kovigor 5 21 января, 2021 Опубликовано 21 января, 2021 · Жалоба IdeaPad 310-15iap. Весь ноутбук на одном чипе. В нем и процессор, и видео, и звук, и все остальное. Перестал стабильно включаться. Снимаю материнку в надежде пропаять чипсет инфракрасной станцией с подогревателем. Не тут-то было, не паяется. Почему ? На заводе процессор запаян, а потом под него залит термостойкий клей. На вид это неаккуратные мазки кисточкой по углам ИС чипсета, но без снятия ИС не видно, затек под нее клей или не затек. Посмертное вскрытие показало, что клей затек глубоко под ИС. Такм образом, ноутбук изначально сделан не подлежащим ремонту, ибо ни пропаять ИС, ни заменить ее без тяжелых повреждений ПП невозможно. Так что если увидите где-то такие мазки, смело отдавайте эту плату обратно владельцу и не пытайтесь ее чинить, ибо сами же будете потом виноваты в том, что добили клиентскую аппаратуру ... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
16074551 2 21 января, 2021 Опубликовано 21 января, 2021 (изменено) · Жалоба Я смотрел видео как "дремелем" стачивали старый чип что бы поставить новый, то же после просмотра решил что это не благодарное дело. Изменено 21 января, 2021 пользователем 16074551 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 21 января, 2021 Опубликовано 21 января, 2021 · Жалоба 7 часов назад, kovigor сказал: Посмертное вскрытие показало, что клей затек глубоко под ИС. Такм образом, ноутбук изначально сделан не подлежащим ремонту, ибо ни пропаять ИС, ни заменить ее без тяжелых повреждений ПП невозможно. Так делают не для того, чтобы сделать ноут не подлежащим ремонту, а для того чтобы пропаивать процессор на нем не приходилось. Понятно, что на 100% такая мера не помогает, но надежность все-таки повышается. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
kovigor 5 21 января, 2021 Опубликовано 21 января, 2021 · Жалоба Очень сомнительно, что для этого (повышения надежности), честно говоря ... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Alex-lab 6 21 января, 2021 Опубликовано 21 января, 2021 · Жалоба 2 hours ago, Flood said: не помогает, но надежность все-таки повышается. За счет чего? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yes 7 21 января, 2021 Опубликовано 21 января, 2021 · Жалоба NEC делает так (ну или похоже - заливает специальный клей под BGA) в индустриальную электронику для высоконадежных приложений и т.п. то есть специальные требования на расположение корпусов, чтобы эта лейка подлезть могла. ну и в готовых платах все залито чем-то типа эпоксидки --------- предполагаю, что это для защиты от вибрации и ударов - чтобы не оторвались шарики (точнее контактные площадки) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dxp 58 22 января, 2021 Опубликовано 22 января, 2021 · Жалоба Если BGA нормально припаялся, его хрен оторвёшь. В специзделиях с ударными ускорениями до 500 g стоят платы, ничего не отваливается. Правда, платы маленькие и жёсткие. Но в бытовом ноутбуке условия эксплуатации несравнимо более мягкие. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
kovigor 5 22 января, 2021 Опубликовано 22 января, 2021 · Жалоба Тем более, что это один из саміх дешевых ноутбуков, доступных у нас. Плохо то, что эту мамку у нас не купить. Видимо, непопулярная модель. Только через АЛИ. 86 у.е. без доставки. Ноутбук - барахло. Думаю, чинить не стоит ... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 22 января, 2021 Опубликовано 22 января, 2021 · Жалоба 12 часов назад, dxp сказал: Но в бытовом ноутбуке условия эксплуатации несравнимо более мягкие. В бытовом ноутбуке очень тонкая плата, по которой с обратной стороны постоянно бьют через клавиатуру. Из-за этого происходит отрыв падов под BGA. Underfill значительно (цифр у меня нет, и где посмотреть не знаю) увеличивает жесткость локального участка платы под BGA-чипом. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
