторяет посадочную площадку под корпус ПЛИС с точностью до увеличенных площадок. 18 минут назад, Flood сказал: Получается ли на этих панельках тестировать чипы без шаров (с очищенными площадками)? Не пробовал, но скорее всего получится плохо, т.к. хотя пины при утопленном корытце и выступают за его поверхность, но очень слабо. А ведь ещё нужен прижим другого конца к плате... 19 минут назад, Flood сказал: Неожиданно! Для меня это тоже был очень большой сюрприз. Но в целом ничего удивительного, т.к. ENIG не предназначен для обеспечения хорошего механического контакта, он для обеспечения качества пайки. К тому же из-за остроты конца пого-пина КУ площадь контакта получается минимальной, поэтому в сумме получается хуже лужёных свинцовым припоем площадок. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 23 января Опубликовано 23 января · Жалоба 5 minutes ago, makc said: Нет, там конструкция несколько хитрее: сверху откидывающаяся крышка с винтовым прижимом платформы, которая уже дальше давит на корпус ПЛИС, а внизу подпружиненое корытце, через которое проходят подпружиненные пины (pogo-pins). Спасибо за информацию и чертежи! Интересная панелька, надо будет призадуматься 🙂 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 222 23 января Опубликовано 23 января · Жалоба 24 минуты назад, Flood сказал: Спасибо за информацию и чертежи! Интересная панелька, надо будет призадуматься 🙂 Я общался на тему подобных КУ с российскими производителями из Ижевска и ещё пары мест (на прошлой Экспоэлектронике) - получалось дольше (в среднем в два-три раза) и дороже (раза в два), чем у Китайцев. При этом часть "российских" КУ явно имеют китайские корни, а оригинальные ещё нужно подождать и непонятно, что с качеством. Есть ещё очень интересные КУ от 3M - https://www.3m.com/3M/en_US/p/d/b10398173/ У них две особенности: они под пайку и способ контакта с шарами - хватают шары с боков, а не прижимаются снизу: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
BSACPLD 15 23 января Опубликовано 23 января · Жалоба 57 minutes ago, Flood said: М.б. просто коммерческий температурный диапазон? Или у них только индастриал? У Fudan нет коммерческого температурного диапазона, только -40 и -55. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 23 января Опубликовано 23 января · Жалоба 7 minutes ago, makc said: У них две особенности: они под пайку и способ контакта с шарами - хватают шары с боков, а не прижимаются снизу: Похожие панельки у Yamaichi - с захватом шара по бокам. Минусы: Нет теплоотвода (но можно соорудить свой), соседние выводы коротят при полном нажатии на панельку (хотя и так разумно вынимать чип только на выключенном устройстве). А также то, что выводы паяются в отверстия. Правда, не понятно - минус это (сложнее собирать плату или переставлять панельку) или плюс (надежнее контакт). Ну и чип без шаров в такую панельку не поставить. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 222 23 января Опубликовано 23 января · Жалоба 5 минут назад, Flood сказал: А также то, что выводы паяются в отверстия. Правда, не понятно - минус это (сложнее собирать плату или переставлять панельку) или плюс (надежнее контакт). Плюс только для очень высокоскоростных интерфейсов, в остальном это скорее минус минус, т.к. невозможно быстро отремонтировать оснастку путём замены одного КУ на другое. С китайскими на это уходит меньше 2 минут. Хотя, если вынести КУ на отдельную плату, которая будет уже устанавливаться как мезонин на разъёмы... Но это дополнительные потери в уровне сигнала на линиях, а ещё доп.затраты. 8 минут назад, Flood сказал: Ну и чип без шаров в такую панельку не поставить. Зачем ставить чип без шаров? Всё равно шары катать, всё равно может быть отказ после реболла. Проще уж накатать, проверить и после успешного теста запаять. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 23 января Опубликовано 23 января · Жалоба 2 minutes ago, makc said: Плюс только для очень высокоскоростных интерфейсов Неочевидно, т.к. будут торчать какие-никакие хвостовики выводов, ну и сами выводы длинные. Для совсем уж высоких скоростей лучше панельки от Ironwood с тонким анизотропным проводящим слоем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
keats sun 2 26 января Опубликовано 26 января · Жалоба Если вы можете предоставить четкую фотографию задней части, вы сможете определить, был ли он отремонтирован или нет. 1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 26 января Опубликовано 26 января · Жалоба 6 hours ago, keats sun said: Если вы можете предоставить четкую фотографию задней части, вы сможете определить, был ли он отремонтирован или нет. Спасибо за предложение помощи! Действительно, в боковом свете видны царапины между шариками (клик на вложении чтобы увидеть в большом размере). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 222 26 января Опубликовано 26 января · Жалоба 9 минут назад, Flood сказал: Действительно, в боковом свете видны царапины между шариками (клик на вложении чтобы увидеть в большом размере). Судя по фотографии либо радикально упало качество изготовления подложек корпусов (что маловероятно), либо это корпус после довольно аккуратного реболлинга (наиболее вероятно). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться