[SM 0]

Насчет добавки слоев для "доп. металла" в падстак в ЦБ - все почти сложилось. Добавил слои сначала в ЦБ, сделал в падстаке "полупады" в топ и боттом, и целые пады в новых доп. слоях, втянул это в Layout. Слои втянулись, пады тоже втянулись. НО! Отверстие при этом так и осталось черным цилиндром, а не как у Вас - именно полуотверстием. В общем, что-то еще не так у меня. Версию обновил до 2.14.1

 

[makc 213]

2 часа назад, SM сказал:

Слои втянулись, пады тоже втянулись. НО! Отверстие при этом так и осталось черным цилиндром, а не как у Вас - именно полуотверстием. В общем, что-то еще не так у меня. Версию обновил до 2.14.1

Интересно, завтра попробую повторить и тогда покажу свой результат.

[makc 213]

13 часов назад, SM сказал:

Отверстие при этом так и осталось черным цилиндром, а не как у Вас - именно полуотверстием. В общем, что-то еще не так у меня. Версию обновил до 2.14.1

Попробовал. (1) на рисунке ниже это THT Cell с THT Pad, а (2) это аналогичный падстек, но имеющий тип Mounting Hole:

Т.е. похоже, что нужно как-то подружить mounting hole c THT Pad.

Продолжение эксперимента. (1) и (2) как на картинке выше, а (3) это Mixed type Cell с SMD PAD на верхнем слое и с mounting hole padstack на нём же.

По-моему это похоже на то, что нужно с точностью до формы КП типа SMD (нужно добавить вырез или сдвинуть его в сторону).

[SM 0]

Синее это скорее Placement outline, это и фиг с ней.

Я сначала просто попробовал воодрузить MH того же диаметра прямо на THT - но не прокатило. В 3D THT имеет приоритет, то есть остался цилиндр, а в DRC MH имеет приоритет, то есть пропало соединение низа с верхом. Хотелось как лучше, получилось как всегда 🙂

Ну да, остается только такой путь. СМТ пады можно поставить 2 штуки, один на топ, другой на боттом, и дать им один номер, чтобы они ассоциировались с одним пином символа. Но будут проблемы с Connectivity. Похоже более-менее нормального пути не существует... А задача банальнейшая ведь.

[makc 213]

7 минут назад, SM сказал:

Ну да, остается только такой путь. СМТ пады можно поставить 2 штуки, один на топ, другой на боттом, и дать им один номер, чтобы они ассоциировались с одним пином символа. Но будут проблемы с Connectivity. Похоже более-менее нормального пути не существует... А задача банальнейшая ведь.

Да, я тоже думал насчёт двух падов. Насчёт connectivity нужно проверить, ведь MH тоже можно подключить к этой же цепи, которая сопоставлена падам (например, Net-1) и тогда, теоретически, может получиться нужный нам эффект.

[SM 0]

А вот интересно, нету ли где нибудь в недрах-файлах настроек, как отрисовывать отверстия? Я был бы не против, чтобы MH в отрисовке не отличалась от THT, обе были бы отверстиями.

[makc 213]

14 минут назад, SM сказал:

А вот интересно, нету ли где нибудь в недрах-файлах настроек, как отрисовывать отверстия? Я был бы не против, чтобы MH в отрисовке не отличалась от THT, обе были бы отверстиями.

Думаю, что нет. Это в первом приближении не должно требовать настройки пользователем. Как вариант можно экспортировать в 3D-модель и править её ручками под необходимый вид.

[SM 0]

... Экспорт в степ сразу экспортирует TH как отверстия, так что проблема самоликвидировалась, просто надо сгенерировать степ, открыть его чем нибудь, и делать скриншоты с него.

[makc 213]

29 минут назад, SM сказал:

... Экспорт в степ сразу экспортирует TH как отверстия, так что проблема самоликвидировалась, просто надо сгенерировать степ, открыть его чем нибудь, и делать скриншоты с него.

