MementoMori 4 31 октября, 2019 Опубликовано 31 октября, 2019 · Жалоба Китаец ответил Quote Thank you for your help and it is ok to delete all copper around this VIA . Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Lehin_05 0 1 ноября, 2019 Опубликовано 1 ноября, 2019 · Жалоба 16 hours ago, peshkoff said: https://www.rezonit.ru/urgent/ml/ я туда залез только после этого разговора. с резонитом я не работаю Спасибо :) На разных страничках состав ограничений отличается. Для Резонита, действительно, есть ограничение со скриншота )(0.35 и 0.25). Посмотрел несколько плат, которые в Китае делали (HDI), у всех зазор заливки 0.2 мм до металлизированных переходных без падов на внутренних слоях. Поэтому надо уточнять у конкретной фабрики ограничения. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 2 ноября, 2019 Опубликовано 2 ноября, 2019 · Жалоба Пообщался с китайцами. Минимальное расстояние между краем отверстия и краем обтекающей его меди должно быть таким же как и ширина пояска обычного VIA - 0.25 мм. При том, что зазор между падом via и медью может быть 0.2 мм. Видимо эти 0.05 мм - поправка на неидеальность кромки отверстия. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
gte 6 2 ноября, 2019 Опубликовано 2 ноября, 2019 · Жалоба Не надо забывать про погрешность сверловки. При наличии пояска вокруг отверстия погрешность учитывается в его ширине. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 76 2 ноября, 2019 Опубликовано 2 ноября, 2019 · Жалоба Цитата меди должно быть таким же как и ширина пояска обычного спрашивается-- за что боролись? То есть, если не удалять -- будет "лишняя"медь" вокруг Hole где нет подключения Так ее зачастую производитель сам убирает, не спрашивая вас, или ставя в известность О чем я писал в самом начале. Удаление в самом Cad -- не дает никаких преимуществ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Constantin 0 2 ноября, 2019 Опубликовано 2 ноября, 2019 · Жалоба 34 minutes ago, Владимир said: Удаление в самом Cad -- не дает никаких преимуществ Если позволите... Я уже довольно давно использую подобные указанным выше нормы для переходных отверстий - 0.25, площадка 0.5, зазор на внутреннем слое до площадки 0.2 итого отверстие в обтекающей меди 0.9. Зазор на внутреннем слое до переходного без площадки - 0.25, при том же диаметре отверстие в меди 0.75 - где ошибка? Или 0.15 не выигрыш? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 2 ноября, 2019 Опубликовано 2 ноября, 2019 · Жалоба 3 hours ago, Владимир said: спрашивается-- за что боролись? То есть, если не удалять -- будет "лишняя"медь" вокруг Hole где нет подключения Здрасти..... Если не удалять, то диаметр дефекта (читай - закрытой для трассировки зоны) будет 0.2мм+0.25мм+0.2 мм =0.65. А если удалять - то 0.2+0.25=0.45 мм Есть за что бороться Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 76 2 ноября, 2019 Опубликовано 2 ноября, 2019 · Жалоба Неужели картинки выкладывать. в красном- зазора и поясок если не удалять в синем зазор если удалять сумма красных равна синему Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 2 ноября, 2019 Опубликовано 2 ноября, 2019 · Жалоба 2 minutes ago, Владимир said: в синем зазор если удалять А по-моему вы синим не то обвели. На один пункт выше гляньте. Ну и... я не в резоните заказываю - а в JLCPCB. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 76 2 ноября, 2019 Опубликовано 2 ноября, 2019 · Жалоба ну рядом соседняя строка выше, там числа совпадают Ну так выкладываете их требования. лазить и искать все производителей нет смысла. Выйгрыша нет А если есть -- он искусственный. Захотите отдать на другой завод-- вас пошлют лесом Проще подбирать производства с хорошими параметрами, А не перекупленным и давно списанным оборудованием Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 2 ноября, 2019 Опубликовано 2 ноября, 2019 · Жалоба 1 minute ago, Владимир said: Ну так выкладываете их требования. У них этого не написано. Вытянул клещами из симпатичной китаянки) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 76 2 ноября, 2019 Опубликовано 2 ноября, 2019 · Жалоба теперь полгода будете с Via работать, а потом другая китаянка скажет, ГДЕ ПОЯСКИ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MadCraven 0 2 ноября, 2019 Опубликовано 2 ноября, 2019 (изменено) · Жалоба 4 hours ago, Владимир said: Удаление в самом Cad -- не дает никаких преимуществ Ну как это нет преимуществ. Все зависит от плотности дизайна. А если уходить в хайспид, то есть прекрасные примеры, когда индуктивную составлящую дырки, давят оставлением на паре слоев NFPADS. Поэтому и приходится ручками в самом каде удалять. Изменено 2 ноября, 2019 пользователем MadCraven Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 76 2 ноября, 2019 Опубликовано 2 ноября, 2019 · Жалоба Э, не путайте. Получение выйгрыша в плотности за счет удаления и подавление индуктивности из-за этого Это разные цели. У автора топика и близко к этому не подходит, где это влияет Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 2 ноября, 2019 Опубликовано 2 ноября, 2019 · Жалоба оффтоп, не хочу отдельную тему создавать.... че сделал с проектом не знаю, но появилось 6 ошибок "unrouted net constraint" Хотя соединение было и осталось. Причем в каждом из них задействовано VIA Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться