[Herz 6]

5 минут назад, _4afc_ сказал:

для принудительного охлаждения т.к. конвекции нет

Правильно объясняли. Только на каждую деталюшку дуть не станешь, и приток воздуха к каждой деталюшке не обеспечить. Поэтому обдув - крайняя мера, особенно учитывая надёжность: если вентилятор заклинит, в киоск не сбегаешь за запасным, пока аппаратура в отключке будет. Так что, везде, где можно, обходятся пассивным охлаждением, то бишь теплопереносом.

8 минут назад, wla сказал:

Ибо дуть нечего.. Может быть теплопередача только излучением.

Ну, это если снаружи :)

[byRAM 24]

15 часов назад, sanya221 сказал:

 Если тепловыделение большое, то плата может быть на алюминии/керамике. Но это дорого и есть еще ряд заморочек. Так что надо курить в первую очередь над компоновкой блока в целом, чтобы по возможности избежать сильно экзотических решений.

Вот об этом и речь. Если керамика - это реально сложно и дорого, то алюминий уже достаточно массово используется в светодиодном освещении и не является экзотикой. Но я так понимаю, что платы там двухсторонние, а схемы без гальванической развязки.

Теперь немного понял, что именно с гальванической развязкой там и будут проблемы, так как диэлектрик, покрывающий алюминий, скорее всего не держит даже 1000 В, не говоря уже о нескольких кВ.

[ded2016 5]

4 hours ago, byRAM said:

уже достаточно массово используется в светодиодном освещении и не является экзотикой. Но я так понимаю, что платы там двухсторонние, а схемы без гальванической развязки.

Заблуждаетесь во всем. Аллюминиевые платы там - односторонние, а схемы разные, как с развязкой, так и без.

 

5 hours ago, byRAM said:

именно с гальванической развязкой там и будут проблемы, так как диэлектрик, покрывающий алюминий, скорее всего не держит даже 1000 В

Все зависит от производителя плат и его технологии. Стандартно держит как раз 600 В или 1500 В, но есть экзотика (не редкая), когда медь крепится не на препрег, а алюминий сначала оксидируется (про керамику тут вам выше писали) и такая плата держит уже многие кВ.

А если глобально по теме, то мне что-то все напоминает погоню за 99,999 % вместо известных 99,99. Давайте еще рассмотрим способы пайки чем-то легким, а то свинец и олово - такие тяжеленые. Предлагаю старый народный способ: сопли 

[byRAM 24]

59 минут назад, ded2016 сказал:

А если глобально по теме, то мне что-то все напоминает погоню за 99,999 % вместо известных 99,99. Давайте еще рассмотрим способы пайки чем-то легким, а то свинец и олово - такие тяжеленые. Предлагаю старый народный способ: сопли 

Глобально по теме - ничего подобного никто здесь не предлагал. Стеклотекстолит, он же - FR4, это далеко не 99,99% в плане теплопроводности, а именно она в силовых платах имеет значение. И ROHS применять в оборонке и космосе никто не собирается, есть достаточно широкий выбор ПОС, которые разрешены и рекомендованы. 

[sanya221 3]

Цитата

Глобально по теме - ничего подобного никто здесь не предлагал.

Вполне предлагали. Задача комплексная. Компоновка, выбор материалов это должно делаться все вместе. За некоторое время работы в этой области у меня сложилось два оптимальных варианта компоновки.
Первый- две платы. Одна на алюминии, вторая- обычная. Все управление на FR4, силовуха на алюминии. Соедининия гибкими перемычками, чтобы компенсировать температурные расширения компаунда.
Второй- Все на FR4, под 2-3 компонента с большим тепловыделением в плате вырез, компонент лежит радиатором на корпусе, выводы распаяны на плату.
Фотографии своих модулей по понятным причинам выложить не могу. На картинке блок розжига ксенона, сдеанный по тому же принципу. Только представьте, что платы стоят не рядом, а пирожком друг над другом и все это залито компаундом.

[Herz 6]

2 часа назад, sanya221 сказал:

Фотографии своих модулей по понятным причинам выложить не могу.

Надо так было написать: "по понятным только мне причинам..."

[sanya221 3]

1 hour ago, Herz said:

Надо так было написать: "по понятным только мне причинам..."

По моему все понимают, что у нас в стране космос=оборонка.

[Herz 6]

Это да. Не вполне понятно только, что фотография своего модуля=измена родине.

[ded2016 5]

5 hours ago, Herz said:

Надо так было написать: "по понятным только мне причинам..."

Да не  многим понятно: Мне понятно, компетентным органам... 

9 hours ago, byRAM said:

Стеклотекстолит, он же - FR4, это далеко не 99,99% в плане теплопроводности

Ну вот, если бы мы говорили за теплопроводность, но вы же открыли тему про снижение веса. Гетинакс значительно (раза в 2-3 по памяти) легче стеклотекстолита.

.

... но если взять массу платы отдельно и сравнить с массой всего устройства, то как раз примерно 100-99,99 и получится. Еще подкину идей снижения веса (про припой говорил, а его масса скорее всего будет выше текстолита): краска (маркировка) на компонентах - смывайте нах для облегчения, метизы - не ставить или дерево/пластик... 