kovigor 5 22 января, 2021 Опубликовано 22 января, 2021 · Жалоба Да не такая-то она и тонкая. И смонтирована на нижней крышке. А клавиатура - на верхней. И надо разве что дубасить по клавиатуре молотком, чтобы повлиять на материнку ... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Alex-lab 6 22 января, 2021 Опубликовано 22 января, 2021 · Жалоба 1 hour ago, Flood said: тонкая плата, по которой с обратной стороны постоянно бьют через клавиатуру. Из-за этого происходит отрыв падов под BGA Больше похоже на миф в стиле ОБС. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yes 7 22 января, 2021 Опубликовано 22 января, 2021 · Жалоба 20 hours ago, dxp said: Если BGA нормально припаялся, его хрен оторвёшь. В специзделиях с ударными ускорениями до 500 g стоят платы, ничего не отваливается. Правда, платы маленькие и жёсткие. Но в бытовом ноутбуке условия эксплуатации несравнимо более мягкие. оно по разному бывает - вот у нас плату для отработки софта, сделаную в Китае - гоняли на установке с 500g (типа модель пушки) - все потом работало, а космическую, сделаную по требованиям отечественного надежностроения - с заливкой гелем, привязкой всего шнурками и т.п. - отрываются на раз :) - две платы испытывали, причем (если я не ошибаюсь, не на 500g, а на вибрацию) обе сломались - то есть BGA как новая - не оторвешь, но чтобы работало надо пальцем придавливать Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
kovigor 5 23 января, 2021 Опубликовано 23 января, 2021 · Жалоба Вибрация - страшная штука. Что-то могло войти в резонанс с частотой вибрации и разрушиться или надорваться. Вот, похожую ситуацию описывает Борис Черток в своей книге "Ракеты и люди": Quote ... Нашли место падения и, несмотря на еще сильный дух ядовитого окислителя, извлекли хорошо сохранившиеся остатки ракеты. Рулевые машины действительно внешне выглядели вполне прилично. На полигоне в лаборатории поставили их на стенд. Две работали нормально, а две не пожелали слушаться команд. При вскрытии обнаружили, что в обеих неработающих рулевых машинах оборвана стальная проволока, выполнявшая функцию тяги, соединяющей якорь электромагнитного реле с управляющим золотником гидравлической системы. После замены тяги обе рулевые машины оказались вполне работоспособными. Почему и когда оборваны тяги? Мои коллеги Калашников и Вильницкий однозначно высказались, что это результат удара при падении ракеты. Но если так, проводим прямой эксперимент. Мы организовали сброс рулевых машин с самолета без парашюта. Когда их наконец-то нашли, доставили в лабораторию, очистили от грязи и испытали, они, как доложил военный контролер, оказались в «полной норме». Значит, не удар — причина обрыва. Я предположил, что обрыв — результат воздействия вибрации. На Р-1 и Р-2 такие же тяги в рулевых машинах не разрушались потому, что у двигателя Исаева вибрации, вероятно, сильнее, чем у кислородных двигателей Глушко. Исаев возмутился и сказал, что этого не может быть, его двигатель имеет тягу всего 9 т, а у Р-2 все 35! Тот, который мощнее, тот и трясет больше. После дискуссии поставили машинки на вибростенд. Но на полигоне трясти с частотой выше 100 герц не удавалось. Максимальную интенсивность, на которую был способен стенд, машинки выдерживали. Тогда я дал ВЧ-грамму в Подлипки: провести немедленно исследование рулевых машин на вибростойкость в диапазоне до 500 герц. Через день мы получили неожиданный ответ: машинки выходят из строя при частоте, близкой к 300 герцам. Причина: собственная частота струны, которую мы называем тягой, по расчетам находится вблизи 300 герц. Если внешнее воздействие имеет такую частоту, наступает явление резонанса и струна обрывается ... Источник: http://astronaut.ru/bookcase/books/chert1/text/032.htm Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться