[Arlleex 167]

1 час назад, _Sergey_ сказал:

Если критична емкость между гальванически развязанными цепями - нужно разносить цепи пространственно...

В случае развязанного интерфейса важно напряжение изоляции. Трансформатор дает где-то 2кВ между сторонами.

Поэтому вопрос, собственно, в том, имеет ли смысл делать еще какой-то опорный между трансформатором и разъемом, да и куда его цеплять.

Я бы сделал так (если не резать всю медь под парами)

Речь об ETH GND. Она подключается к средним точкам трансформатора через резисторы 75 Ом.

Одновременно ETH GND будет являться защитным общим для ESD-ограничителей.

[_Sergey_ 13]

6 minutes ago, Arlleex said:

В случае развязанного интерфейса важно напряжение изоляции. Трансформатор дает где-то 2кВ между сторонами.

FR4 дает 40кВ/мм (первое что нагуглил).. все что толще 0,05мм!

Большая емкость между двумя землями может проложить путь переменному току в неожиданном и неприятном месте.

На работоспособности не отразится, а безопасность может попортить.

[Arlleex 167]

Тогда шунтируем проходную емкость внешним конденсатором между землями, под трансформатором с обратной стороны платы.

Я никогда не шунтировал трансформатор (межобмоточную емкость), а вот изолированные трансиверы CAN, RS и т.д. - всегда, вне зависимости от цифр по изоляции в даташитах.

[dimka76 59]

On 11/21/2022 at 12:53 PM, Arlleex said:

В случае развязанного интерфейса важно напряжение изоляции.

А если кабель и разъем не экранированные ?

[Arlleex 167]

1 час назад, dimka76 сказал:

А если кабель и разъем не экранированные ?

Разъем экранирован в любом случае, его усы на корпус априори, а вот экран кабеля коли отсутствует - никуда.

[dimka76 59]

On 11/21/2022 at 3:04 PM, Arlleex said:

Разъем экранирован в любом случае, его усы на корпус априори, а вот экран кабеля коли отсутствует - никуда.

1. Не в любом случае, однако

 

 

2. Даже если разъем с экраном, а кабель без экрана, то толку от этого никуда не подключенного полигона ?

[_Sergey_ 13]

Вот как раз пример, когда на ЕМС и прочие умные слова кладут болт.. в этом случае можно вести по обычной земле. 😂

[addi II 0]

возвращаясь к моему вопросу, у меня неслько диф интерфейсов, могу ли я опорный слой сделать для каждого из них посредством внутреннего internal plane?

Как в этом случае мне эти опоры разделить гальванически от общей точки, и нужно ли это делать?

Также хотел спросить где задавать констрейн волнового сопротивления??

 

Спасибо!

[Uladzimir 73]

25 минут назад, addi II сказал:

возвращаясь к моему вопросу, у меня неслько диф интерфейсов, могу ли я опорный слой сделать для каждого из них посредством внутреннего internal plane?

Как в этом случае мне эти опоры разделить гальванически от общей точки, и нужно ли это делать?

Также хотел спросить где задавать констрейн волнового сопротивления??

 

Спасибо!

1. Да чем угодно. опорой является медь, а не тип слоя
2. Если Plane - разделяйте его на участки Place/Line или другими объектами.
3. В Layer Stack Редакторе

[addi II 0]

Спасибо, правильно ли я понимаю что если у меня несколько разных дифпар, но они все на top то я создаю несколько соответсnвующих профилей со своими опорными для этого слоя?

[addi II 0]

И еще вопрос, - добавил профиль, указал волновое, опорный слой, убрал все лишние слои, но один слой лишний (Power layer 4)не убирается, почему то альтиум его сам привязал и отвязывать не хочет

 

Также вопрос, как уже при трассировки выбирать нужный профиль?, когда на одном слое я разводить должен несколько разных дифпар с разными опорными(разными соответствующими внутренними слоями)

И почему top_ref пустое, я же изначально привязывался к top_layer, как его там указать?

[Uladzimir 73]

1 час назад, addi II сказал:

Спасибо, правильно ли я понимаю что если у меня несколько разных дифпар, но они все на top то я создаю несколько соответсnвующих профилей со своими опорными для этого слоя?

важно не сколько дифпар, а сколько различных типов волновых сопротивлений.
+ дифпары с одинаковым волновым сопротивлением могут иметь разный значения ширины и зазора или другой опорный слой

14 минут назад, addi II сказал:

И почему top_ref пустое, я же изначально привязывался к top_layer, как его там указать?

А что?, у вас есть еще слой выше самого верхнего?
Его физически нет, потому там и пусто

[tgruzd 11]

1 час назад, addi II сказал:

когда на одном слое я разводить должен несколько разных дифпар с разными опорными(разными соответствующими внутренними слоями)

Не в обиду: может нужно начать не с вопросов настройки стэкапа восьмислойки в альтиуме, а немного прочитать про конструкцию ПП, базовые понятия? Приобрести понимание, зачем вообще этот слой нужен, какие параметры дифпары от него зависят, что вообще это такое - опорный слой.

[addi II 0]

3 hours ago, Uladzimir said:

важно не сколько дифпар, а сколько различных типов волновых сопротивлений.
+ дифпары с одинаковым волновым сопротивлением могут иметь разный значения ширины и зазора или другой опорный слой

А что?, у вас есть еще слой выше самого верхнего?
Его физически нет, потому там и пусто

да, я имею ввиду относительно топика, там я описывал диф интерфейсы и у них у всех разные волновые

По поводу опорного слоя я немного не понимаю, в моем понимании лучше сделать отдельные "слои -  полигоны" для каждого типа дифпар(для каждого волнового), тогда я не буду сильно заморачиваться по поводу помех поскольку переходных будет по минимуму и связь с общей точкой также будет по минимуму(через одно или два переходных(цепи отдельно не разделял в схеме))

По поводу добавления профилей, а как тогда быть при добавлении профиля который будет относиться к разводке в bot?, как это указать? или это не имеет связи? , тогда зачем в стек менеджере мы добавляем профиль???

 

 

[aaarrr 69]

8 minutes ago, addi II said:

в моем понимании лучше сделать отдельные "слои -  полигоны" для каждого типа дифпар

Не нужно так делать.