destroit 9 16 января, 2020 Опубликовано 16 января, 2020 · Жалоба 11 часов назад, Flood сказал: Хотелось бы законченное решение, без сантиметровых щелей, с охлаждением, контролем термопрофиля и может даже каким-то лифтом для платы. Фритюрницу берём в качестве донора : ванна НЕРЖ + нагреватель . Прикладываем руки, подглядываем конструкцию : Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 16 января, 2020 Опубликовано 16 января, 2020 · Жалоба В 13.01.2020 в 23:55, mplata сказал: Из духового шкафа получается неплохая печь (в институте собирали), но нужно добавить (заменить) тэны, на более мощные для быстрого нагрева в зоне оплавления. И очень интересно установить второй термодатчик на поверхности платы (как в ersa pl550), получив почти идеальный профиль, для лабораторных целей идеальный вариант. Главное духовка должна быть с конвекцией (принудительная), тогда и равномерность нагрева будет очень хорошей. Неравномерность там достаточно большая. Я намерял имхо 20 или 30С на тестовом образце. И вовсе не факт, что этот образец был САМЫМ неудачным. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 16 января, 2020 Опубликовано 16 января, 2020 · Жалоба 13 часов назад, aaarrr сказал: В таком процессе нет ничего невозможного. А вот так же - на коленке - нанести на плату пасту и установить руками корпус даже с шагом 0.65 просто не выйдет. То есть 0,35мм можно, а 0,65мм - не выйдет? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vguard 1 16 января, 2020 Опубликовано 16 января, 2020 · Жалоба Если про BGA речь, то какой смысл с пастой связываться то? На плате таких чипов несколько штук. После установки всего остального на пасту, намазать флюсом, установить BGA чипы и в печку. Нет проблем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 16 января, 2020 Опубликовано 16 января, 2020 · Жалоба Вот здесь человек делал печку из духовки. Даже выкладывал картинку с термопрофилем. Правда он выкинул ТЭНы и поставил ИК лампы. Можете поинтересоваться, как оно вышло на практике. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
destroit 9 16 января, 2020 Опубликовано 16 января, 2020 · Жалоба Только что, vguard сказал: намазать флюсом, установить BGA чипы и в печку. Нет проблем. Нет "проблем" исключительно с ремонтом телефонов, т.к. телефон в ремонте изначально = труп . С производством эл.техники проблема другая ...вернут всё-в-зад, и попадёте на "бабки" . В случае с опытными образцами имеет место спор за не работающий прототип между монтажником VS инженером . Типа : почему не работает ? А нефиг было в "тостере" БЖА лудить ...и крыть в ответ = не-чем . Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vguard 1 16 января, 2020 Опубликовано 16 января, 2020 (изменено) · Жалоба Все равно не понимаю почему вариант с нанесением принтером пасты под BGA чипы будет лучше, чем использовать чипы с накатанными шариками? Мне кажется на выходе результат будет либо одинаковым, либо с принтером хуже, потому как шарики практически все идеальные с почти равным кол-вом олова, а принтеру, предполагаю, еще нужно постараться так сделать (уточню что я с принтером не работал может и ошибаюсь). Допустим паяем в супер современной брендовой печи. MementoMori спасибо Изменено 16 января, 2020 пользователем vguard Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 16 января, 2020 Опубликовано 16 января, 2020 · Жалоба 8 minutes ago, vguard said: Все равно не понимаю почему вариант с нанесением принтером пасты под BGA чипы будет лучше, чем использовать чипы с накатанными шариками? Потому что BGA без "накатанных шариков" в природе не бывает. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vguard 1 16 января, 2020 Опубликовано 16 января, 2020 · Жалоба Так, а просветите еще пожалуйста, получается принтер наносит на контактную площадку BGA малое (относительно самого шара) кол-во пасты, и если бы принтер наносил только флюс результат бы был одинаковым? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 16 января, 2020 Опубликовано 16 января, 2020 · Жалоба 4 minutes ago, vguard said: получается принтер наносит на контактную площадку BGA малое (относительно самого шара) кол-во пасты, и если бы принтер наносил только флюс результат бы был одинаковым? Да, наносит относительно малое количество пасты. Но я бы не стал утверждать, что пайка на флюс и пайка на пасту дадут одинаковый результат. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 16 января, 2020 Опубликовано 16 января, 2020 · Жалоба 1 час назад, vguard сказал: Так, а просветите еще пожалуйста, получается принтер наносит на контактную площадку BGA малое (относительно самого шара) кол-во пасты, и если бы принтер наносил только флюс результат бы был одинаковым? При производстве (монтаже) на все контактные площадки платы наносится паста - что на резисторы, что на пады БГА. Затем расставляются компоненты и сторона запаивается в печи целиком. Делать какие-то исключения для БГА (например, наносить не пасту, а флюс) было бы крайне не технологично. К тому же качество пайки на пасту будет выше, т.к. паста это флюс + припой, против просто флюса. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vguard 1 16 января, 2020 Опубликовано 16 января, 2020 · Жалоба То что технологичнее наносить всюду одну пасту, а не отдельно пасту и флюс это понятно. А вот это Quote К тому же качество пайки на пасту будет выше, т.к. паста это флюс + припой, против просто флюса. не убедило. Потому что в шарике уже есть припой и ровно столько сколько нужно. С другой стороны флюс очистит контактную площадку от окислов, будь он в составе пасты или отдельно, думаю разницы нет. Но готов поверить Вашему опыту. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 17 января, 2020 Опубликовано 17 января, 2020 · Жалоба 13 часов назад, vguard сказал: в шарике уже есть припой и ровно столько сколько нужно Кому и для чего нужно? Вы считаете, что производитель компонента закладывает в шарик ровно то количество припоя, которое необходимо для качественной пайки? Шарик припоя в данном случае - вывод компонента. И то, что он в процессе пайки расплавляется не значит, что его объема достаточно для качественной пайки. Опять таки, как будете подбирать флюс конкретно для BGA? Флюс в пасте и флюс BGA должны отработать одновременно, иначе либо тот, либо другой свою функцию не выполнит. Технологически как флюс и пасту отдельно наносить собираетесь? По этому утверждение, что 13 часов назад, vguard сказал: будь он в составе пасты или отдельно, думаю разницы нет не верное в корне. BGA паяют только на флюс при ремонте, когда невозможно нанести пасту на контактные площадки платы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vguard 1 17 января, 2020 Опубликовано 17 января, 2020 · Жалоба Я думаю должен быть какой-то объективный метод контроля качества пайки BGA, может быть рентген? То есть, спаяли на пасту, посмотрели качество, спаяли на флюс, сравнили качество. Вы пробовали сравнивать и качество реально получилось разным? Иначе эти рассуждения выглядят как сугубо теоретическими. При всем уважении к Вашему опыту. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 8 17 января, 2020 Опубликовано 17 января, 2020 · Жалоба 1 час назад, vguard сказал: При всем уважении к Вашему опыту. Это не только и не столько мой опыт, сколько опыт всех серийных сборочных производств в частности и SMT технологии в целом. Вы можете паять как Вам нравится не взирая ни на какой/чей опыт. Уговаривать желания нет. Каждому свои грабли. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться