[_4afc_ 25]

23 minutes ago, Baser said:

В принципе логично. Wi-Fi чипы достаточно сильно греются, и обеспечить металлический тепловой мостик на нижний (и внутренние) полигоны неплохо. Теплопередача улучшится.

И на этом остановится. Есть это отверстие или нет - не важно.

Тепло от чипа от этого в сторону лучше уходить не будет. А значит площадь поверхности эффективно рассеивающей тепло не увеличится.

[khach 42]

Медная заклепка в это отверстие вставленная и запаянная очень помогала с "горячими" компонетами. Особенное если на плате были трухол детали- заклепку можны было сделать с толстой шляпкой, толще чем длина трухолов и она успешно дотягивалась до корпуса, отводя тепло, без всяких толстых термоинтрефейсов.

[sigmaN 0]

3 hours ago, destroit said:

Это отверстие для второго этапа пайки выводных элементов на ПП, пайки  = волной ...

Да, но на моём роутере это отверстие было пустым! Даже припоя на нем не было, а иммерсионное золото(или что там было) немного окислилось и скверно лудилось. Я, воспользовавшись ситуацией, взял паяльник и пропаял его, заполнив припоем. Понятно, что это скорее всего ничего не поменяло в плане отвода тепла, но я по принципу "хуже не будет" действовал.
Потом на чип сверху налепил радиатор. Попутно заменил флешку на более ёмкую, добавил оперативки(из ноутбучной планки памяти микросхему взял) и поставил туда самосборный OpenWRT. Очень неплохо получилось)

 

4 hours ago, Arlleex said:

Обычно производитель чипа в даташите приводит рекомендуемый футпринт, вот лучше его и брать.

Да там такая путаница, если честно. Касательно переходных отверстий под пузом разные производители дают порой даже противоречивые рекомендации. Кто-то пишет, что можете их даже маской закрывать, чтоб припой туда не вытекал.
Кто-то пишет маской не закрывайте,  маска даст толщину дополнительную и чип на ней "повиснет". К тому-же эти отверстия должны быть открыты для выхода газов, кол-во пустот снижается.
Ещё на эту тему нагугливаются несколько статей, где экспериментаторы пробуют разные варианты как по нанесению пасты, так и по переходным отверстиям с последующим рентген контролем.

Лично я так понял, что надо делать переходные вскрытые от маски с диаметром отверстия около 0.3мм и шагом около 1.3 - 1.5мм, а дальше вести диалог с производством и корректировать проект если что-то пойдет не так или им не понравится.
Будет отлично, если технологи на производстве сами решат сколько пасты и каким "узором" положить на этот пад. Например, Резонит так прямо и говорит: трафаретом занимаемся мы, вы главное футпринт сделайте стандартным/по размерам из даташита.

[destroit 9]

Только что, sigmaN сказал:

Лично я так понял, что надо делать переходные вскрытые от маски с диаметром отверстия около 0.3мм и шагом около 1.3 - 1.5мм, а дальше вести диалог с производством и корректировать проект если что-то пойдет не так или им не понравится.

Мне китайцы сразу написали : у вас переходные отверстия в проекте  - закрытые, а на паде микросхемы  - открытые, определитесь ... я в ответ : всё правильно...со стороны BOTTOM все переходные отверстия  - закрыты маской, и на стороне TOP - аналогично...кроме отверстий что лежат собственно на паде микросхемы и "вскрыты" от маски по известным причинам . В ответ  = ОК , вопросов больше не имеем .

[Arlleex 180]

13 минут назад, destroit сказал:

В ответ  = ОК , вопросов больше не имеем.

Некоторые производители требуют парную согласованность по маске на переходных отверстиях. Это значит, что переходное отверстие может быть вскрыто от маски или защищено ею, но одновременно одинаково с двух сторон. При этом внутри одной платы могут быть как вскрытые ПО, так и закрытые. Главное тут - соблюдать одинаковые параметры вскрытия двух сторон для одного ПО.

А ругаются они на плохую применимость технологических растворов при изготовлении. В целом, им виднее.

