[MKdemiurg 1]

здравcтсвуйте.

Подскажите по сабжу.

Чем сейчас заменить SIM800 ?

Желательно pin to pin как было при переходе с SIM900

[NovDS 0]

On 11/22/2023 at 4:07 PM, MKdemiurg said:

здравcтсвуйте.

Подскажите по сабжу.

Чем сейчас заменить SIM800 ?

Желательно pin to pin как было при переходе с SIM900

Очевидный выбор - SIM800F, та же система команд и выводы почти все совпадают. Ключевое отличие - нет CSD.

Но лучше сразу проапгрейдить плату до A7672E (LTE+2G) - гораздо более актуальное решение в том же форм-факторе, но система команд другая и есть более существенные отличия в выводах

[vladec 12]

19 часов назад, NovDS сказал:

Но лучше сразу проапгрейдить плату до A7672E

Там LGA корпус с пинами под брюхом, надо уметь паять, у нас отдают на запайку контрактникам.

[CADiLO 12]

>>>Там LGA корпус с пинами под брюхом, надо уметь паять, у нас отдают на запайку контрактникам.

 

Не вижу никакой проблемы.

У нас все контрактники умеют такое паять, а для макетки могут запаять даже ремонтники ноутов у которых есть нормальная паяльная станция.

 

Главное до передачи на монтаж согласовать с технологом контрактника основные моменты:

- трафарет - у SIMCOM например толщина отличалась от принятой у наших контрактников и дорабатывали техпроцесс

- термопрофиль пайки. Там есть нюансы по времени.

- флюс - только нейтральный, любой активатор запрещен. А контрактники любят для ускорения активные флюсы.

- помывка - категорично запрещен ультразвук.

- ну и если передаются для пайки модули со вскрытой гермоупаковки с просроченным MSL, то обязательный бакинг модулей

 

 

[Павел_Б 0]

Уважаемый CADiLO, а до какого года планируется производство SIM800F?
Когда крайний срок для заказа?

 

[CADiLO 12]

Если резко не пропадут чипсеты то пока так:

 

[Павел_Б 0]

51 minutes ago, CADiLO said:

Если резко не пропадут чипсеты то пока так:

 

Спасибо!

[mantech 53]

В 23.11.2023 в 11:53, vladec сказал:

ам LGA корпус с пинами под брюхом, надо уметь паять, у нас отдают на запайку контрактникам.

И феном не паяется что-ли? QFN корпуса и с пятаком под брюхом тоже принципиально не ставите?))

[vladec 12]

В 24.11.2023 в 17:36, mantech сказал:

И феном не паяется что-ли? QFN корпуса и с пятаком под брюхом тоже принципиально не ставите?

QFN паяют конечно же, но до определенного уровня сложности в который сложные LGA корпуса не входят.

[CADiLO 12]

>>>QFN паяют конечно же, но до определенного уровня сложности в который сложные LGA корпуса не входят.

 

Пора давно научиться паять LGA и BGA.

Практически все новые модули будут в таких корпусах, про ножки по периметру пора забывать.

Да и до 5G модулей уже недалеко, а там еще веселее.

[mantech 53]

28 минут назад, CADiLO сказал:

Да и до 5G модулей уже недалеко, а там еще веселее.

Да уж. Вот только непонятно мне одно - нафига там ног-то столько выводить? Такое впечатление, что это не модуль, а процессорный SOM какой-то, только задачи у него другие и требования к кол-ву выводов и функционалу тоже...

[aaarrr 69]

6 minutes ago, mantech said:

Такое впечатление, что это не модуль, а процессорный SOM какой-то

Не модуль, но модуль )

Вообще говоря, они давно такие - с горой потрохов внутри и интерфейсов снаружи.

[CADiLO 12]

Потому что сейчас в модулях, которые паяются, выведено все что можно.

Производительность позволяет, пользуйся да радуйся.

А кому все это не нужно или паять облом, ставят модули в PCIE или M2 формате.

Там необходимый минимум, да и разъем проще запаять.

P.S.

Китайцы как-то не задумываются что есть еще люди которым даже SOIC сложно, подайте им DIP.

Не успеваешь за технологиями - значит тебе не место на рынке, заменят те кто подсуетился и умеет.

 

[mantech 53]

2 часа назад, CADiLO сказал:

Китайцы как-то не задумываются что есть еще люди которым даже SOIC сложно, подайте им DIP.

Китайцы пошли еще дальше, они просто делают переходные платы с нормальными разъемами, которые используют ардуинщики и еще много кто. Например, я раньше в своих разработках искал чипы ethernet PHY и т.п. потом мучался паять эту мелочевку, размером с булавочную головку... А теперь просто покупаю готовый модуль LAN за 130!! руб, где есть сам чип, кварц, разъем с трансом, и выведена гребенка 2х7 с шагом 2.54))) Так же ставлю модуль RTC, с ds3231 и батарейкой на плате с 5 штырями 2.54, да, микра там в простом soic, но он тоже в 3 раза дешевле, чем отдельный чип. Место на плате экономится и заменить такой модуль проще, чем перепаивать м\с. И сотовый модем, когда нужно, тоже брал с платой... Если подумать, все можно найти)))

2 часа назад, aaarrr сказал:

с горой потрохов внутри и интерфейсов снаружи.

ИМХО, и никто кроме уарта и усб там ничего и не использует)))))))))  Ну 95% случаев...

[CADiLO 12]

>>>А теперь просто покупаю готовый модуль LAN за 130!! руб, где есть сам чип, кварц, разъем с трансом, и выведена гребенка 2х7 с шагом 2.54

 

Для радиолюбителей или мелкосерийного для дома это еще можно понять.

Для нормального производства этот модуль можно выбросить.

И первое к чему я сразу могу предъявить претензии

- доставаемость, повторяемость и стабильность поставок - причем все это не с али "в кармане", а официально, с документами

- соответствие даташитам на компоненты

- компоненты не индустриального температурного диапазона

А далее только успевай пальцы загибать - то кварц поставят 30ppm вместо 10ppm, то спаяют из БУ компонентов, то еще какая лажа.....

 

Так что велкам то китайский ханд маде..... 

 

P.S.

Из жизни - очень показательно.

Один из клиентов решил ставить одноплатники. 

Купил малинко-подобную плату, все отладил, надо серию запускать.

Пишет производителю - продайте 500 штук для начала.

А те ему - "ты дядя охренел", где мы тебе их сразу столько возьмем?

Бери по 20-30 в месяц. И по цене в полтора раза выше чем одну купил на АЛИ.

Вобщем пришлось ему срочно все переделывать на свою плату, так как за более серьезные одноплатники, с нужным количеством в поставках,

заломили столько, что ему хватило за месяц сделать свою "железку" и еще и на премию разработчикам осталось.