Т.е. в итоге у вас сейчас THT падстек с отверстием на краю и доп.слоями меди для формирования правильных герберов, которые не попадают в степ, дали такой хороший эффект?

Попробовал сделать экспорт в STEP своего примера, описанного выше, и получилась фигня с Placement Outline, которые пролезают не туда, куда надо.

Если их отредактировать, то будет нормально.

[SM 0]

On 6/5/2024 at 6:45 PM, makc said:

Если их отредактировать, то будет нормально.

Ага, тоже самое, я их тоже унёс с отверстия. Да и они бессмыслены для такого объекта, у него же нет корпуса. Я бы их вообще удалил, но низзя.

[SM 0]

Подскажите пожалуйста, как сделать две вещи для сборочных чертежей:

1) Протащить туда Value для части компонентов, но не для всех.

2) Скрыть часть Part Number-ов, но не все, как это делает галка в Display Control, а только для части компонентов, где он не важен.

Это наверное некий FAQ, но вот что-то никак не найду, и забыл, как это делается...

[makc 213]

12 минут назад, SM сказал:

Подскажите пожалуйста, как сделать две вещи для сборочных чертежей:

1) Протащить туда Value для части компонентов, но не для всех.

У меня такой задачи не было и не представляю, зачем это может быть нужно при условии, что сборочный чертёж обычно содержит только RefDes, контуры и ориентацию компонентов.

13 минут назад, SM сказал:

2) Скрыть часть Part Number-ов, но не все, как это делает галка в Display Control, а только для части компонентов, где он не важен.

Ещё более непонятно зачем.

Как вы генерируете сборочный чертёж? Через печать в PDF или через экспорт в DXF?

[PBO 2]

1) На уровне cell можно добавить cell properties. Draw-property text и назначить туда св-во value 

22 minutes ago, SM said:

Скрыть часть Part Number-ов, но не все, как это делает галка в Display Control, а только для части компонентов, где он не важен.

В самой плате просто удалите свойство part number включив опцию allow cell text edits в editor control  у тех компонентов где они не нужны и затем обновите чертеж данными с платы 

[SM 0]

Через печать PDF.

Это мне нужно самому - чтобы для относительно несложных плат быстрее делать проект для установщика компонентов без пик-плейс файлов, а прямо в графике на сосканированной им плате - это реально быстрее и менее геморройно. Для всяких резисторов и кондеров надо иметь в PDF-е рефдес и Value, для всяких микросхем и подобного - рефдес и партнамберы рядом. Чтобы видеть сразу всю информацию, работая на рабочем месте установщика. Причем рефдесы не обязательно, они установщику не нужны, там только координаты и номер питателя, которому соответствует или Value, или Part Number, смотря что за компонент.

 

Собственно, лишние партнамберы можно просто удалить, нажав Del, а не скрывать. Не кошерно, но покатит. А вот как затащить Value, я пока не сообразил.

[makc 213]

5 минут назад, PBO сказал:

1) На уровне cell можно добавить cell properties. Draw-property text и назначить туда св-во value 

Такой подход предполагает перепахивание общей или локальной библиотеки. Не слишком удобно получается.

5 минут назад, SM сказал:

Это мне нужно самому - чтобы для относительно несложных плат быстрее делать проект для установщика компонентов без пик-плейс файлов, а прямо в графике на сосканированной им плате - это реально быстрее и менее геморройно. Для всяких резисторов и кондеров надо иметь в PDF-е рефдес и Value, для всяких микросхем и подобного - рефдес и партнамберы рядом. Чтобы видеть сразу всю информацию, работая на рабочем месте установщика. Причем рефдесы не обязательно, они установщику не нужны, там только координаты и номер питателя, которому соответствует или Value, или Part Number, смотря что за компонент.

А не проще ли сгенерировать PnP репорт скриптом? Чтобы в нём было всё и сразу?