[тау 23]

34 минуты назад, DSIoffe сказал:

Почему оно не диффпара?

потому что настоящая диффпара, это двухпроводная  длинная линия, и должна существовать без опорного слоя земли .

Всё остальное, особенно на PCB,  есть извращение и неуклюжая попытка натянуть сову на глобус. Но тем не менее оно как-то работает, обладая неким дифференциальным сопротивлением линии, якобы дифференциальным.

С точки зрения распространения энергии: если у вас погонная емкость проводника к земле сильно больше взаимной погонной  ёмкости двух дифференциальных проводников, то волна распространяется именно во взаимодействии с этим опорным слоем. Точнее две волны (противофазных). Это ваш случай.

Наиболее замороченные случаи со стремлением к дифференциальности в дифпаре заставляют разработчиков выгрызать опорный слой под диффпарой ( или несколько опорных слоёв, скажем до 6-го) на глубину большую чем расстояние между диффпарами. Некоторые разработчики в диффпару даже вставляют синфазные дроссели для улучшенния параметров в сигнале по синфазной помехе, если она таки проникает через ненастоящую писибишную якобы диффпару.  Цифровых сигналов это мало касается.

 

[DSIoffe 2]

2 минуты назад, тау сказал:

потому что настоящая диффпара, это двухпроводная  длинная линия, и должна существовать без опорного слоя земли .

Я слишком много прочитал про дифф. пары с опорными слоями, чтобы Вам поверить 😞 Возможно, что это вопрос терминологии.

[Александр Мылов 4]

2 часа назад, DSIoffe сказал:

Ну, обратил. Почему оно не диффпара?

Потому-что, даже слабо связанной нельзя назвать. Ранее статейка была.

[Александр Мылов 4]

1 час назад, тау сказал:

потому что настоящая диффпара, это двухпроводная  длинная линия, и должна существовать без опорного слоя земли .

Ну тут уж перегнули. Так начнем ещё 10Gbps "телефонной лапшой" передавать

[DSIoffe 2]

56 минут назад, Александр Мылов сказал:

Потому-что, даже слабо связанной нельзя назвать. Ранее статейка была.

А какой она должна быть, чтобы стать слабосвязанной?

[Александр Мылов 4]

1 час назад, DSIoffe сказал:

А какой она должна быть, чтобы стать слабосвязанной?

Да уж делайте, как люди делают

pg232-mipi-csi2-rx.pdf

[DSIoffe 2]

14 минут назад, Александр Мылов сказал:

Да уж делайте, как люди делают

Подскажите, пожалуйста, где там смотреть? Я там вообще ничего не нашёл про разводку платы, даже слова pcb нет.

[тау 23]

2 часа назад, DSIoffe сказал:

А какой она должна быть, чтобы стать слабосвязанной?

 

4 часа назад, тау сказал:

у вас погонная емкость проводника к земле сильно больше взаимной погонной  ёмкости двух дифференциальных проводников

критерий где-то в статейках, если взаимная менее 50% - уже слабосвязанная. Вот что навскидку попалось в интернетах

Цитата

Когда интервал между двумя трассами относительно велик (связь между проводником и полигоном превышает взаимосвязь между проводниками), то пара становится слабосвязанной. И, наоборот, когда две трассы расположены достаточно близко друг от друга (взаимосвязь между ними больше связи между отдельным проводником и полигоном), то это означает, что проводники пары сильно связаны.

У вас практически нулевая связь при "с препрегом FR4 PR толщиной 0,045 мм, взятым из библиотеки материалов, шириной дорожки 0,075 мм, зазором 0,3 мм"

[Александр Мылов 4]

4 часа назад, DSIoffe сказал:

Подскажите, пожалуйста, где там смотреть? Я там вообще ничего не нашёл про разводку платы, даже слова pcb нет.

Вы планируете симулятор изучать?

А требования к сигналам нашли?

[DSIoffe 2]

18 часов назад, тау сказал:

критерий где-то в статейках, если взаимная менее 50% - уже слабосвязанная. Вот что навскидку попалось в интернетах

Спасибо! То есть, если взаимная ёмкость между проводниками, например, 40%, я могу считать, что связь слабая? А с какого момента я должен считать, что связи практически нет? Я понимаю, что надо моделировать...

