Jump to content
    

Закрытые переходные отверстия при HASL

Собственно вопрос - существует ли такой диаметр открытого от маски переходного отверстия, что-бы при использовании HASL оно осталось полностью закрытым или закрытым с большой вероятностью? 

ЗЫ. Собственно спрашиваю в контексте использования via в пределах pad-ов что-бы паста через них не утекала. Как минимум актуально для "thermal via"...

Share this post


Link to post
Share on other sites

15 минут назад, artemkad сказал:

Собственно вопрос - существует ли такой диаметр открытого от маски переходного отверстия, что-бы при использовании HASL оно осталось полностью закрытым или закрытым с большой вероятностью? 

ЗЫ. Собственно спрашиваю в контексте использования via в пределах pad-ов что-бы паста через них не утекала. Как минимум актуально для "thermal via"...

Надежнее использовать Filling Via (заполненные проводящей смолой). Точно не утечет вне зависимости от диаметра
Если диаметр Hole Via сравним с диаметром площадки PAD тогда  Filling and Capping (заполненные смолой и покрытые осажденной медью. Но это существенно дороже

Share this post


Link to post
Share on other sites

А зачем их закрывать при HASL? Наоборот, открываю и делаю по возможности не менее 0.4 мм, чтобы HASL покрыл стенки отверстия, так повышается надежность переходного по сравнению с закрытым.

А в некоторых промышленных платах видел что переходные еще и "пропаяны". Вероятно в трафарете для каждого переходного есть отверстие и туда наносится паяльная паста, чтобы заполнить переходное припоем.

Share this post


Link to post
Share on other sites

22 минуты назад, turnon сказал:

 Наоборот, открываю и делаю по возможности не менее 0.4 мм, чтобы HASL покрыл стенки отверстия, так повышается надежность переходного по сравнению с закрытым.

HASL предполагает горячее лужение всей платы в ванне припоя при котором отверстия и их стенки, естественно, облуживаются, с последующим сдуванием излишков с поверхности потоком горячего воздуха. Вопрос как раз в том, существуют ли дырки не продуваемые этим воздухом.

Share this post


Link to post
Share on other sites

14 hours ago, artemkad said:

HASL предполагает горячее лужение всей платы в ванне припоя при котором отверстия и их стенки, естественно, облуживаются, с последующим сдуванием излишков с поверхности потоком горячего воздуха. Вопрос как раз в том, существуют ли дырки не продуваемые этим воздухом.

Встречал правило, что облуживается все что 0.4 мм и более.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...