[makc 323]

7 минут назад, SM сказал:

А как бы заставить XPedition Layout / 3D View обрезать отверстия и контактные площадки по контуру платы, чтобы металлизированные полуотверстия выглядели по-человечески?

Первое, что приходит в голову - отдельный Part/Cell со своей 3D-моделью.

[makc 323]

Попробовал сделать Padstack с двумя падами и металлизированным отверстием:

Поставил его на край платы и вот что получилось:

Вас такой результат не устраивает?

Да, нет красивой металлизации, но в целом для меня всё понятно.

[SM 13]

А какая версия? А то у меня это вот так выглядит (v 2.12):

 

Это компонент, состоящий из символа разъема на 1 пин и целла из одного пада. Кстати, производитель требует контактную площадку по всему кругу вокруг отверстия.

[makc 323]

3 минуты назад, SM сказал:

А какая версия? А то у меня это вот так выглядит (v 2.12):

3 минуты назад, SM сказал:

Это компонент, состоящий из символа разъема на 1 пин и целла из одного пада.

У вас padstack представляет собой круг с вырезанным по центру отверстием. А в моём примере это прямоугольник, на краю которого размещается отверстие типа through hole plated. В этом принципиальная разница. Далее, у меня край пада совмещён с краем платы и никакой меди за пределами контура board outline нет, в отличие от вашей "висящей в воздухе" площадки.

[SM 13]

On 6/4/2024 at 3:11 PM, makc said:

Далее, у меня край пада совмещён с краем платы и никакой меди за пределами контура board outline нет, в отличие от вашей "висящей в воздухе" площадки.

А она необходима - производитель требует...

[makc 323]

1 минуту назад, SM сказал:

А она необходима - производитель требует...

Тогда скорее всего ничего путного не получится, т.к. в 3D-view контур платы не является контуром обрезки каких-либо элементов платы. Т.е. если вытащите разъём за пределы Board Outline, то в 3D он будет висеть в пространстве рядом с платой. Можно, конечно, попробовать приспособить подогнанную по толщине платы 3D-модель для Cell... Но не факт, что это поможет, т.к. он всё равно будет отрисовывать контакты падстека.

[SM 13]

On 6/4/2024 at 3:18 PM, makc said:

не является контуром обрезки каких-либо элементов платы.

Ну маску-то обрезает... А чего медь не обрезать? Попробую версию обновить, мало ли...

[makc 323]

1 минуту назад, SM сказал:

Ну маску-то обрезает... А чего медь не обрезать? Попробую версию обновить, мало ли...

Медь он не обрезает и не должен обрезать. Мне кажется это повелось ещё со времён использования negative planes.

Если что, то я пробовал разместить на краю платы монтажное отверстие и оно висело в воздухе почти как это выглядит у вас. Только в моей версии виден один контакт, а на обратной стороне его нет.

[SM 13]

On 6/4/2024 at 3:23 PM, makc said:

Только в моей версии виден один контакт, а на обратной стороне его нет.

Вот и у меня на нижней стороне медь обрезана, а на верхней - нет. Но если оси координат перевернуть, то и все меняется местами, медь на топе пропадает, а на боттоме появляется. Я подумал, что, мало ли, это может быть глюк...

 

[makc 323]

1 минуту назад, SM сказал:

Вот и у меня на нижней стороне медь обрезана, а на верхней - нет. Но если оси координат перевернуть, то и все меняется местами, медь на топе пропадает, а на боттоме появляется. Я подумал, что, мало ли, это может быть глюк...

Видимо это их фирменный глюк, который не лечится. 😞

[SM 13]

Ну как бы, навреное, есть решение - добавить еще слой с полным падом специально для гербера, и с пол-падом на топе-боттоме.

[makc 323]

Только что, SM сказал:

Ну как бы, навреное, есть решение - добавить еще слой с полным падом специально для гербера, и с пол-падом на топе-боттоме.

Можно, конечно, но это будет не честный падстек, а отдельная медь в Cell'e. Хотя, в принципе, путь нормальный, т.к. подобным образом рисуются фаски и т.п. технологические метки.

[SM 13]

On 6/4/2024 at 3:31 PM, makc said:

но это будет не честный падстек, а отдельная медь в Cell'e.

Почему? Юзерский слой в падстеке дело житейское, и пад в него вполне назначается.

[makc 323]

Только что, SM сказал:

Почему? Юзерский слой в падстеке дело житейское, и пад в него вполне назначается.

Да, именно юзерский слой, который при генерации герберов будет уходить в слой меди. Но в составе падстека этого слоя не будет, т.е. для среды это не медь и значит правила DRC на неё распространяться не будут, а это уже прямой путь к проблемам.

[SM 13]

On 6/4/2024 at 7:41 PM, makc said:

Но в составе падстека этого слоя не будет

Насчет DRC согласен, но он по любому нарушает DRC, так как это медь за пределами платы. А вот насчет "не будет в составе падстека" - как раз будет, в закладке "User Layers" в редакторе падстеков. У меня там уже один юзер-слой есть для "охранной зоны" монтажных отверстий, ну будет еще один.