15 часов назад, Александр Мылов сказал:

Вы планируете симулятор изучать?

Да, уже устанавливаю.

15 часов назад, Александр Мылов сказал:

А требования к сигналам нашли?

В datasheet на мои микросхемы есть, не смотрел ещё. Верю, что описание сигналов CSI-2 найдётся. 

[тау 23]

3 минуты назад, DSIoffe сказал:

То есть, если взаимная ёмкость между проводниками, например, 40%, я могу считать, что связь слабая?

да. А у вас сейчас взаимная емкость раз в 10 отличается от емкости к полигонам. Это вообще не связь. Но тем не менее будет работать, если длины выровнены. На этом обстоятельстве и работают "якобы диффпары" в современных платах с передачей цифровых сигналов ( то есть, при  относительно слабой связи между дифф проводниками).

[DSIoffe 2]

5 часов назад, тау сказал:

А у вас сейчас взаимная емкость раз в 10 отличается от емкости к полигонам

Вот посчитал в том же калькуляторе Altium.

Препрег FR4 PR толщиной 0,045 мм из библиотеки материалов, ширина дорожки 0,075 мм, зазор 0,225 мм (3w), толщина меди на наружном слое 0,045 мм, толщина plane 0,015 мм, толщина маски 0,025 мм и её Dk 3,5, подтрав 0,025 мм (цифры от "Резонита"):

- дифференциальный импеданс 96,47 Ома;

- дифференциальная погонная ёмкость 59 пФ/м;

- погонная ёмкость одного проводника относительно plain 115 пФ/м.

То есть, вот прямо то, что надо? Осталось только моделировать?

  

5 часов назад, тау сказал:

"якобы диффпары" в современных платах с передачей цифровых сигналов

А можно подробнее про эти "якобы диффпары"?

[тау 23]

40 минут назад, DSIoffe сказал:

- погонная ёмкость одного проводника относительно plain 115 пФ/м.

делим ровно пополам и получаем:

40 минут назад, DSIoffe сказал:

- дифференциальная погонная ёмкость 59 пФ/м;

есть результат деления пополам с очень небольшим дополнительным взаимным значением емкости 🙂

 

Промоделируйте хоть в чем взаимную емкость между проводами "якобы диффпары" , для этого удалите "plane 0,015 мм"  да и все слои пониже plane, чтобы они не влияли на результат .  Это значение покажет взаимную погонную емкость, обеспечивающую степень связи двух проводов между собой, которая отличается от формально "дифференциальной".

 

42 минуты назад, DSIoffe сказал:

А можно подробнее про эти "якобы диффпары"?

озвучьте результат моделирования (выше) .

[DSIoffe 2]

22 минуты назад, тау сказал:

Промоделируйте хоть в чем взаимную емкость между проводами "якобы диффпары" , для этого удалите "plane 0,015 мм"  да и все слои пониже plane, чтобы они не влияли на результат

То есть, взаимная ёмкость между проводниками диффпары должна считаться без учёта лежащего ниже plane?

В том же калькуляторе Altium заменил препрег 0,045 мм на три слоя препрега по 0,115 мм, итого 0,345 мм. Остальные слои платы при расчёте у меня были отключены раньше. Получил дифференциальную погонную ёмкость 39 пФ/м. Я могу и больше препрега так напихать, но дифференциальная ёмкость, то есть связь, будет только уменьшаться, если действовать в том же направлении.

[тау 23]

5 минут назад, DSIoffe сказал:

То есть, взаимная ёмкость между проводниками диффпары должна считаться без учёта лежащего ниже plane?

Да, и все что ниже первого плэйна тоже. Не надо напихивать избыточную толщину диэлектрика.  Взаимная связь 2-х трасс происходит только в вашей выбранной толщине 0,045 и сверху по воздуху и немножко по маске, за плэйн она не "перескакивает" ни электрическим ни магнитным способом.