[Zeroom 0]

В некоторых мобильниках видел такое. Под корпус микросхемы, установленой на плате, нанесен по контуру некий материал, защищающий пайку от попадания под микросхему инородных частиц и субстанций. В нормальных условиях он твердый, а при значительном нагреве становится эластичным как резина и легко счищается. Кто-нибудь может подсказать, что это и где взять? Или может быть кто-нить что-то еще посоветует для защиты от попадания лака под микросхемы.

[proxi 0]

Это, типа ,эпоксидки ,приходилось поднимать такие корпуса ,только насчет легко снимается это вопрос..

[LeonY 0]

Сразу говорю - ответа не будет. Но сама по себе эта технология не нова и ее вариации используются широко. Например для устройств, работающих в условиях тяжелых вибраций (железнодорожный транспорт, вертолеты...) применяется так называемая технология "underfill" - после пайки под BGA под бОООльшим давлением инжектируется специальный (а какой именно - не знаю) компаунд, полностью (!!!!) заполняющий пустоты под корпусом. Попробуйте поискать на Google термин "underfill" - может поможет

[vetal 0]

http://www.granit-vt.ru/tcoating.shtml

[oleg111 0]

Что касается мобильников то заливка BGA микросхем таких как процессор , DSP, контроллер питания и Flash проводится не только в целях защиты от жидкости, как показывает практика простое попадание жидкости в телефон на плату ведет к электрохимической коррозии и выходу всего аппарата из строя, даже если банально корродировал один резистор. Заливка компаундом также служит для усиления механической прочности крепления процессора к плате телефона, не редко на плате с одной стороны припаян процессор , а сдругой находится клавиатура.Очень часто на телефонах с такой конструкцией и тонкой платой, при сильном нажатии на клавиши отрывают процессор с пятаками от платы даже если они залиты компаундом. И обратите внимание ни когда не заливаются компаундом ни RF-контроллер и передатчик!!! Вообще ни чего в радиотракте. При такой заливке невозможно расчитать характеристики радиочасти.

Вывод в большинстве конструкций, где обеспечена достаточная механическая защита платы заливка компаундом не имеет смысла.

[Visero 0]

Сейчас ищу информацию по этой тематике, возможно будет полезны эти ссылки:

BGA underfill от перепродавца в РФ

Один из отечественных заводов, где применяют эти технологии

Результаты тестов при применении заполнителей.

 

Здесь идет речь не об инжекции под давлением под BGA, а под вязкожидкостным затеканием при разогреве за счет капиллярного эффекта.

Может кто-нибудь захочет поделиться информацией еще.

Меня более всего интересует инфа насколько это целесообразно для BGA с шагом 0,8мм пинов на 500, в военных применениях, до -60С. Рекомендует-то применять на шаге до 0,65мм и у буржуев данные тестов и надежностей даны до -40С.

[_4afc_ 25]

...после пайки под BGA под бОООльшим давлением инжектируется специальный ... компаунд, полностью (!!!!) заполняющий пустоты под корпусом.

 

Что-то вас всё в крайности кидает, то полипараксилилен под вакуумом, то компаунд секретный под давлением, да ещё всё это после пайки...

BGA_GLUE__NF_260.pdf

[filmi 1]

У "ОСТЕКА" в их журналах есть статьи по данной теме. И заказать через них можно. Но только большей партией! На попробовать не дают!

[yuriger 3]

Меня более всего интересует инфа насколько это целесообразно для BGA с шагом 0,8мм пинов на 500, в военных применениях, до -60С. Рекомендует-то применять на шаге до 0,65мм и у буржуев данные тестов и надежностей даны до -40С.

Для военных применений применение undefill обязательно. В ссылке на Остек указан продукт от Индиум. Возможно сегодня это самый продвинутый заполнитель (NF-260 underfill ремонтопригодный!) - но как его привезти в РФ, растаможить и успеть отдать в производство?

[_4afc_ 25]

Для военных применений применение undefill обязательно. В ссылке на Остек указан продукт от Индиум. Возможно сегодня это самый продвинутый заполнитель (NF-260 underfill ремонтопригодный!) - но как его привезти в РФ, растаможить и успеть отдать в производство?

 

Вероятно это проблемы Остек: как привезти шприц за 6 недель, храня его при этом всю дорогу при температуре -40.

Какие они по этому поводу дают гарантии?

[ZZmey 5]

На сайте "Остек" по поводу т-ры хранения при -40С нет ни слова.

[yuriger 3]

На сайте "Остек" по поводу т-ры хранения при -40С нет ни слова.

К чему Вы это? Матчасть надо учить по первоисточнику. Я, правда, пользовался старыми материалами. Сейчас сроки изменились в лучшую сторону.

http://www.indium.com/technical-documents/...d.php?docid=112

 

Storage and Handling

NF260 has a shelf life of 6 months when stored at -40°C

and a shelf life of 1 month when stored at -10 to 0°C.

NF260 should be stored tip down and sealed inside a

plastic bag with desiccant. Before use, allow the material

to reach room temperature while remaining sealed inside

the plastic bag. For better results, thaw inside a nitrogen

dry box.

[ZZmey 5]

Матчасть я знаю.

 

И написал именно потому, что на сайте о специальных условиях хранения нет ни слова.

[_4afc_ 25]

И написал именно потому, что на сайте о специальных условиях хранения нет ни слова.

 

Я предлагаю позвонить/написать в Остек и узнать - каким образом они гарантируют качество продаваемого товара, который должен хранится и транспортироваться при отрицательной температуре всю дорогу - начиная от производителя и кончая покупателем.

 

Кому нужен засохший тюбик пришедший ПочтойРоссии?