[sigmaN 0]

На сколько я понимаю, отверстия под падом и на стороне BOTTOM тоже должны быть открыты от маски(чтобы газы выходили). Если очень хочется, чтобы припой туда точно не попал то есть вариант делать на слое TOP вокруг переходного отверстия колечко из маски, но само отверстие не тентовать(не закрывать). https://www.circuitinsight.com/pdf/Impact_Via_Pad_Design_QFN_Assembly_smta.pdf

Но я так рассудил, что всё это ненужные усложнения и если не сделать слишком много лишних переходных и положить правильное кол-во пасты то всё будет ОК. Для перестраховки на слое BOTTOM можно вскрыть от маски площадку с этими переходными отерстиями(нарисовать на слое маски такой-же пад по сути) на неё перетечет лишний припой и не будет этих высоких капель торчащих из отверстий на BOTTOM. Но это не точно

[mantech 49]

4 часа назад, destroit сказал:

Чисто китайская фишка ... залить отверстие под брюхом микросхемы  - "волной"

Что-то очень сомневаюсь в этом, потому, что, из кучи плат с подобными дырками, залитыми припоем оказалось только пара штук, и то, по качеству их пайки, там походу обезьяна с паяльником их паяла)))  И второе, это заливание припоем никоим образом не улучшит теплоотвод, т.к. большая часть этого пада и так прекрасно контачит с платой, при нормальном покрытии его пастой, ИМХО.

[destroit 9]

Только что, sigmaN сказал:

На сколько я понимаю, отверстия под падом и на стороне BOTTOM тоже должны быть открыты от маски(чтобы газы выходили).

Маска не закроет отверстия 0.3 мм, а припой не вытечет ...я сквозь отверстия вижу в микроскоп залуженное брюхо микросхемы .

[Baser 5]

6 часов назад, sigmaN сказал:

Для перестраховки на слое BOTTOM можно вскрыть от маски площадку с этими переходными отерстиями(нарисовать на слое маски такой-же пад по сути) на неё перетечет лишний припой и не будет этих высоких капель торчащих из отверстий на BOTTOM. Но это не точно

Точно-точно
Я именно об этом вам выше и писал. Мне так технологи рекомендовали. Снизу я делаю вскрытую площадку меньших размеров, по контуру сквозных переходных. Если пасты много и нет пути ее утекания вниз, при пайке чип может всплыть на этой центральной капле. Один бок притянется расплавом, а другой поднимется, и будет брак. Но переходные там нужны побольше. 0.5 мм точно хватает.

[sigmaN 0]

12 minutes ago, destroit said:

Маска не закроет отверстия 0.3 мм, а припой не вытечет ...я сквозь отверстия вижу в микроскоп залуженное брюхо микросхемы .

Видно от маски зависит, от технологии.... Вот я сейчас держу в руках плату с переходными 0.5мм, тентованы полностью с обеих сторон. Переходные просвечиваются но свет окрашен, маска провалилась внутрь отверстия и стоит там плёнкой, перекрывая его. Причем на полигоне есть несколько переходных полностью просвечивающихся.  Т.е. 0.5мм в основном перекрывает, но не стабильно. Есть подозрение, что 0.3мм стабильно были бы закрыты уже все.

У другого производителя/при дургой маске/на другой смене, возможно, результат был бы другой....

[Сергей Борщ 136]

12 часов назад, Arlleex сказал:

P.S. Никогда таких отверстий под брюхом не делал даже на макетках. Наносил немного припоя на брюхо и паял феном на нормальный футпринт.

А как эту площадку на макетке без металлизации к земле одключить? Там же нет места, чтобы дорожку по верхней стороне между выводами вывести.

[Yuri7751 35]

16 hours ago, Arlleex said:

И как отличить exposed- от thermal-pad-а?

Да никак. Как вы угадали, они действительно выполняют две функции. Например, в даташите на LT3999 (MSOP-10 всего-навсего, у меня с ней проблема - не припаивается этот пад, видимо "паяльщикам" лень поработать с профилями, а проверить они не могут) пад называется Exposed, а далее они рекоменуют понаделать via, чтобы лучше тепло отводить.

Что касается дырки, то Maxim  прямо пишет, что это для ручной пайки этого самого: "Hand assembling PCBs with electrically connected exposed pads is highly discouraged. The only practical way to achieve this is to include a single large via in the center of the land to allow the application of a soldering iron to the bottom of the IC through this hole. The best approach is to use a standard SMT assembly process with carefully controlled parameters to ensure reliable and repeatable results."

Ну и там же: "Exposed pads are most often employed increase the maximum power dissipation of a package. "

[Yuri7751 35]

И да, для себя решил пока попробовать закрыть виа маской с одной стороны, чтобы припой не засасывался.

[destroit 9]

2 часа назад, Yuri7751 сказал:

закрыть виа маской с одной стороны, чтобы припой не засасывался.

А почему-бы и нет ? Способ рабочий ...

[Yuri7751 35]

11 minutes ago, destroit said:

А почему-бы и нет ? Способ рабочий ...

 

Да, где-то видел такую рекомендацию. Просто я в PCAD разводил, а там, чтобы закрыть  via (особенно не все), нужно сделать некоторые неочевидные телодвижения.