ну как то не серьезно это все :)

[byRAM 24]

35 минут назад, ded2016 сказал:

... но если взять массу платы отдельно и сравнить с массой всего устройства, то как раз примерно 100-99,99 и получится. Еще подкину идей снижения веса (про припой говорил, а его масса скорее всего будет выше текстолита): краска (маркировка) на компонентах - смывайте нах для облегчения, метизы - не ставить или дерево/пластик... 

ну как то не серьезно это все :)

Не серьёзно сначала тему читать по диагонали, а потом свои странные фантазии выдавать за идеи, которые якобы прозвучали здесь.

Не нравится ход моей мысли, который Вы поленились отследить, так я и не прошу здесь оставаться и продолжать выпендриваться далее.

Обычно в таких ситуациях проходят мимо. Про керамические платы и корпуса я уже давно всё знаю, мне интересны новые технологии.

 

[vladec 12]

18 часов назад, ded2016 сказал:

Ну вот, если бы мы говорили за теплопроводность, но вы же открыли тему про снижение веса. Гетинакс значительно (раза в 2-3 по памяти) легче стеклотекстолита.

.

Гетинакс, ввиду своих низких эксплуатационных характеристик и пожароопасности, годится только для дешевой бытовухи, а не как не для для космоса и спецаппаратуры.

[Baza 31]

Одно время русалокс хвастался, что освоил не только производство напыления меди по слою оксида алюминия

но и формирование в слое оксида выборок до базы и последующей их металлизацией

 

[ded2016 5]

On 5/18/2021 at 10:57 PM, byRAM said:

Не серьёзно сначала тему читать по диагонали, а потом свои странные фантазии выдавать за идеи, которые якобы прозвучали здесь.

Не нравится ход моей мысли, который Вы поленились отследить, так я и не прошу здесь оставаться и продолжать выпендриваться далее.

Обычно в таких ситуациях проходят мимо. Про керамические платы и корпуса я уже давно всё знаю, мне интересны новые технологии.

 

Я как раз внимательно всю тему изучил и из советов вам кое что полезное и для себя извлек. 

Просто не совсем понятна цель данного диспута. Вроде начали про массу, и плавно перетекли в теплопроводность. Естественно охлаждение, в основном, и определяет массу, о чем вам тут прямо и сказали, ну а я может и косвенно (и с попытками пошутить), но тоже пытался эту мысль донести.

byRAM,

Вы бы вместо того, что бы вести себя как девушка в критические  дни и скатываться до оскорблений (слава богу не дошло) переформулировали бы по четче задачу. Может и тему стоит переименовать. Вообще то интересно и актуально, особенно опыт бывалых.

Если что-то из моих высказываний Вам показалось оскорбительным прошу прощения, все же это был сарказм и ничего личного.

19 hours ago, vladec said:

Гетинакс, ввиду своих низких эксплуатационных характеристик и пожароопасности, годится только для дешевой бытовухи, а не как не для для космоса и спецаппаратуры.

Да известно это - это был стеб, правда автор почему-то обиделся. Хотя...

Давным-давно мне попадались публикации про то, как берут какую то хитрую бумагу (может и не целлюлозу даже), пропитывают хитрым способом и получают какие-то уникальные свойства по механической и электрической прочности (можно делать тонкие платы). Про теплопроводность и массу не помню. Найти сейчас не смог эти публикации - слишком давно это было. Раз массово не применяют, видимо из лабораторий так и не вышло.

[byRAM 24]

Только что, ded2016 сказал:

Просто не совсем понятна цель данного диспута. Вроде начали про массу, и плавно перетекли в теплопроводность. Естественно охлаждение, в основном, и определяет массу, о чем вам тут прямо и сказали, ну а я может и косвенно (и с попытками пошутить), но тоже пытался эту мысль донести.

byRAM,

Вы бы вместо того, что бы вести себя как девушка в критические  дни и скатываться до оскорблений (слава богу не дошло) переформулировали бы по четче задачу. Может и тему стоит переименовать. Вообще то интересно и актуально, особенно опыт бывалых.

Нормальное у меня поведение. А вот ваше - отвратительное, на грани фола.

Я уже в начале темы объяснил, что алюминий теоретически может снизить вес и увеличить прочность и теплопроводность печатной платы одновременно.

Переименовывать тему не собираюсь, основная цель - снижение веса при прочих равных.

[ded2016 5]

30 minutes ago, byRAM said:

Нормальное у меня поведение. А вот ваше - отвратительное, на грани фола.

Я же извенился:

 

40 minutes ago, ded2016 said:

Если что-то из моих высказываний Вам показалось оскорбительным прошу прощения, все же это был сарказм и ничего личного.

Еще раз прошу прощения, если затронул какие-то личные  чувства.

 

30 minutes ago, byRAM said:

Переименовывать тему не собираюсь, основная цель - снижение веса при прочих равных.

Не понятно, каких равных? Алюминий - это односторонняя плата без пайки в отверстие, FR-4, - много слоев без ограничения по пайке - их нельзя сравнивать. Еще раз повторюсь: Сколько процентов массы всего устройства занимает непосредственно плата? Если сравнивать алюминий и навесной монтаж, то да можно получить выигрыш, если алюминиевая плата позволит обойтись без дополнительного радиатора - то же. 

Тут все же стоит говорить не о материалах, а о технологиях... Сейчас модно 3Д компоновка... 

Изменено 20 мая, 2021 пользователем ded2016