[gte 6]

http://www.ultracad.com/articles/viadensity.pdf

Самая первая картинка. Это как-же плохо должны проводить тепло медь и текстолит и хорошо воздух, что-бы иметь такие тепловые градиенты? С одной стороны возле переходного отверстия температура меди около 200, а с другой стороны платы - напротив - в этом месте от 50 и чуть ли не до нуля.

[twix 0]

Вообще то цифры на картинке это плотность тока, а не температура.

[gte 6]

Вообще то цифры на картинке это плотность тока, а не температура.

Спасибо за замечание. Видимо мне спать надо ложиться пораньше.

[dimka76 42]

http://www.ultracad.com/articles/viadensity.pdf

 

Интересно.

Спасибо !

[Моисей Самуилович 0]

1) Большое VIA может тупо не уместиться из-за близости других трасс

2) Диаметр самого маленького VIA должен больше, чем 0.4 от толщины платы (0.8 для гетинакса).

[Gorby 6]

1) Большое VIA может тупо не уместиться из-за близости других трасс

2) Диаметр самого маленького VIA должен больше, чем 0.4 от толщины платы (0.8 для гетинакса).

 

Не должен. Мануйлыч, не тупите...

[Моисей Самуилович 0]

Не должен. Мануйлыч, не тупите...

Должен, горбатый.

Не тупи.

Минимальный диаметр VIA зависит от толщины платы.

 

[Uree 1]

Не то, чтобы зависит, но предельное соотношение имеется. Правда не 1:2.5, а в нормальной фабрике 1:10 - 1:16.

[EvilWrecker 0]

На этом моменте необходимо почтить традиции рубрики "Знаете ли вы?" :laughing:

Особое внимание на цифры aspect ratio :biggrin:

 

[Gorby 6]

Должен, горбатый.

Не тупи.

Минимальный диаметр VIA зависит от толщины платы.

 

Долго же тебе, сын самки собаки Полиграфыч удавалось скрывать истинное рыло под личиной разработчика сверхнадежных троированных систем с дублированием!

Как показали коллеги выше, ты опять попал пальцем в небо. Диаметр переходного никому ничего не должен.

Подотдел очистки расформировали штоль?

[ViKo 1]

Давайте без мата, горячие парубки!

[Моисей Самуилович 0]

Не то, чтобы зависит, но предельное соотношение имеется. Правда не 1:2.5, а в нормальной фабрике 1:10 - 1:16.

А где они в России?

Нормальные то фабрики?

Поэтому чтобы не рисковать и не создавать себе гемороя на пустом месте закладываем диаметр VIA не меньше 0.4 от толщины платы. Из стеклотестолита

И проблем не было. Даже когда делали платы в самых отстойных говноконторах.

 

А рассчитывать на то, что "отечественный производитель" сможет качественно сделать дырку в 1/16 от толщины платы - это безумие.

 

Не то, чтобы зависит, но предельное соотношение имеется. Правда не 1:2.5, а в нормальной фабрике 1:10 - 1:16.

Именно ЗАВИСИТ. Чем толще плата - тем больше минимально допустимый диаметр VIA.

Надеюсь с этим спорить никто не будет?

 

Или горбатый и тут вставит своё ИМХУ?

Изменено 12 июня, 2018 пользователем Моисей Самуилович

[Uree 1]

Не зависит напрямую, а ограничено неким порогом. Две большие разницы.

[Моисей Самуилович 0]

Не зависит напрямую, а ограничено неким порогом. Две большие разницы.

Нет.

Я не оговорился.

Именно ЗАВИСИТ.

 

Чем толще плата - тем больше мин. диаметр

[Uree 1]

Да, не оговорился. Просто не понимает разницы...