[kt368 0]

Здравствуйте.

Каике есть соображения при выборе толщины препрега (на плате присутствуют PCIe gen.4, USB 3.1 Gen 2, SAS, SATA)?

Заданные параметры для диффпар можно обеспечить используя как тонкий (0.1...0.125 мм) препрег так и толстый (0.2...0.23). Размер, занимаемый диффпарой будет +- одинаковый (для тонкого препрега будет больше расстояние между проводниками в диффпаре, а для толстого будут жестче требования по соседству других элементов трассировки рядом с диффпарой). Где-то читал что при использовании тонкого препрега потери в линиях передач меньше, чем для толстого.

В качестве тонкого рассматриваю 2116, 2313. Толстый - 7628.

[Arlleex 131]

Ну а получаемые ширины проводников и зазоры между ними устраивают? ИМХО, без разницы тогда.

[kt368 0]

Да, ширины и зазоры устраивают и там и там, возможно для тонкого препрега чуть лучше. Наверное на нём и остановимся.

[peshkoff 24]

По законам производства на более толстых препрегах легче выдержать волновое.

но при диэлектриках 0.2 и более нормальные дифпары не получатся. Если делать пары нормальными, где импеданс одиночного проводника = 1/2 импеданса диффпары, то обычно это как раз 0.1...0.125.

 

 

[Flood 12]

24.12.2021 в 11:50, peshkoff сказал:

Если делать пары нормальными, где импеданс одиночного проводника = 1/2 импеданса диффпары,

Потребовалось бы слишком широко расставлять дорожки, чтобы получить приемлемое приближение к 1/2. Достижимо ли это на практике? И требуется ли вообще, при условии что через дифф. пару передается только дифференциальный сигнал?

[peshkoff 24]

51 minutes ago, Flood said:

Потребовалось бы слишком широко расставлять дорожки, чтобы получить приемлемое приближение к 1/2. Достижимо ли это на практике? И требуется ли вообще, при условии что через дифф. пару передается только дифференциальный сигнал?

Нежелательно, чтобы зазор между дорожками был больше, чем ~1.2 от ширины. Т.к. теряется связь внутри пары и сигнал перестает быть дифференциальным в полном смысле.

Можно так делать или нет, зависит от типа сигнала.

USB2.0 как показывает практика работает в любой конфигурации. На текстолите 1.5 мм делал USB диффпару 0.15х0.15х0.15 на расстояние ~100 мм и ок.

59 minutes ago, Flood said:

Достижимо ли это на практике?

Про какую толщину речь? Например. для 0.25 мм я прикинул. вполне можно сделать все правильно без экстрима. Сатурн насчитал 0.25х0.25х0.25.

Если такая пара одна на всю плату, то можно дать ей места.

Если вся плата в диффпарах, тогда лучше более тонкий текстолит, конечно, брать.

 

[bigor 0]

On 12/23/2021 at 5:36 PM, kt368 said:

Каике есть соображения при выборе толщины препрега

Соображения есть у завода. 
Исходя из таких параметров, как толщина меди на смежных слоях, плотность топологии, количества меди на слое, наличия нужных материалов на складе и пр... технологи завода самостоятельно подберут нужный тип препрега и его количество.
Ваша задача - указать необходимую расчетную толщину диэлектрика.
При изготовлении платы эта толщина может быть скорректирована заводом исходя из проницаемости использованных диэлектриков.
Заданое Вами значение импеданса дифпар будет обеспечено путем корекции ширины и, соответственно, зазора между ними.