Перейти к содержанию
    

Защита пайки BGA компонентов

В некоторых мобильниках видел такое. Под корпус микросхемы, установленой на плате, нанесен по контуру некий материал, защищающий пайку от попадания под микросхему инородных частиц и субстанций. В нормальных условиях он твердый, а при значительном нагреве становится эластичным как резина и легко счищается. Кто-нибудь может подсказать, что это и где взять? Или может быть кто-нить что-то еще посоветует для защиты от попадания лака под микросхемы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Это, типа ,эпоксидки ,приходилось поднимать такие корпуса ,только насчет легко снимается это вопрос..

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Сразу говорю - ответа не будет. Но сама по себе эта технология не нова и ее вариации используются широко. Например для устройств, работающих в условиях тяжелых вибраций (железнодорожный транспорт, вертолеты...) применяется так называемая технология "underfill" - после пайки под BGA под бОООльшим давлением инжектируется специальный (а какой именно - не знаю) компаунд, полностью (!!!!) заполняющий пустоты под корпусом. Попробуйте поискать на Google термин "underfill" - может поможет

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Что касается мобильников то заливка BGA микросхем таких как процессор , DSP, контроллер питания и Flash проводится не только в целях защиты от жидкости, как показывает практика простое попадание жидкости в телефон на плату ведет к электрохимической коррозии и выходу всего аппарата из строя, даже если банально корродировал один резистор. Заливка компаундом также служит для усиления механической прочности крепления процессора к плате телефона, не редко на плате с одной стороны припаян процессор , а сдругой находится клавиатура.Очень часто на телефонах с такой конструкцией и тонкой платой, при сильном нажатии на клавиши отрывают процессор с пятаками от платы даже если они залиты компаундом. И обратите внимание ни когда не заливаются компаундом ни RF-контроллер и передатчик!!! Вообще ни чего в радиотракте. При такой заливке невозможно расчитать характеристики радиочасти.

Вывод в большинстве конструкций, где обеспечена достаточная механическая защита платы заливка компаундом не имеет смысла.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Сейчас ищу информацию по этой тематике, возможно будет полезны эти ссылки:

BGA underfill от перепродавца в РФ

Один из отечественных заводов, где применяют эти технологии

Результаты тестов при применении заполнителей.

 

Здесь идет речь не об инжекции под давлением под BGA, а под вязкожидкостным затеканием при разогреве за счет капиллярного эффекта.

Может кто-нибудь захочет поделиться информацией еще.

Меня более всего интересует инфа насколько это целесообразно для BGA с шагом 0,8мм пинов на 500, в военных применениях, до -60С. Рекомендует-то применять на шаге до 0,65мм и у буржуев данные тестов и надежностей даны до -40С.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

...после пайки под BGA под бОООльшим давлением инжектируется специальный ... компаунд, полностью (!!!!) заполняющий пустоты под корпусом.

 

Что-то вас всё в крайности кидает, то полипараксилилен под вакуумом, то компаунд секретный под давлением, да ещё всё это после пайки...

post-9565-1360771685_thumb.png

BGA_GLUE__NF_260.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У "ОСТЕКА" в их журналах есть статьи по данной теме. И заказать через них можно. Но только большей партией! На попробовать не дают!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Меня более всего интересует инфа насколько это целесообразно для BGA с шагом 0,8мм пинов на 500, в военных применениях, до -60С. Рекомендует-то применять на шаге до 0,65мм и у буржуев данные тестов и надежностей даны до -40С.

Для военных применений применение undefill обязательно. В ссылке на Остек указан продукт от Индиум. Возможно сегодня это самый продвинутый заполнитель (NF-260 underfill ремонтопригодный!) - но как его привезти в РФ, растаможить и успеть отдать в производство?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для военных применений применение undefill обязательно. В ссылке на Остек указан продукт от Индиум. Возможно сегодня это самый продвинутый заполнитель (NF-260 underfill ремонтопригодный!) - но как его привезти в РФ, растаможить и успеть отдать в производство?

 

Вероятно это проблемы Остек: как привезти шприц за 6 недель, храня его при этом всю дорогу при температуре -40.

Какие они по этому поводу дают гарантии?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

На сайте "Остек" по поводу т-ры хранения при -40С нет ни слова.

К чему Вы это? Матчасть надо учить по первоисточнику. Я, правда, пользовался старыми материалами. Сейчас сроки изменились в лучшую сторону.

http://www.indium.com/technical-documents/...d.php?docid=112

 

Storage and Handling

NF260 has a shelf life of 6 months when stored at -40°C

and a shelf life of 1 month when stored at -10 to 0°C.

NF260 should be stored tip down and sealed inside a

plastic bag with desiccant. Before use, allow the material

to reach room temperature while remaining sealed inside

the plastic bag. For better results, thaw inside a nitrogen

dry box.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Матчасть я знаю.

 

И написал именно потому, что на сайте о специальных условиях хранения нет ни слова.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И написал именно потому, что на сайте о специальных условиях хранения нет ни слова.

 

Я предлагаю позвонить/написать в Остек и узнать - каким образом они гарантируют качество продаваемого товара, который должен хранится и транспортироваться при отрицательной температуре всю дорогу - начиная от производителя и кончая покупателем.

 

Кому нужен засохший тюбик пришедший ПочтойРоссии?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...