[gte 6]

В 08.12.2019 в 17:56, destroit сказал:

Китайцы утащат изделие в двух случаях :

1. Им за это заплатят . Изделие может быть единичным, это не важно .

2. Изделие имеет тираж миллион + штук...т.е. востребовано . Сами утащат и отклонируют .

"Капалкой" растворят микрухи, фрезой срежут смолу, сольют прошивки, прощай  = бизнес .

 

3. Наличие очень высокой рентабельности. В данном случае это прививка от жадности и способствование развитию прогресса.

[rudy_b 4]

Залить плату термитной смесью которая выжжет все. Вставить много зажигалок, срабатывающих на разные факторы.

Получится замечательное орудие для террористов. 

[destroit 9]

7 часов назад, gte сказал:

3. Наличие очень высокой рентабельности. В данном случае это прививка от жадности и способствование развитию прогресса.

Да - какая = жадность ? Все (обычно) на-берегу имеют  = договор-о-сотрудничестве . Вы  - прошивку, вам  = роялти . А потом приходит "пушной зверёк" (песец)  и  сумма заказа (10К+ штук)...ну и нафик -вы-нужны ?!

[rudy_b 4]

Для относительно простых схем, скорее всего нужно наплевать на это. Просто если это случилось - стоимость следующей разработки соответственно поднять. И задолбать копировщиков выпуском новых, "улучшенных" вариантов с "расширенными" возможностями.

[dxp 69]

В 14.12.2019 в 14:06, Vasily_ сказал:

Да!

А если экран из свинца?

[destroit 9]

50 минут назад, rudy_b сказал:

стоимость следующей разработки соответственно поднять.

Да это разные люди, те что вас уже кинули, и эти что стоят в дверях с денюжкой ... и они(вторые) вас кинут, при первой возможности .

52 минуты назад, rudy_b сказал:

выпуском новых, "улучшенных" вариантов с "расширенными" возможностями.

Не требуется никаких улучшений . Текущий функционал (утащенная прошивка) устраивает на 100% .

[dpss 9]

1 hour ago, destroit said:

Текущий функционал (утащенная прошивка) устраивает на 100%

Привязываться к каким то индивидуальным особенностям самого чипа( если они есть).

[ikm 3]

14 часов назад, dxp сказал:

А если экран из свинца?

Да, решается мощностью аппарата. Не всю плату сразу, а кусками, иначе там где нет свинца будет пересвет и много слойку уже тяжело смотреть.

[dxp 69]

4 часа назад, ikm сказал:

Да, решается мощностью аппарата. Не всю плату сразу, а кусками, иначе там где нет свинца будет пересвет и много слойку уже тяжело смотреть.

А если плату с двух сторон свинцовыми пластинками прикрыть? Так понимаю, что пластина с одной стороны работает просто как заграждающий фильтр, на выходе которого будет ослабленное излучение, т.е. увеличив исходную мощность, можно получить достаточный для регистрации поток после пластины как будто пластины и нет и мощность излучения небольшая. Но если и с другой стороны тоже пластина, то поток надо ещё увеличивать, и абсолютная плотность мощности в потоке будет намного больше её разницы, возникающей из-за прохождения через разные участки платы. И возможно ли будет получить чёткую картинку после этого. Имхо, это по аналогии как измерять милливольты на фоне киловольтов - в теории-то какая разница, а на практике задача превращается уже в технически нетривиальную с непонятным итогом- картинку-то нужно получить качественную.

[ikm 3]

8 минут назад, dxp сказал:

А если плату с двух сторон свинцовыми пластинками прикрыть?

Тут еще есть такой момент, как сканер облученной пластины, у него есть своя разрешающая способность и чувствительность.

Если у вас кВ постоянные, а мВ переменные, то вроде как отделить одно от другого не проблема.

А вот если свинцовые пластины сделать в виде ПП (фрезерованные дорожки с имитацией переходных отверстий), то тут уже да, придется нести на фрезерный участок и снимать их.

[dxp 69]

о, классная идея! А фрезеровать-то как - пластина-то просто так недоступна - залита компаундом, который по условиям задачи просто так не удалить (иначе вся затея не имеет смысла). :)

[ikm 3]

36 минут назад, dxp сказал:

А фрезеровать-то как

Сначала рентген, выявляете контуры компонентов и расположение пластин. Сканирование делаете 3D, там видно сколько толщина пластин, сначала грубое снятие, потом послойно.

[dpss 9]

4 hours ago, dxp said:

залита компаундом, который по условиям задачи просто так не удалить

С этим сложнее всего.  Да же аппликацию из керамики можно удалить с помощью  алмазного инструмента. Разве что в компаунд насыпать поликристаллического алмазного песка.

[ikm 3]

1 час назад, dpss сказал:

Разве что в компаунд насыпать поликристаллического алмазного песка.

Помню, как то делал такую защиту, только сыпали кварцевый песок, но там еще "химики" подбирали компаунд чтобы коэф. терм. расш. был приемлемый, так как слой 1,5-2 см. 

[Baza 31]

эпоксидка, поотрывает компоненты при термоциклировании.

если надо тотально прятать, то заказывать микросборку схемы и заливку компаундом как при корпусировании чипов или транзисторов.

можно разбивать партию на части по разным заводам, можно на производство давать тестовую прошивку, а релиз шить тут.

можно привязать серийные номера к прошивке.

 

можно наконец найти вменяемый завод, который не будет заниматься сдиранием