MementoMori 4 9 августа, 2020 Опубликовано 9 августа, 2020 · Жалоба P.S. Я все-таки исхитрился и даже не воспользовался внутренним слоем - раскидал все проводники в TOP и BOTTOM. Как говорится, нет ничего невозможного. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 42 9 августа, 2020 Опубликовано 9 августа, 2020 · Жалоба Раскидать то можно, но вот это условие выполняется? Quote STM32H7, SDRAM на 90 МГц Уж очень SDRAM у STM32H7 привередлива к разводке и гонке сигналов в частности.А проверить, на какой частоте начинает сбоить-трудно. Потому что первый сбои достаточно редкие или привязаны к диапазону адресов. А держать всю память под тестами часами для выявления сбоя долго, ну а потом приходиться откатываться по скорости на 10% как минимум для надежности. Вот если бы был аппаратный код автокоррекции реализован, то появление ошибок SDRAM можно было бы обнаружить при обычной эксплуатации. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 9 августа, 2020 Опубликовано 9 августа, 2020 · Жалоба 18 minutes ago, khach said: Уж очень SDRAM у STM32H7 Именно у H7? По сравнению скажем с F7 ? Я с F7 на H7 при той разводке, что в первом посте, перепрыгнул без проблем. Гонка сигналов? Так у меня длина линий при раскидывании не изменилась. Линии не стали ближе друг к другу, каждая линия имеет опорную землю в слое PLANE. Добавилось только VIA. И не совсем понятно, каков механизм этой привередливости и ее причины. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 42 9 августа, 2020 Опубликовано 9 августа, 2020 · Жалоба Было желание с H7 выжать 100 МГц тактовой, но не заработало ( теряло данные). Вроде более- менее нормально работает дизайн когда микросхема SDRAM расположена на обратной стороне платы под STM. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 9 августа, 2020 Опубликовано 9 августа, 2020 · Жалоба Мне кажется что проблема у вас была в чем-то другом. Или в том, что вы захотели выжать больше, чем гарантирует ST. Тогда проблемы точно не в разводке и гонке сигналов. Setup/hold у памяти - единицы нс. На такой частоте есть огромный запас по времени, гонка сигналов маловероятна. Я переделанную плату протестировал в hyperLynx, получил разность в задержках распространения сигнала не более 200 пс. Непонятно, причем тут именно H7 серия - это почти то же самое что и F7, только с разогнанным ядром и немножко усовершенствованной шиной. Контроллер FMC, насколько я знаю, идентичен таковому в F7. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 23 августа, 2020 Опубликовано 23 августа, 2020 · Жалоба Вот результат кропотливо работы по переразведению. Во многих местах удалось разнести линии на расстояние намного большее чем 3W. Участков, где проводники в слоях TOP и BOTTOM не были бы разделены землей, нет. По целостности сигналов - глазковые диаграммы отличные. Хотелось бы пару критических слов в адрес платы от людей знающих. В частности, есть сомнения в 1. Топологии в районе кварцев у контроллера и usb_phy (qfn сверху от контроллера) 2. Топологии двух аналоговых земель (голубой слой питания, внизу) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 23 августа, 2020 Опубликовано 23 августа, 2020 · Жалоба ИМХО: - не стоит увлекаться прямым подключением компонентов к полигону там, где в этом нет ни малейшей необходимости - с землями наверняка какая-то ересь. Что к ним подключено? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 23 августа, 2020 Опубликовано 23 августа, 2020 · Жалоба 2 hours ago, aaarrr said: не стоит увлекаться прямым подключением компонентов к полигону Вы о чем? О том, что я подключаю микросхему к полигонам питания и земли кратчайшим путем через VIA? Или о чем? 2 hours ago, aaarrr said: с землями наверняка какая-то ересь. Что к ним подключено? В смысле? Если вы об аналоговых землях - аудиоусилитель LM4875 (слева) и многоканальный преобразователь питания дисплея TPS65100PWPR (справа) А вообще - самый большой 208ногий компонент - STM32, вверху от него usb3300, справа две 8-ногие микросхемы - QSPI память, слева вверху - SDRAM, преобразователи питания. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 23 августа, 2020 Опубликовано 23 августа, 2020 · Жалоба 16 minutes ago, MementoMori said: Вы о чем? О том, что я подключаю микросхему к полигонам питания и земли кратчайшим путем через VIA? Или о чем? Например, те же резонаторы и их конденсаторы нет нужды подключать к полигону напрямую. Выводы компонента оказываются в сильно неравнозначных условиях (сплошной полигон у одного и тонкая дорожка у другого), что может сказаться при монтаже. 19 minutes ago, MementoMori said: аудиоусилитель LM4875 (слева) и многоканальный преобразователь питания дисплея TPS65100PWPR (справа) Ну и на кой шут им отдельные земли? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 42 23 августа, 2020 Опубликовано 23 августа, 2020 · Жалоба 27 minutes ago, MementoMori said: вверху от него usb3300 Ой блин, от HighSpeed USB PHY еще тот геморрой по помехам будет- и сам работать надежно не сможет,и другим подсистемам житья не даст. А вы из под него слой plane питания убрали. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 23 августа, 2020 Опубликовано 23 августа, 2020 · Жалоба 1 minute ago, aaarrr said: Например, те же резонаторы и их конденсаторы нет нужды подключать к полигону напрямую. Выводы компонента оказываются в сильно неравнозначных условиях (сплошной полигон у одного и тонкая дорожка у другого), что может сказаться при монтаже. То есть под прямым подключением вы имели в виду сплошную заливку и отказ от термобарьера? И хотели сказать, что не стоит создавать себе трудности при монтаже, если это не оправдывает себя. Я правильно понял? 5 minutes ago, aaarrr said: Ну и на кой шут им отдельные земли? Ох.... сколько копий было сломано.. И производитель рекомендует земли разделять. А аудиосхему разве не надо изолировать от помех? К тому же вблизи импульсника? 1 minute ago, khach said: А вы из под него слой plane питания убрали. Вам показалось. Голубой слой - это слой питания. Я не приводил в картинках земельный слой PLANE, потому что он сплошной (за исключением дыр от VIA). А так он есть. В bottom слое я убрал полигон, потому что его не подключить к окружающей земле. Или же лучше торчащие VIA зашунтировать островком земли? Вот так Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 23 августа, 2020 Опубликовано 23 августа, 2020 · Жалоба 2 minutes ago, MementoMori said: И хотели сказать, что не стоит создавать себе трудности при монтаже, если это не оправдывает себя. Я правильно понял? Совершенно верно, пользы никакой нет в данном случае. 3 minutes ago, MementoMori said: А аудиосхему разве не надо изолировать от помех? А источник сигнала на какой земле находится? 7 minutes ago, MementoMori said: Ох.... сколько копий было сломано.. Все расписали же. И зачем было тянуть землю источника в неведомую даль? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 23 августа, 2020 Опубликовано 23 августа, 2020 · Жалоба 8 minutes ago, aaarrr said: А источник сигнала на какой земле находится? ЦАП микроконтроллера. Сама аудиосхема вот 8 minutes ago, aaarrr said: И зачем было тянуть землю источника в неведомую даль? Если не тянуть, то куда тогда PGND втыкать? В PLANE? А дальше от точки втыкания до разъема возвратные токи смешанные - и от PGND и от всего остального? Тогда получается верхняя картинка "НЕПРАВИЛЬНО": Нет... если только конечно за изображенные на картинках "АНАЛОГ.СХЕМЫ" и "ЦИФР.СХЕМЫ" считать аналоговый и цифровой блоки собственно преобразователя, а за "GND REF" считать не разъем питания всей платы, а участок PLANE , на котором сидит преобразователь. Иными словами, GND REF - это точка соединения цифровой и аналоговой частей только лишь микросхемы, которая вливается в слой PLANE? Так нужно понимать схему на картинке? Я понимал как раз по другому - "АНАЛОГ.СХЕМЫ" - это аналоговая часть преобразователя, а "ЦИФР.СХЕМЫ" - весь остальной цифровой "мусор". Это неправильно? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 42 23 августа, 2020 Опубликовано 23 августа, 2020 · Жалоба 22 minutes ago, MementoMori said: Вам показалось. Голубой слой - это слой питания. Я не приводил в картинках земельный слой PLANE Ну это лучше намного, просто человек визуально все воспринимает. Но надо проверить все блокировочные конденсаторы по питанию usb3300 на кратчайшие соединения с GND PLANE, возможно через двойные виасы для минимализации индуктивности. По сравнению с этим проблемы с аудио- это ерунда, там частоты на 2 порядка ниже. Если не требуется динамика измерительного анализатора в 120дб то забить.А если важно- пилить воздушню щель в плате по всем слоям-так в последних материнских платах Gygabyte сделано для изоляции аудиоподсистемы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 23 августа, 2020 Опубликовано 23 августа, 2020 · Жалоба 1 minute ago, khach said: Но надо проверить все блокировочные конденсаторы по питанию usb3300 на кратчайшие соединения с GND PLANE, возможно через двойные виасы для минимализации индуктивности. В даташите показаны 3 варианта их установки У меня средний вариант. Наилучший вариант я не реализую, поскольку он подразумевает двусторонний монтаж, а этого очень не хотелось бы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться