Перейти к содержанию
    

Закрытые переходные отверстия при HASL

Собственно вопрос - существует ли такой диаметр открытого от маски переходного отверстия, что-бы при использовании HASL оно осталось полностью закрытым или закрытым с большой вероятностью? 

ЗЫ. Собственно спрашиваю в контексте использования via в пределах pad-ов что-бы паста через них не утекала. Как минимум актуально для "thermal via"...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

15 минут назад, artemkad сказал:

Собственно вопрос - существует ли такой диаметр открытого от маски переходного отверстия, что-бы при использовании HASL оно осталось полностью закрытым или закрытым с большой вероятностью? 

ЗЫ. Собственно спрашиваю в контексте использования via в пределах pad-ов что-бы паста через них не утекала. Как минимум актуально для "thermal via"...

Надежнее использовать Filling Via (заполненные проводящей смолой). Точно не утечет вне зависимости от диаметра
Если диаметр Hole Via сравним с диаметром площадки PAD тогда  Filling and Capping (заполненные смолой и покрытые осажденной медью. Но это существенно дороже

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А зачем их закрывать при HASL? Наоборот, открываю и делаю по возможности не менее 0.4 мм, чтобы HASL покрыл стенки отверстия, так повышается надежность переходного по сравнению с закрытым.

А в некоторых промышленных платах видел что переходные еще и "пропаяны". Вероятно в трафарете для каждого переходного есть отверстие и туда наносится паяльная паста, чтобы заполнить переходное припоем.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

22 минуты назад, turnon сказал:

 Наоборот, открываю и делаю по возможности не менее 0.4 мм, чтобы HASL покрыл стенки отверстия, так повышается надежность переходного по сравнению с закрытым.

HASL предполагает горячее лужение всей платы в ванне припоя при котором отверстия и их стенки, естественно, облуживаются, с последующим сдуванием излишков с поверхности потоком горячего воздуха. Вопрос как раз в том, существуют ли дырки не продуваемые этим воздухом.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

14 hours ago, artemkad said:

HASL предполагает горячее лужение всей платы в ванне припоя при котором отверстия и их стенки, естественно, облуживаются, с последующим сдуванием излишков с поверхности потоком горячего воздуха. Вопрос как раз в том, существуют ли дырки не продуваемые этим воздухом.

Встречал правило, что облуживается все что 0.4 мм и более.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...